孔直径14mm 焊盘直径多少，直径14mm的焊管是多少寸

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1，直径14mm的焊管是多少寸
2，PCB单层板焊盘大小的确定请针对我的问题作答谢谢
3，请教各位065mm焦距的bga一般焊盘直径多大过孔多大线宽
4，PCB板的焊盘大小是否用默认值即可会不会太小
5，Altium Designer 中焊盘大小与孔的大小有没有标准的比例关系还是
6，PROTEL99中焊盘设置的问题
7，PCB设计问题两面的焊盘如何设定

1，直径14mm的焊管是多少寸

严格说，外径应该是13.5mm，1/4寸。

直径14mm的焊管是多少寸

2，PCB单层板焊盘大小的确定请针对我的问题作答谢谢

单层板器件管教是0.8mm 焊盘孔建议1.0-1.2 焊盘2.0-2.4 焊盘太大，线太细时建议加泪滴

PCB单层板焊盘大小的确定请针对我的问题作答谢谢

3，请教各位065mm焦距的bga一般焊盘直径多大过孔多大线宽

支持一下感觉挺不错的

0.65 PIN距，0.35直径的BGA，过孔能打14-9MIL吗？？安全间距都不够吧

请教各位065mm焦距的bga一般焊盘直径多大过孔多大线宽

4，PCB板的焊盘大小是否用默认值即可会不会太小

焊盘大小主要看三点：1. 间距大小，如果板子很密，过大的焊盘会导致走线困难2. 安装直径，确定管脚可以从过孔过去3. 焊接工艺，焊盘越大越容易焊，而且在焊接错误的时候容易去除器件综合考虑再决定是否改。

焊盘 3mm 孔 1.5mm 就ok啦反正孔大于排针杆直径小于排针冒直径，大概差值0.5mm左右就够了。焊盘当然比排针冒大一些就可以了，焊盘可以大点，根据实际情况 0.5也足够了

5，Altium Designer 中焊盘大小与孔的大小有没有标准的比例关系还是

软件中是没有限制的，不过实际设置时要考虑PCB加工厂的加工能力。例如选取孔径1.0mm、焊盘直径1.1mm，也就是说加工该金属化孔时要留出0.05mm的金属化圈，从技术工艺上来讲是很难实现的！同时孔径往往也是与所插管脚所匹配的，孔径越大往往也意味着管脚越粗，有可能需要承载更大的元件质量。一般常见的焊盘大小是孔径的1.5~3倍（这只是个很笼统的数字，实际中根据特殊情况变化很大），并且焊盘大小比孔径至少大0.4mm（很多加工厂最小只能做0.2mm的金属化圈，再小就得单独加钱了）。

6，PROTEL99中焊盘设置的问题

一般布线的前期放置元件时就应考虑元件脚径、焊盘直径、过孔孔径及过孔盘径，以免布完线再修改带来的不便。如果将元件的焊盘成品孔直径设定为X mil，则焊盘直径应设定为≥X+18mil。X：设定的焊孔径(我公司的工艺水平，最小值0.3mm)。 d：生产时钻孔孔径（一般等于X+6mil） D：焊盘外径 δ：（d-X）/2：孔金属化孔壁厚度过孔设置类似焊盘：一般过孔孔径≥0.3mm，过孔盘设为≥X+16mil。

1、design--options　　2、设定grids snap 和component 栅格的距离，比如你想让焊盘等距离 100mil,那么就把栅。　　3、格全设成100mil ,这样移动一下焊盘就是100mil，就可以把焊盘等距离排列，protel99里没有设定阵列的功能，只能用此方法。

任意选择一个smd元件，右击出属性，选择所有属性为smd的原件，再进行整体设置。不知道这样行不行。您试试看。

7，PCB设计问题两面的焊盘如何设定

两面的焊盘颜色是否应该和相应的走线颜色相同？－－－－－－不要设成一样，否则不好看图又或者都是用Multi Layer层？如果不是，怎么区分的？－－－－－有孔焊盘用MultiLayer，表贴焊盘用TopLayer和BottomLayer（在元件库中只是TopLayer）

pcb中的焊盘设计注意事项焊盘的直径和内孔尺寸：焊盘的内孔一般不小于0.6mm,因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5 mm时，其焊盘内孔直径对应为0.7 mm,焊盘直径取决于内孔直径，孔直径/焊盘直径通常是：0.4/1.5;0.5/1.5;0.6/2;0.8/2.5;1.0/3.0;1.2/3.5;1.6/4.当焊盘直径为1.5 mm时，为了增加焊盘抗剥强度，可采用长不小于1.5 mm,宽为1.5 mm的长圆形焊盘，此种焊盘在集成电路引脚焊盘中最常见。对于超出上表范围的焊盘直径可用下列公式选取：直径小于0.4mm的孔：d/d=1.5 -3;直径大于2rran的孔：d/d=1.5-2（式中：d为焊盘直径，d为内孔直径）。焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1 mm,这样可以避免加工时导致焊盘缺损。当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而且走线与焊盘不易断开。注意事项相邻的焊盘要避免成锐角或大面积的铜箔。成锐角会造成波峰焊困难，而且有桥接的危险，大面积铜箔因散热过快会导致不易焊接。