晶圆厂良率多少，PCB出厂一般良率是多少

1，PCB出厂一般良率是多少

匹配的设计100%，不匹配的设计那就难说了。简单的举个例子，如果客户需要控制阻抗±10%，100%一般问题不大，如果要求±5%，那么良率将会大幅下降。

就是pcb的规格证明啊，检查的证明啊

PCB出厂一般良率是多少

2，晶圆良率泊松公式

晶圆良率泊松公式良品率（制程站1）×良品率（制程站2）×产品率（制程站n）。根据公开信息显示晶圆良率就是完成所有工艺步骤后测试合格的芯片的数量与整片晶圆上的有效芯片的比值。

晶圆良率泊松公式

3，一片圆晶片能产出多少DRAM晶粒

首先512MBDRAM颗粒是由4个1Gb=128MB芯片叠加后封装而成的,生产多少芯片是跟晶圆良率有关,还有跟制程有关,每个1Gb的芯片都会因为不同厂家制程不一样,制程代数不一样而面积不一样,三星是20nm,美光是25nm,所以没法回答

没看懂什么意思？

一片圆晶片能产出多少DRAM晶粒

4，手机smt良率一般多少合格

手机smt良率一般90％合格。良品率是指产线上，最终通过测试的良品数量占投入材料理论生产出的数量的比例。良率，亦称“合格率”，产品质量指标之一，指合格品量占全部加工品的百分率，在半导体工艺中，生产线良率表征的是晶圆从下线到成功出厂的概率；晶圆良率表征的是一片晶圆上的芯片合格率。生产线良率乘以晶圆良率就是总良率。合格率计算公式：合格产品数÷产品总数×100%由于在生产线上每一工序都可能产生缺陷，一些缺陷可以通过返工修复成为合格的，因此最终的合格率不能反映中间工序返工所造成的损失，因此提出了流通合格率的概念，一批产品生产出来后，经过规范检测，检测出来的合格产品占产品总数百分之几，就叫产品合格率。

5，晶圆的技术指标

我们会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上，制作出更多的硅晶粒，提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中，12寸晶圆有较高的产能。当然，生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。

期待看到有用的回答！

6，三星晶圆代工部造假4nm良品率仅为35怪不得手机缺货

大家严肃点，说点正事。迫于台积电的压力，三星早在2019年就加大了在半导体制造业的投资，据悉投资数额高达数千亿美元；如此高的投入为三星半导体业务带来了可观的改善，甚至高通这个大客户都投身三星怀抱，从去年开始三星便不断拿下高通芯片的代工，实现了半导体业务的飞速增长。然而理想与现实还是存在差距的，去年采用三星工艺的骁龙888系列芯片出现了一轮翻车事件，芯片功耗过高，且发热严重，整体表现十分不稳定，被吐槽成“火龙888”。从那时起，业界内外就开始怀疑是否是三星的工艺出现了问题。然而高通最新的骁龙8 Gen1芯片依然选择交给三星代工。近日，韩国媒体infostockdaily爆料：近期三星电子正计划扩大对于为确保产量及良率而支出的大量资金下落进行调查，并怀疑此前有关三星半导体代工厂的产量及良率报告存在“造假”行为。最新曝光的数据显示，高通已将其4nm骁龙8 Gen 1 的部分订单从三星转移到台积电4nm代工，而转单的主要原因是，该芯片的良率仅为35%。这个数字是什么概念？三星代工的100颗骁龙8 Gen1芯片中，只有35颗是能用的。如此低的良品率，必然会对成品芯片的交付数量造成影响，间接导致手机缺货。这也就解释了为什么手机厂商发布搭载骁龙8 Gen1的机型之后，有很长一段时间是存在缺货问题的。除了良品率底下之外，稳定性上，采用三星制程工艺的骁龙芯片，无论是骁龙888还是骁龙8 Gen1，其发热问题都要比此前采用台积电工艺的芯片严重许多，对手机厂商散热设计也提出了巨大挑战；同时在性能方面，三星4nm工艺芯片无论是功耗还是晶体管密度，都没有明显的提升，相比之下台积电4nm工艺就有着明显的升级。高通放弃三星再次选择台积电，对于一直试图打破台积电市场地位的三星来说，无疑是一大重创，如果失去了高通这个超级大客户，那么三星晶圆代工业务就只能靠自家的Exynos芯片消化了。然而Exynos系列芯片的表现大家也都看在眼里。Tachyon World 首席执行官 Cho Ho-jin 表示：“三星电子将利用这次调查作为加强集团管理的机会，同时研究 DS 部门的财务状况和半导体工艺良率的合理性”。

