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qfn芯片中间接地,芯片如何接地?

来源：整理时间：2024-09-17 13:58:51 编辑：亚灵电子手机版

BIOS芯片适配器位于BGA封装中，芯片的引脚通过焊球连接到底部的金属网格，然后通过焊接连接到印刷电路板。GNDPAD是一个大焊盘，接地，图中的单片机，不管有没有更换型号的单片机，都无法维修，据今日头条数据显示，LQFN是一种极小封装芯片，通常用于集成电路，具有体积小、密度高、重量轻的优点，对于LQFN的焊接，必须使用非常细的焊丝、尺寸合适的焊头和温度可调的烙铁。

这种相对较新的包装形。

文章TAG：芯片单片封装接地引脚

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