PCB RJ45差分阻抗一般多少，485的AB在PCB布线的时候差分阻抗应该设置成多少哪位大侠能

来源：整理时间：2023-01-14 07:10:37 编辑：亚灵电子网手机版

1，485的AB在PCB布线的时候差分阻抗应该设置成多少哪位大侠能

COM RS485没有阻抗要求的，控制的是单端阻抗，不需要控制差分阻抗来的，因为他们不是差分信号线。只是走线的时候走在一起、平行等长就可以了。我们公司的主板PCB都是这么做的。

我是来看评论的

485的AB在PCB布线的时候差分阻抗应该设置成多少哪位大侠能

2，以太网差分线阻抗控制要求在多少欧

MDI也是要的，100-120Ω，一般控制在100Ω左右。

以太网差分线阻抗控制要求在多少欧

3，差分阻抗为什么要10

+/-10%是对PCB厂商制程控制要求的公差，通常+/-10%一般的厂商都可以做到，如果你要求严格点，也可以要求+/-7%，高端的厂商也可以做到，再严格点，+/-5%，一流厂商可以做到，但价格会贵些，因为技术和良率的原因。总之，对差分信号而言，阻抗值越靠近理论值越好，而不是一定要+/-10%。

差分阻抗为什么要10

4，问下华强pcb的10层工控板差分阻抗多组是多少

不知道你的是什么信号。 PCB差分阻抗目前主要就两种。1、USB信号是90R 的差分阻抗。2、除了USB 以外其他的差分对一般都是100R 的阻抗。你的是什么信号板子。根据信号来查一下就知道了。

5，如何告诉PCB厂家阻抗要求

在layer1层，将线宽9mil，线间距为10mil的差分线的阻抗控制在100欧姆，允许10%的浮动。

告知两个信息：1、特征阻抗多少欧姆？是差分阻抗还是非差分阻抗？2、哪些线需要做阻抗控制？另外你要做阻抗控制的线要提前做好预计算，一般用SI9000软件，布线时就要做好大致线宽，到参考面的间距等。

6，PCB制板有哪些工艺要求

1、符合：PCB加工艺要求内容；2、表面处理具有抗氧化能力强；3、能够直接指出PCB文件里不足，可以更加优化，如封装问题、开短路问题、过孔塞孔盖油问题；4、如何从PCB文件看出电流大致大小，看线粗线，铜皮宽度，过孔大小，线和铜皮开窗露铜等等这些都识辨电流大小依据；电流大于0.5A及以上，Via大小至少0.5mm以上，保证载流量；电流大于3A及以上有铜厚要求，一般2OZ以上，保证载流量；电流大于4A及以上粗线与铜皮一般都会开窗露铜，保证载流量；5、高速信号对PCB板材要求高，有能够跑10GHz以内的板材；6、高速板对阻抗要求高，PP种类不能太少，最好多些；常规单端阻抗有40欧姆，50欧姆等等；常规差分阻抗有80欧姆，85欧姆，90欧姆，92欧姆，100欧姆等；制板厂能够提供阻抗计算能力（有专业MI方面的工程师处理）；7、字符清楚，大小偏差范围小；8、焊盘焊接能力强，而且要不容易脱落，其他铜皮，线也一样不易脱落；9、线，孔，焊盘偏差精度小，这样有利于结构定位精准；

7，如何从板厂PCB阻抗报告中区分出是单端还是差分阻抗有行业术语

上图为PCB厂常用的多层板叠构图，将物料、阻抗、铜厚等已经讲得很清楚了，此为六层板。第一组100欧的为差分共面阻抗；第二组50欧的为单端阻抗。

一般厂家会自有一个列表注明的是单端还是差分。但是你这张表格没有，只能从控制的阻抗值判断。如是单线阻抗，且控制50，75等阻抗时，可知道是单端。如果是有线宽和间距，类似5/5mil，且阻抗为90，100值时，那么就是差分。

8，关於PCB阻抗的问题

1.单线就是一根线路的阻抗，差分=差动，是指2根平行线的阻抗。阻抗值大小依赖电子元件的性能。2。+/-10%是公差。公差越小代表要求越高，板厂越难制作3。要求为100+/-10%，板为80+/-10%，相差20，肯定不符啦

你所说的与导线的长宽高，导线的介电常数和板子的介电常数有关通常是指射频无线通信才考虑这些，而射频pcb走线与最后的负载（其实就是天线）之间是有隔离的，而天线就是所谓的负载，天线具有阻抗特性，选择合适的阻值即可

9，请问单端阻抗50欧差分阻抗100欧DDR2的PCB叠层阻抗采用

差分阻抗：Zdiff = 2*Z0(1-.48*e-.96*S/H) 微带线Z0是特征阻抗也就是差分线的单端阻抗，根据Z0确定了PCB叠层结构，走线跟参考平面的高度H就定下来了，然后再根据Zdiff，Z0，H就可以得出线间距S。

DDR2 芯片手册上有，一般使用50欧，差分100欧，刚做了一款ARM板，DDR2阻抗控制为50欧

你好！是否应该先考虑差分阻抗再考虑单端阻抗，使用100欧，用polar SI9000计算叠层呢？这样对不对，请指教。如有疑问，请追问。

10，PCB阻抗计算

如果需要计算阻抗，那么对PCB本身而言，大致需要了解这些参数：板厚板子介电常数铜厚阻焊油厚度知道了这些，就可以使用工具（如SI 9000）计算阻抗了，规定线宽线径及上述PCB参数，尝试计算阻抗，如果不达标，就需要调整线宽线距至满意为止

有常用的工具polar，现在的版本已经是si8000或者更高版本si9000了；1）选择合适的pcb走线模型；是单端还是差分走线；线路的参考平面如何等细节；2）选择合适的pcb叠层模型，了解清楚走线需要的参考平面和相应的介质；3）输入线宽、线距，叠层厚度等数值，可以得到一个速算参考的线路阻抗；4）微调参数，得到pcb应该采用的走线参数。以上过程非常简洁明了，数值计算的模型都是工程化的，用到的是数值计算的方法。

原发布者:smnhysyn3阻抗计算：1.介电常数ErEr（介电常数）就目前而言通常情况下选用的材料为FR-4，该种材料的Er特性为随着加载频率的不同而变化，一般情况下Er的分水岭默认为1GHZ（高频）。目前材料厂商能够承诺的指标<5.4（1MHz)，根据我们实际加工的经验，在使用频率为1GHZ以下的其Er认为4．2左右。1.5—2.0GHZ的使用频率其仍有下降的空间。故设计时如有阻抗的要求则须考虑该产品的当时的使用频率。我们在长期的加工和研发的过程中针对不同的厂商已经摸索出一定的规律和计算公式。?7628----4.5（全部为1GHz状态下)?2116----4.2?1080----3.62.介质层厚度HH（介质层厚度）该因素对阻抗控制的影响最大故设计中如对阻抗的宽容度很小的话，则该部分的设计应力求准确，FR-4的H的组成是由各种半固化片组合而成的（包括内层芯板），一般情况下常用的半固化片为：?1080厚度0.075MM、?7628厚度0.175MM、?2116厚度0.105MM。3.线宽W对于W1、W2的说明：此处的W=W1，W1=W2.规则：W1=W-AW—-设计线宽A—–Etchloss(见上表)走线上下宽度不一致的原因是：PCB板制造过程中是从上到下而腐蚀，因此腐蚀出来的线呈梯形。4.绿油厚度：因绿油厚度对阻抗影响较小，故假定为定值0.5mil。5.铜箔厚度外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ约为35um或1.4mil)三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最