7，一个8寸晶圆能切出多少颗指纹芯片

这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，而12吋约等于305mm，为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。再将公式化简的话就会变成：X就是所谓的晶圆可切割晶片数(dpw die per wafer)。

同问。。。

8，什么是umci

5zhi

联电(UMC)日前表示，位于新加坡的12英寸晶圆厂子公司UMCi已展开量产，并成功地为三家客户制造出先进的IC产品。 UMCi是新加坡首座12英寸晶圆代工厂，据称其铜工艺良率已大幅提升，目前的产品涵盖了FPGA与无线通讯芯片。 UMCi于2003年1月装置了后段铜工艺机台(BEOL)，不久之后开始了后段12英寸晶圆铜工艺的试产，而前段机台(FEOL)则于2003年底装置完成。此外，UMCi采用最先进的单一晶圆工艺生产方式，可大幅降低传统批处理作业的生产周期并提高量产弹性。

9，园区和舰科技大概有多少人急用哈谢谢

大概300多人吧

待遇不是不错,而是园区甚至整个苏州待遇最好的一家公司了和舰科技（苏州）有限公司坐落于风景优美、驰名中外的"人间天堂"--苏州工业园区，占地1.3平方公里，是一家具有雄厚外资，制造尖端集成电路的一流晶圆专工企业。公司拥有尖端的集成电路工艺技术和杰出的经营团队，为客户提供全面性及具有竞争力的服务和舰于2001年11月斥资16亿美元建立第一座晶圆制造厂，并将上、下游产业引进苏州工业园区，形成群聚效应，完成在中国集成电路产业布局的第一步。公司于2003年5月正式投产8吋晶圆，第一座制造厂最大月产量可达6万片。目前已导入0.25um/0.18um等先进的工艺技术，良率也达到了世界一流晶圆专工工厂水平。和舰规划在10年内建立多座晶圆制造厂，总投资将超过100亿美元。届时，和舰作为中国集成电路产业的领航者的地位将完全确立。希望对你能有所帮助。

10，18英寸晶圆干什么用

晶圆的面积，从小到大，主要是基于成本考虑。现在市面上大多是8英寸和12英寸晶圆。由于半导体制备需要厂房，技术，设备的更新，其中主要是设备的更新和技术的不稳定，导致16寸晶圆的性价比并不如从8寸向12寸发展来的高。目前主要是台积电在推，18英寸，450mm，相对于现在的12寸，200mm晶圆。芯片是在一张晶圆上集中制备的，其中需要经过光刻，刻蚀，离子注入，热处理，气相沉积，化学机械研磨，热处理等间隔100多道工艺步骤，以及中期和后期电性能和良率测试。最后经过切割得到一个个方形的小芯片，交付封装测试厂封装成一个完整的芯片，如cpu。至于晶圆为什么是圆的，这与硅单晶的生长有关，也与芯片的制造工艺有关，如果要做成方形的，不是不可以，只是设备要更新，这是一笔不小的费用，要知道一台设备就要上千万人民币，大大小小需要几十台。不过现在也有一些晶圆厂在做。回归问题，由于芯片在切割时，晶圆边缘的芯片由于缺陷等原因是不能用的，这样就造成浪费，由于圆的周长与半径成一次线性相关，而面积与半径成二次平方相关，所以单从成品率上看，晶圆越大越好，而从单次制得的芯片数量上看，也是晶圆越大越好；那么新问题来了，天花板在哪里？晶圆做大了不容易均匀啊，不稳定啊，反而会降低良率，所以目前来看，12寸还是最优选择的。

搜一下：18英寸晶圆干什么用