osp微蚀量是多少，线路板微蚀量如何做

1，线路板微蚀量如何做

找一块覆铜板测量铜厚（8*8点），然后按照微蚀正常速度（如1m/s）过微蚀线，水洗烘干后测量对应点的铜厚，用铜厚除以速度就是该速度的微蚀量了。

线路板微蚀量如何做

2，PCB抗氧化怎么做除油微蚀各多少时间才算合适什么颜色或效果

除油和微蚀，一般都在20S~30S，主要是看OSP段时间，60S~90S。一般做出来后都会有点偏红色，抗氧化膜厚在0.4-0.6UM比较合适。微蚀，4%硫酸，8%双氧水。 OSP药液每个厂商不一样，不过基本都是要求浓度在90%-110%，pH在2.8-3.2之间。

PCB抗氧化怎么做除油微蚀各多少时间才算合适什么颜色或效果

3，PcB厚铜板微蚀过度返工麻烦吗

微蚀一般只是在某些工序（比如喷锡或者OSP）的前处理时，为了除去铜面的氧化物而设计的操作，一般微蚀量也就是1-2um，因为微蚀时间十分短，很少有微蚀过度的。即使微蚀过度，在线宽和铜厚仍满足要求的情况下是不需要返工的，当然如果导致铜厚超差的，也无法返工只能报废。在线路蚀刻时蚀刻过度了也是一样，蚀刻过度会导致线宽变小，不满足客户的设计要求，基本就是无法返工，只能特采或者报废。

虽然我很聪明，但这么说真的难到我了

PcB厚铜板微蚀过度返工麻烦吗

4，OSP膜怕酸吗微蚀液可以去掉PCB OSP膜吗请高手指导

现在最常用的OSP为SBA，性能好的最多可以耐3次RF。比如四国化成。OSP成本低于传统的HASL，所以在锡铅时代已经被大量地使用，缺点是不耐酸。且高湿环境会使其焊接性能受到影响。所以，打开真空包装后，要求在尽可能短的时间内完成焊接。

你好！osp膜是一种有机物，遇酸分解，能溶于酸！同理酒精，酸均可去掉膜。仅代表个人观点，不喜勿喷，谢谢。

正常情况下。还是怕酸的。不过没测试过。等待有验证过的高人。

5，什么是OSP

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

6，osp是什么意思

　1. abbr.开放结算协议 (由美国 Cisco 系统公司提供, 是一种基于客户/服务器的协议.) (=open settlement protocol); 　　2. 有机保焊剂; 　　俗称抗氧化板或防氧化板,也属于无铅工艺.ENTEK是常用的抗氧化剂。OSP工艺在20世纪90年代开始运用，它是将裸露的印制板浸入一种水溶液中，通过化学反应在铜表面形成一层厚度为0.2-0.3um的憎水性的有机保护膜，这层膜能保护铜面避免氧化，保证焊接。在21世纪初，OSP的第五代产品已经能够满足无铅焊接的要求，并且可以耐3次RF。　　优点：表面平整，保护膜均匀一致，适用于细线条、细SMT间距，成本低，操作温度低，对板料无伤害，易于返工返修。　　缺点：不耐酸，高湿环境会使其焊接性能受到影响。打开真空包装后，要求在尽可能短的时间内焊接完成

7，osp的相关技术

OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。其实OSP并非新技术，它实际上已经有超过35年，比SMT历史还长。OSP具备许多好处，例如平整面好，和焊盘的铜之间没有IMC形成，允许焊接时焊料和铜直接焊接（润湿性好），低温的加工工艺，成本低（可低于HASL），加工时的能源使用少等等。OSP技术早期在日本十分受欢迎，有约4成的单面板使用这种技术，而双面板也有近3成使用它。在美国，OSP技术也在1997年起激增，从1997以前的约10%用量增加到1999年的35%。 OSP有三大类的材料：松香类（Rosin），活性树脂类（Active Resin）和唑类（Azole）。目前使用最广的是唑类OSP。唑类OSP已经经过了约5代的改善，这五代分别名为BTA，IA，BIA，SBA和最新的APA。 OSP的工艺流程：除油-->二级水洗-->微蚀-->二级水洗-->酸洗-->DI水洗-->成膜风干-->DI水洗-->干燥 1、除油除油效果的好坏直接影响到成膜质量。除油不良，则成膜厚度不均匀。一方面，可以通过分析溶液，将浓度控制在工艺范围内。另一方面，也要经常检查除油效果是否好，若除油效果不好，则应及时更换除油液。 2、微蚀微蚀的目的是形成粗糙的铜面，便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率，因此，要形成稳定的膜厚，保持微蚀厚度的稳定是非常重要的。一般将微蚀厚度控制在1.0-1.5um比较合适。每班生产前，可测定微蚀速率，根据微蚀速率来确定微蚀时间。 3、成膜成膜前的水洗最好采有DI水，以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗也最好采有DI水，且PH值应控制在4.0-7.0之间，以防膜层遭到污染及破坏。OSP工艺的关键是控制好防氧化膜的厚度。膜太薄，耐热冲击能力差，在过回流焊时，膜层耐不往高温（190-200°C），最终影响焊接性能，在电子装配线上，膜不能很好的被助焊剂所溶解，影响焊接性能。一般控制膜厚在0.2-0.5um之间比较合适。 OSP 工艺的缺点 OSP当然也有它不足之处，例如实际配方种类多，性能不一。也就是说供应商的认证和选择工作要做得够做得好。 OSP工艺的不足之处是所形成的保护膜极薄，易于划伤（或擦伤），必须精心操作和运放。同时，经过多次高温焊接过程的OSP膜（指未焊接的连接盘上OSP膜）会发生变色或裂缝，影响可焊性和可靠性。锡膏印刷工艺要掌握得好，因为印刷不良的板不能使用IPA等进行清洗，会损害OSP层。透明和非金属的OSP层厚度也不容易测量，透明性对涂层的覆盖面程度也不容易看出，所以供应商这些方面的质量稳定性较难评估； OSP技术在焊盘的Cu和焊料的Sn之间没有其它材料的IMC隔离，在无铅技术中，含Sn量高的焊点中的SnCu增长很快，影响焊点的可靠性。