BGA间距多少可以打普通过孔，power pcb 中BGA元件通常要打多个过孔有没有什么好的方法一次

来源：整理时间：2022-12-20 01:28:24 编辑：亚灵电子网手机版

1，power pcb 中BGA元件通常要打多个过孔有没有什么好的方法一次

采用特殊粘贴，快捷键 E A 进行设置

power pcb 中BGA元件通常要打多个过孔有没有什么好的方法一次

最小BGA直径10mil,最小线宽线距（夹线）4/4mil.BGA焊盘到焊盘至少7mil

ad的话，恐怕你就只有自己动手一个一个的安放过孔，然后用自动布线来进行连线了。

请问卓路电子BGA中线宽和线间距及线和via焊盘的最小间距可以做

两个焊盘的中心距离，0.8是0.8mm

BGA的间距指的就是两个焊球的中心间距。

datasheet上给的有点偏大，一般都是15mil或者14mil。我们公司原来的笔记本电脑上都是用的14mil。

BGA间距08是如何计算出来的

每种BGA的锡球距离都不一样，因为每种BGA的大小，BGA锡球的大小都不一样，珠距自然不一样了，一般是毫米为单位吧，希望能帮到你

毫米单位太大了

现在的机器最小也得256 ,单位是mb, 一般都用512mb,强一点的用1gb,基本干啥都够用了

要用4mil盲孔了！

多谢指点，49pin的应该还好吧，如果是用树脂塞孔的话用多大的过孔比较合适？

多谢大神耐心指点

钻孔放大值不要随便改，填0就可以了！

可以用树脂塞孔，过孔打在焊盘上，但如果BGA用到的PIN比较多的话还是有很大难度！

听说会芯片会在加热时被顶起，顺便再问下，PADS设置中的钻孔放大值是什么作用，是不是在画这种BGA的时候设置成0比较好？