贴片电阻焊接要多少度，贴片电阻如何焊接

本文目录一览

1，贴片电阻如何焊接
2，贴片元件焊接时烙铁温度一般要怎么调整
3，用电焊台焊接贴片元件焊接多少度合适
4，一般IC贴片元件焊接温度是多少
5，一般IC贴片元件焊接温度是多少
6，一般焊接贴片的芯片是多少度温度高了怕烧坏芯片或电阻温度低了融化
7，表贴电阻的焊接
8，贴片电位器的焊接温度是多少
9，贴片电阻对高低温有要求吗
10，焊接的温度要多少度

1，贴片电阻如何焊接

用超声波金属点焊机焊接无需辅料

贴片电阻如何焊接

2，贴片元件焊接时烙铁温度一般要怎么调整

焊接元器件一般都是锡膏焊接分有铅和无铅两种有铅锡膏或者锡线熔点比较低187度左右，其实160~200之间都可以。一般焊接为了快速,有效,节约锡线,温度控制在350度左右无铅焊接一般控制在400度左右

贴片元件焊接时烙铁温度一般要怎么调整

3，用电焊台焊接贴片元件焊接多少度合适

焊接温度主要取决于下述因素：1. 需要根据贴片元件材质，即焊接工件材质；2. 所用焊料。如果焊料牌号已确定，钎焊温度选为高于焊料熔点的20—50度左右即可。

用电焊台焊接贴片元件焊接多少度合适

4，一般IC贴片元件焊接温度是多少

贴片ic元件的焊接温度是210°c~225°c。贴片焊料的熔点一般为179℃～188℃,松香助焊剂则为200℃。因此,210℃—225℃是大多数贴片焊接的合适回流焊温度。整体的焊接温度应注意元器件的最高耐温等条件限制。取下或安装贴片集成电路时，经常用到用到热风枪。在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会损坏元件及线路板。

5，一般IC贴片元件焊接温度是多少

我吹IC风速4-5不能斜吹看大小温度360-420没问题

二楼的6的风速估计把旁边什么都吹走了

我是用用熱風槍--可以把溫度調在360度這樣吹風速調在6那旁邊的零件就不會吹走了在用挾把零件調好就OK了你可以試試

這樣吹風速調在6那旁邊的零件就不會吹走了风速6 你不觉得有点大吗？

6，一般焊接贴片的芯片是多少度温度高了怕烧坏芯片或电阻温度低了融化

焊接温度：1、焊接贴片、编码开关等元件的电烙铁温度在343±10℃；2 、焊接色环电阻、瓷片电容、钽电容、短路块等元件的电烙铁温度在371±10℃；3 、维修一般元件（包括IC）烙铁温度在350±20℃之内；4、维修管脚粗的电源模块、变压器（或电感）、大电解电容以及大面积铜箔焊盘烙铁温度在400±20℃。5 、贴片、装配检焊、手机生产线烙铁温度要求严格按生产工位检焊作业指导书上温度要求执行；6、无铅专用烙铁，温度为360±20℃。扩展资料：一般情况下按照芯片说明焊接，如果不行，温度高些，焊接时间短一些即可。烙铁的温度应采用15—20W小功率烙铁。烙铁头温度控制在265℃以下用烙铁头加热融化焊料量少的焊点，同时加少许∮0.5—0.8mm的焊锡丝，焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开，否则焊料会加得太多.要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体。因为会使瓷体局部高温而破裂.多次焊接，包括返工，会影响贴片的可焊性和对焊接热量的抵抗力，并且效果是累积的，因此不宜让电容多次接触到高温。参考资料来源：百度百科——焊接

7，表贴电阻的焊接

呶告诉你先在锡铂点一头上好锡，然后把电烙头放在锡铂点上。锡化了之后把电阻放上去（注意：电阻放平电烙就可以拿开了，等锡凝固了镊子也可以拿开）。OK，一头固定好了然后在另一头补上锡 OK了注意不要虚焊。在固定好了之后可以在两头分别再上一点锡防止虚焊。这样焊点也很漂亮。

先在两头的焊点处涂点松香水助焊，将电阻放好位置后用尖头镊子压住电阻，就可以快速焊接好的。

先把准备工作做好，1--2秒就完成了。

不可以超过3秒

只能告你尽量快点

8，贴片电位器的焊接温度是多少

手焊300-330回流217

特别忠告:这样做相当危险(绝对不允许串接在220v交流电路中).我帮你查了一下这个电阻的参数,具体参数如下:全阻抗值：500ω ~1m(一般外壳上都标注了的)全阻抗值偏差：正负20%额定功率：0.03w最高使用电压：50v ac12v dc阻抗变化特性：a b c d残留阻抗：20ω 绝缘阻抗：100mω min. at 100v ac耐电压less-than 100mv(at 20v dc)从以上参数可以看出,该电位器的最大消耗功率只有0.03w,不管你是交流电扇,还是直流电扇,这个功率都太小了,还有就是耐压太低了,并且电阻也不合适.现在的交流无极调速都是通过可控硅控制交流电的导通角来实现的,并且做好的调光电路板一般只需几元钱就可以在电子元件商店买了.而不是通过电位器串联在电路中实现的.如果你要试验交流电调速,建议你去电子元件商店买一个做好的电路板,而不要用串联电位器的办法.这种电位器的接线我还是可以告诉你的:里面共封装了两个阻值相同的电位器,并且它的一个未端接地共用,触点是独立的,信号输入是独立的.这样就有5个脚了.

