pcb 热阻是多少，FR4的热阻一般是多少

本文目录一览

1，FR4的热阻一般是多少
2，led的的热阻一般是多少
3，Thermal Resistance Junction to Board什么意思
4，关于AMS1117的封装
5，LED铝基板PCB是如何组成
6，为什么有的整流桥上会加上电容
7，我想知道LED散热怎么计算的

1，FR4的热阻一般是多少

在Flotherm里面，默认的是导热率0.3W/(mK),但是你一般要考虑很多过孔，还有中间的铜箔，实际PCB的导热率还是很高的。

FR4的热阻一般是多少

2，led的的热阻一般是多少

1W大功率led热阻指的是晶片到支架导热柱底部的阻值，考验的就是固晶工艺的高低，一般银胶的热阻要高，共晶焊接的热阻更低一点，8-10℃/W左右。热路计算和电路计算相通，两点之间的温差等于功率与热阻之积，而电路则是。任何两点之间的压降，都等于电流，乘以这两点间的电阻，如果散热器面积足够大时，与环境温度相同时，也可以忽略不计。可根据这个公式计算，晶片结温=环境温度+P*热阻

led的的热阻一般是多少

3，Thermal Resistance Junction to Board什么意思

发热芯片真正发热的是内部的核,这个叫junction,board是芯片接触的PCB版thermal resistance是热阻合起来就是从芯片核到PCB之间的热阻，写成Rjb

发热芯片真正发热的是内部的核,这个叫junctioncase是核接触的封装壳thermal resistance是热阻就是从芯片核到壳之间的热阻，写成rjc根据这个可以错落计算芯片的温升

Thermal Resistance Junction to Board什么意思

4，关于AMS1117的封装

其中有两个脚连在一起的，BM1117 ,SOT223封装

ams1117的结-封装热阻是15°c/w，封装-pcb热阻是90°c/w，总热阻是105°c/w。最高结温125°c。假设工作环境温度最高40°c，那么ams1117最大耗散功率是(125-40)/105=0.8w最大输出功率po取决于最大电流(1117是0.8a)、输入电压vi，输出电压vo和最大耗散功率pcm：应取po=vo*0.8w/(vo-vi)和po=0.8a*vo这两个功率中较小的一个。

5，LED铝基板PCB是如何组成

、电路层要求具有很大的载流能力，因此要使用较厚的铜箔作电路，厚度约35μm~280μm;2、导热绝缘层是PCB铝基板核心技术所在，它是由特种陶瓷填充的特殊聚合物构成，具有热阻小、粘弹性能优良、抗老化、可承受机械及热应力等特点。目前的IMS-H01、IMS-H02、LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层就是此项技术的应用。因此该系列的PCB铝基板具有优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能。其工艺要求：镀金、喷锡、OPS抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。

