WLCSP64应用于多少层板子，PCB制程中盲埋孔可以做多少层板

来源：整理时间：2022-12-30 12:13:53 编辑：亚灵电子网手机版

1，PCB制程中盲埋孔可以做多少层板

这个不一定,如果薄的话层次会比较高,20多层都没有问题,但是如果你板厚的话那就不行了.钻孔比较难钻,压合的时候也容易有层偏的现象.

hdi板可以这么做，普通板工艺做不了（有交叉孔）hdi：1. 先合成2-7层，机械钻2-7层孔2. 层压7、8层，激光钻1-2、7-8层孔

PCB制程中盲埋孔可以做多少层板

2，48层线路板一般应用在那里

微电子。

研究所再看看别人怎么说的。

1、工控类的大背板2、超级计算机主板3、研究所一些航天项目的陆地试验用板

大神，这个一般用在科研和军事上。2006年的时候，本人做了一款26层的板子，4.8mm的厚度，是坦克上的.......还有，从产品提供的资料上可以看出一点点的呀，是哪个客户的？

48层线路板一般应用在那里

3，DSPFPGA用几层板子啊

这是本科的毕业设计还是研究生的。。。。

我用的是8层板，一般有bga封装的至少要用6层，用8层会比较好点，当然具体情况具体分析

创龙的DSP+FPGA开发板，核心板使用6层板设计，底板使用4层板设计，层数高了成本就上去了，6层就刚好！

一般是看BGA管脚数量，另外可以考虑外设是否所有管脚都用上了，4-6层好像都可以！除非系统太复杂，需要考虑信号干扰，越多越贵，成比例往上涨啊。

DSPFPGA用几层板子啊

4，PCB板的层数

不是的. PCB板是由树脂,基板,铜箔压合而成的.而树脂是半透明的. 四层板和六八层在压合后的厚度是差不多的..也就是说,四层板的基板比较厚,所以透光性几乎为0.而六八层的基板比较薄,相对于四层板来说.透光性较好. 这也是为什么导孔的位置能透光却是6/8层板了. 四层板结构: 含有四层导电层[四层铜皮] --------- 铜箔[铜皮,一般为0.07mm] --------- 树脂[英文简称: PP] --------- 基板[包含两层铜皮,一般为0.47mm] --------- 树脂 --------- 铜箔六/八层板结构: [包含六层或八层导电层] --------- 铜箔[铜皮,一般为0.07mm] --------- 树脂 --------- 基板[一般为0.06-0.08mm] --------- 树脂 --------- 基板[一般为0.06-0.08mm] --------- 树脂 --------- 铜箔

5，请问一下这个PCB板是几层的呢

三层，顶层、中间层、底层四层板，一般用顶层和底层做为信号层，中间两层一层电源，一层地。中间的两层可以用mid层，也可以使用plan平面，区别是mid层和TOP层、BOTOM层一样，属正片绘制，plane平面层使用的是分割负片方式。

这是个三层板，toplayer是顶层，midlayer1是内层走线层，bottomlayer是底层

三层板

你的截图是3层板（toplayer、midlayer1、bottomlayer）单板层数的判断依据是铜箔的层数，不管内层是走线还是整版电源或地都要计算进去。“然后toplayer midllayer1 midlayer2 bottomlayer,这几层的pcb板是合格的4层板吗？还是toplayer 、innerpower,gnd ,bottomlayer这几层的pcb板是4层板？”------你说的这两种都是四层板，只是第二种的内层有电源和地平面，这对于top和bottom的走线来说信号有完整的参考平面，对信号质量比较好

6，怎么看PCB板是几层的

PCB板的层数怎样才能看出来?PCB板是怎样做出来的?PCB板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个PCB板上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，并用来提供PCB板上零件的电路连接。通常PCB板的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊漆的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。现在主板和显卡上都采用多层板，大大增加了可以布线的面积。多层板用上了更多单或双面的布线板，并在每层板间放进一层绝缘层后压合。PCB板的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层，常见的PCB板一般是4～8层的结构。很多PCB板的层数可以通过观看PCB板的切面看出来。但实际上，没有人能有这么好的眼力。所以，下面再教大家一种方法。多层板的电路连接是通过埋孔和盲孔技术，主板和显示卡大多使用4层的PCB板，也有些是采用6、8层，甚至10层的PCB板。要想看出是PCB有多少层，通过观察导孔就可以辩识，因为在主板和显示卡上使用的4层板是第1、第4层走线，其他几层另有用途（地线和电源）。所以，同双层板一样，导孔会打穿PCB板。如果有的导孔在PCB板正面出现，却在反面找不到，那么就一定是6/8层板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的导孔，自然就是4层板了。小技巧：将主板或显示卡对着光源，如果导孔的位置能透光，就说明是6/8层板；反之就是4层板

有些PCB板在边缘会有数字标出来1、2、3。。。，每层一个数字，有多少数字就表示几层了。另外看PCB厚度，也大概能看出来，一般主板都是六层的。

肉眼是看不出的。只有从说明书中得到。

7，关于PCB板中各层的含义

参考一下⑴、信号层（Signal Layers）,有16个信号层，TopLayer BottomLayer MidLayer1-14。 ⑵、内部电源/接地层（Internal Planes）,有4个电源/接地层Planel1-4。 ⑶、机械层（Mechanical Layers）,有四个机械层。 ⑷、钻孔位置层（Drill Layers）,主要用于绘制钻孔图及钻孔的位置，共包括Drill Guide 和Drill drawing两层。 ⑸、助焊层（Solder Mask）,有TopSolderMask和BottomSolderMask两层，手工上锡。 ⑹、锡膏防护层（Paste Mask）有TopPaste和BottomPaster两层。 ⑺、丝印层（Silkscreen）,有TopOverLayer和BottomOverLayer两层，主要用于绘制元件的外形轮廓。 ⑻、其它工作层面（Other）： KeepOutLayer:禁止布线层，用于绘制印制板外边界及定位孔等镂空部分。 MultiLayer:多层 Connect:连接层 DRCError:DRC错误层 VisibleGrid:可视栅格层 Pad Holes:焊盘层。

专业

原发布者:qq872944962PCB板各个层的含义Mechnical:一般指板型机械加工尺寸标注层Keepoutlayer:禁止布线层定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。Toppaste:顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。Bottompaste:底层需要露出铜皮上锡膏的部分。Topsolder:指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路Bottomsolder:指底层阻焊层。Drillguide:可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。Drilldrawing:指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。Multilayer:指多层板，针对单面板和双面板而言。Toppaste:也即是面层贴片时开钢网要用的东东。Bottompaste:也即是底层贴片时开钢网要用的东东。drillguide过孔引导层drilldrawing过孔钻孔层顾名思义：引导层是用来引导的，钻孔层是用来钻孔的drillguide从CAM的角度来说，这个可以忽略。也就是说制作PCB可以不用这一层了。机械层1　一般用于画板子的边框；　　机械层3　一般用于画板子上的挡条等机械结构件；　　机械层4　一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCBWizard中导出一个PCAT结构的板子看一下也可直接生成GERBER和钻孔文件交给厂家选File-CAMManager按Next>钮出来六个选项，Bom为元器件清单表，DRC为设计规则检查报告，Gerber为光绘文件，NCDrill为钻孔文件，PickPlace为自动拾放文件，TestPoints为测试点报告。选择Gerber后按提示一步步往下做。其中有些与生产工艺能力有关的参数需印板生产厂家提供。直到