9，贴片电阻对高低温有要求吗

普通贴片电阻的使用温度在-55°到155°需要元器件一类的规格书可以找我。

低温漂电阻，是指阻值随温度变化小的电阻。电阻的温漂即温度系数(tcr)，单位，ppm/℃。普通电阻，温度系数一般为±100ppm，±200ppm。低温漂电阻，温度系数低达20ppm/℃以下。谈起低温漂的电阻，往往会联系到精密电阻，二者关系密切。高精密贴片电阻，主要指公差，阻值误差在1%以内的电阻。常见的精度有1%，0.25%，0.5%，0.1%，0.05%，0.01%等，而普通电阻，精度多为5%.电阻的价格随着阻值精确度升高而升高，到了万分之一精度，电阻阻值已经非常精密，但是价格也相对昂贵。精密电阻常见温度系数有：50ppm/℃,25ppm/℃,15ppm/℃,10ppm/℃,5ppm/℃等。产品选择时可以按需选用，确实需要超高的精度，超标准的阻值，那么就选高精度的，如果1%的已经可用了，选择0.01%电阻成本就贵很多了。温漂越小，阻值变化越小，电阻越精密，价格也就越贵！电阻精度和温度系数两者结合选择，这个在仪表、衡器产品上常常遇到，有些地方需要很高的精度并且阻值不能变化太多，另外一些地方只需要低温漂电阻，精度不需要太精确因为可以调节其他元件。这个时候，可以权衡选择。当然，如果用量不大，所占成本比例极小，就没必要苛求电阻小小的成本了，为了产品的稳定和档次，选择更高精度，更低温漂可以为设计和产品使用省去很多的麻烦！

10，焊接的温度要多少度

通过焊接温度场分区处理，可以获得整个温度场分布，检测时间在0.5s之内，温度范围为800℃-1400℃ ，单个区域检测时间小于0.15s，满足焊接温度场实时检测及控制要求。焊接温度控制：熔池温度，直接影响焊接质量，熔池温度高、熔池较大、铁水流动性好，易于熔合，但过高时，铁水易下淌，单面焊双面成形的背面易烧穿，形成焊瘤，成形也难控制，且接头塑性下降，弯曲易开裂。熔池温度低时，熔池较小，铁水较暗，流动性差，易产生未焊透，未熔合，夹渣等缺陷。扩展资料：焊接方法：焊接技术主要应用在金属母材上，常用的有电弧焊，氩弧焊，CO2保护焊，氧气-乙炔焊，激光焊接，电渣压力焊等多种，塑料等非金属材料亦可进行焊接。金属焊接方法有40种以上，主要分为熔焊、压焊和钎焊三大类。熔焊是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。熔焊时，热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化，形成熔池。熔池随热源向前移动，冷却后形成连续焊缝而将两工件连接成为一体。压焊是在加压条件下，使两工件在固态下实现原子间结合，又称固态焊接。常用的压焊工艺是电阻对焊，当电流通过两工件的连接端时，该处因电阻很大而温度上升，当加热至塑性状态时，在轴向压力作用下连接成为一体。钎焊是使用比工件熔点低的金属材料作钎料，将工件和钎料加热到高于钎料熔点、低于工件熔点的温度，利用液态钎料润湿工件，填充接口间隙并与工件实现原子间的相互扩散，从而实现焊接的方法。焊接时形成的连接两个被连接体的接缝称为焊缝。焊缝的两侧在焊接时会受到焊接热作用，而发生组织和性能变化，这一区域被称为热影响区。参考资料来源：搜狗百科-焊接参考资料来源：搜狗百科－焊接温度场

焊锡是由锡，铅等低熔点的金属合成的，（锡63%，铅37%）一般情况下，合金的熔点低于组成它的任何一种金属。锡熔点是231。89摄氏度，铅的熔点是327摄氏度，标准焊锡熔点是183摄氏度所以估计楼主用的是不是劣质的焊锡，好焊锡的熔点还是很低的。

焊接的温度很高，尤其是电弧温度得2000℃以上。焊接的时候有一个温度需要控制，那就是层间温度，多层焊接的时候，层间温度不能过高，不锈钢控制在120℃以下，普通的低碳钢控制在300~350℃以下。