自己diy的话网上有铝基覆铜板卖的，买来后背面的保护贴纸千万不要撕去，腐蚀和普通的覆铜板一样。完工后才撕去保护贴纸。单面的还好，个人diy双面的就不太可能了。

6，为什么有的整流桥上会加上电容

这叫滤波电容，整流桥出来的是脉动波形，经过电容滤波后，成为相对平滑的直流电。

整流桥就是将整流管封在一个壳内了。分全桥和半桥。全桥是将连接好的桥式整流电路的四个二极管封在一起。半桥是将两个二极管桥式整流的一半封在一起，用两个半桥可组成一个桥式整流电路，一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路，选择整流桥要考虑整流电路和工作电压。当整流桥等功率元器件的损耗较高时（>4.0w），采用自然冷却的方式已经不能满足其散热的需求，此时就必须采用强迫风冷的方式来确保元器件的正常工作。采用强迫风冷时，可以分成两种情况来考虑：a)整流桥不带散热器；b)整流桥自带散热器。1、整流桥不带散热器对于整流桥不带散热器而采用强迫风冷这种情况，其分析的过程同自然冷却一样，只不过在计算整流桥外壳向环境间散热的热阻和pcb板与环境间的传热热阻时，对其换热系数的选择应该按照强迫风冷情形来进行，其数值通常为20~30w/m2c。也即是：于是可以得到整流桥壳体表面的传热热阻和通过引脚的传热热阻为：于是整流桥的结—环境的总热阻为：由上述整流桥不带散热器的强迫对流冷却分析中可以看出，通过整流桥壳体表面的散热途径与通过引脚进行散热的热阻是相当的，一方面我们可以通过增加其冷却风速的大小来改变整流桥的换热状况，另一方面我们也可以采用增大pcb板上铜的覆盖率来改善pcb板到环境间的换热，以实现提高整流桥的散热能力。2、整流桥自带散热器当整流桥自带散热器进行强迫风冷来实现其散热目的时，该种情况下的散热途径对比整流桥自然冷却和带散热器的强迫风冷散热这两种散热途径，可以发现其根本的差异在于：散热器的作用大大地改善了整流桥壳体与环境间的散热热阻。如果忽约散热器与整流桥间的接触热阻，则结合整流桥不带散热器的传热分析，我们可以得到整流桥带散热器进行冷却的各散热途径热阻分别如下：（1）、整流桥壳体表面散热热阻a)整流桥正面壳体的散热热阻：同不带散热器的强迫风冷一样：b)整流桥背面壳体的散热热阻：假设忽约整流桥与壳体的接触热阻，则：；选择散热器与环境间热阻的典型值为：于是：则整流桥通过壳体表面散热的总热阻为：2）、流桥通过引脚散热的热阻：此时的热阻同整流桥不带散热器进行强迫风冷时的情形一样，于是有：于是我们可以得到，在整流桥带散热器进行强迫风冷时的散热总热阻为上述两个传热途径的并联热阻：仔细分析上述的计算过程和各个传热途径的热阻数值，我们可以得出在整流桥带散热器进行强迫风冷时的如下结论：①在上述的三个传热途径中（整流桥正面传热、整流桥背面通过散热器的传热和整流桥通过引脚的传热），整流桥背面通过散热器的传热热阻最小，而通过壳体正面的传热热阻最大，通过引脚的热阻居中；②比较整流桥散热的总热阻和通过背面散热器传热的热阻数值可以发现：通过壳体背面散热器传热热阻与整流桥的总热阻十分相当。其实该结论也说明了，在此种情况下，整流桥的主要传热途径是通过壳体背面的散热器来进行的，也就是整流桥上绝大部分的损耗是通过散热器来排放的，而通过其它途径（引脚和壳体正面）的散热量是很少的。③由于此时整流桥的散热状况与散热器的热阻密切相关，因此散热器热阻的大小将直接影响到整流桥上温度的高低。由此可以看出，在生产厂家所提供的整流桥参数表中关于整流桥带散热器的热阻时，只可能是整流桥背面的结--壳(rjc)或整流桥壳体上的总的结--壳热阻（正面和背面热阻的并联）；此时的结--环境的热阻已经没有参考价值，因为它是随着散热器的热阻而显著地发生变化的。

7，我想知道LED散热怎么计算的

大功率LED的散热问题： LED是个光电器件，其工作过程中只有15%～25%的电能转换成光能，其余的电能几乎都转换成热能，使LED的温度升高。在大功率LED中，散热是个大问题。例如，1个10W白光LED若其光电转换效率为20%，则有8W的电能转换成热能，若不加散热措施，则大功率LED的器芯温度会急速上升，当其结温（TJ）上升超过最大允许温度时（一般是150℃），大功率LED会因过热而损坏。因此在大功率LED灯具设计中，最主要的设计工作就是散热设计。另外，一般功率器件（如电源IC）的散热计算中，只要结温小于最大允许结温温度（一般是125℃）就可以了。但在大功率LED散热设计中，其结温TJ要求比125℃低得多。其原因是TJ对LED的出光率及寿命有较大影响：TJ越高会使LED的出光率越低，寿命越短。 K2系列白光LED的结温TJ与相对出光率的关系。在TJ=25℃时，相对出光率为1；TJ=70℃时相对出光率降为0.9；TJ=115℃时，则降到0.8了。：TJ=50℃时，寿命为90000小时；TJ=80℃时，寿命降到34000小时；TJ=115℃时，其寿命只有13300小时了。TJ在散热设计中要提出最大允许结温值TJmax,实际的结温值TJ应小于或等于要求的TJmax,即TJ≤TJmax。大功率LED的散热路径. 大功率LED在结构设计上是十分重视散热的。图2是Lumiled公司K2系列的内部结构、图3是NICHIA公司NCCW022的内部结构。从这两图可以看出：在管芯下面有一个尺寸较大的金属散热垫，它能使管芯的热量通过散热垫传到外面去。大功率LED是焊在印制板（PCB）上的，如图4所示。散热垫的底面与PCB的敷铜面焊在一起，以较大的敷铜层作散热面。为提高散热效率，采用双层敷铜层的PCB，其正反面图形如图5所示。这是一种最简单的散热结构。热是从温度高处向温度低处散热。大功率LED主要的散热路径是：管芯→散热垫→印制板敷铜层→印制板→环境空气。若LED的结温为TJ，环境空气的温度为TA,散热垫底部的温度为Tc（TJ＞Tc＞TA），散热路径如图6所示。在热的传导过程中，各种材料的导热性能不同，即有不同的热阻。若管芯传导到散热垫底面的热阻为RJC（LED的热阻）、散热垫传导到PCB面层敷铜层的热阻为RCB、PCB传导到环境空气的热阻为RBA,则从管芯的结温TJ传导到空气TA的总热阻RJA与各热阻关系为： RJA=RJC+RCB+RBA 各热阻的单位是℃/W。可以这样理解：热阻越小，其导热性能越好，即散热性能越好。如果LED的散热垫与PCB的敷铜层采用回流焊焊在一起，则RCB=0，则上式可写成： RJA=RJC+RBA 散热的计算公式若结温为TJ、环境温度为TA、LED的功耗为PD,则RJA与TJ、TA及PD的关系为： RJA=（TJ－TA）/PD (1) 式中PD的单位是W。PD与LED的正向压降VF及LED的正向电流IF的关系为： PD=VF×IF (2) 如果已测出LED散热垫的温度TC，则(1)式可写成： RJA=(TJ－TC)/PD+(TC－TA)/PD 则RJC=(TJ－TC)/PD (3) RBA=(TC－TC)/PD (4) 在散热计算中，当选择了大功率LED后，从数据资料中可找到其RJC值；当确定LED的正向电流IF后，根据LED的VF可计算出PD；若已测出TC的温度，则按（3）式可求出TJ来。在测TC前，先要做一个实验板（选择某种PCB、确定一定的面积）、焊上LED、输入IF电流，等稳定后，用K型热电偶点温度计测LED的散热垫温度TC。在（4）式中，TC及TA可以测出，PD可以求出，则RBA值可以计算出来。若计算出TJ来，代入（1）式可求出RJA。这种通过试验、计算出TJ方法是基于用某种PCB及一定散热面积。如果计算出来的TJ小于要求（或等于）TJmax，则可认为选择的PCB及面积合适；若计算来的TJ大于要求的TJmax，则要更换散热性能更好的PCB，或者增加PCB的散热面积。另外，若选择的LED的RJC值太大，在设计上也可以更换性能上更好并且RJC值更小的大功率LED，使满足计算出来的TJ≤TJmax。这一点在计算举例中说明。各种不同的PCB 目前应用与大功率LED作散热的PCB有三种：普通双面敷铜板（FR4）、铝合金基敷铜板（MCPCB）、柔性薄膜PCB用胶粘在铝合金板上的PCB。 MCPCB的结构如图7所示。各层的厚度尺寸如表3所示。其散热效果与铜层及金属层厚如度尺寸及绝缘介质的导热性有关。一般采用35μm铜层及1.5mm铝合金的MCPCB。柔*PCB粘在铝合金板上的结构如图8所示。一般采用的各层厚度尺寸如表4所示。1～3W星状LED采用此结构。采用高导热性介质的MCPCB有最好的散热性能，但价格较贵。计算举例这里采用了NICHIA公司的测量TC的实例中取部分数据作为计算举例。已知条件如下： LED：3W白光LED、型号MCCW022、RJC=16℃/W。K型热电偶点温度计测量头焊在散热垫上。 PCB试验板：双层敷铜板（40×40mm）、t=1.6mm、焊接面铜层面积1180mm2背面铜层面积1600mm2。 LED工作状态：IF=500mA、VF = 3.97V。用K型热电偶点温度计测TC，TC=71℃。测试时环境温度TA = 25℃. 1.TJ计算 TJ=RJC×PD+TC=RJC（IF×VF）+TC TJ=16℃/W（500mA×3.97V） +71℃=103℃ 2.RBA计算 RJA=（TC－TA）/PD =（71℃－25℃）/1.99W =23.1℃/W 3.RJA计算 RJA=RJC+RBA =16℃/W+23.1℃/W =39.1℃/W 如果设计的TJmax=90℃，则按上述条件计算出来的TJ不能满足设计要求，需要改换散热更好的PCB或增大散热面积，并再一次试验及计算，直到满足TJ≤TJmax为止。另外一种方法是，在采用的LED的RJC值太大时，若更换新型同类产品RJC=9℃/W(IF=500mA时VF=3.65V)，其他条件不变，TJ计算为： TJ=9℃/W（500mA×3.65V）+71℃ =87.4℃ 上式计算中71℃有一些误差，应焊上新的9℃/W的LED重新测TC（测出的值比71℃略小）。这对计算影响不大。采用了9℃/W的LED后不用改变PCB材质及面积，其TJ符合设计的要求。 PCB背面加散热片若计算出来的TJ比设计要求的TJmax大得多，而且在结构上又不允许增加面积时，可考虑将PCB背面粘在"∪"形的铝型材上（或铝板冲压件上），或粘在散热片上，如图10所示。这两种方法是在多个大功率LED的灯具设计中常用的。例如，上述计算举例中，在计算出TJ=103℃的PCB背后粘贴一个10℃/W的散热片，其TJ降到80℃左右。这里要说明的是，上述TC是在室温条件下测得的（室温一般15～30℃）。若LED灯使用的环境温度TA大于室温时，则实际的TJ要比在室温测量后计算的TJ要高，所以在设计时要考虑这个因素。若测试时在恒温箱中进行，其温度调到使用时最高环境温度，为最佳。另外，PCB是水平安装还是垂直安装，其散热条件不同，对测TC有一定影响，灯具的外壳材料、尺寸及有无散热孔对散热也有影响。因此，在设计时要留有余地。