pcb单面板测试电压调多少合适，怎么测试电路板上元器件的电压

来源：整理时间：2023-08-08 18:40:51 编辑：亚灵电子网手机版

1，怎么测试电路板上元器件的电压

万表档调回相对V档，黑色表笔碰系电源负极，红即测元件另一端…

用万表调至电压档，用表笔直接点至元器件两端即可。

怎么测试电路板上元器件的电压

2，怎么测量pcb板上的mosfet的电压

MOS管的驱动电压一般较低，我了解的大多数在10VDC以下吧，当然和你的型号有关，你可以下载其规格书看看。低压MOS一般2.5Vdc导通的。

有可能输入电源瞬间较大冲击更大可能是整流管有问题，被击穿后导致mos出问题

怎么测量pcb板上的mosfet的电压

3，电路板产品用于北美的60Hz120v电源用50Hz 120v的调压器电源测

不算失败，但也不算成功，因为你的产品对频率比较敏感，而电网频率毕竟是有拨动范围，虽然范围比较小不可能波动到50HZ，但还是有一定的隐患存在的。你没有说明是什么产品，所以至于能不能符合要求就不好断定了

你好！最好利用开关电源，稍作改动就可以适应当地的电压和频率。如有疑问，请追问。

你是不是考虑一下用变频器来调整频率。

电路板产品用于北美的60Hz120v电源用50Hz 120v的调压器电源测

4，PCB板中如何测试某个元件的电压具体点元件都是焊在PCB上了

你的元件有两个和两个以上的脚（焊盘），用万用表的两个表笔把你要测的脚（焊盘）对地测(注意调好万用表的档和正确插好表笔),这里的“地”一般是PCB的0电压部分，如果你不确定哪里是地，那就认为是整个PCB板相连的电解电容负极一端。

焊盘氧化与引角无关，用砂子轻点擦氧化焊盘，如果焊盘小了，直接用橡皮更好（如果是变色的情况下，个人一般喜欢用橡皮，砂子会损伤表面）

5，PCB经过焊接后打500V高压通不过

焊接后的pcb板一定要清洗干净，干燥后涂复绝缘清漆，绝缘清漆最好能真空加热固化。也可以用“702”硅胶胶封，1mm的爬电距离要耐500V，设计上有些问题。国家有关标准有个数据：若电压峰值550 V，电气间隙7mm，浇封化合物2.7mm，固化绝缘1.4mm，涂层下爬电6mm。补充：如果500V是工频耐压，实际工作电压是多少？涂层下1mm，可在承受60 V工作电压。

你好！500V高压通不过 1）电路断线； 500V高压通不过 2）电路板漏电；500V耐压测试过不了关希望对你有所帮助，望采纳。

6，刚性线路板当中建滔板材的FR4铜箔厚度要多少才能承受得起400

不是铜箔厚度，而是由铜箔变成的线路之间的间距能够承受400v，而不会击穿，相应的欧洲和美国规范vde、ul、csa中有要求，比如，250v ac，在ul、csa中要求无论在空间还是表面，都要求有0.1英寸距离。

因为你说的不是很具体，推测你说的应该是耐击穿电压，这是FR-4板材的例行检测项目，其主要决定因素在板材使用的胶液性能上，基材厚度（不计铜箔）越厚理论上耐电压会越好。如果你需要做此类板材可以跟你的供应商询问下。

主要看板材的CTI这个参数，一般FR-4的只能最高承受175V的电压，铜厚只是一个参考而己，根据经验铜厚要2OZ以上。所以如果要承受400V的电压，需要向厂商特别说明。

如果我没猜错的情况下，楼主所说的应该是CTI值，叫即漏电起痕指数，如果是耐击穿电压400V太低，覆铜板FR-4一般要求耐击穿电压在40KV以上。CTI即耐漏电起痕指数，系指在绝缘表面有电位差的部位形成碳化导电通路，使之失去绝缘性能的现象。它是高分子绝缘材料当其表面受到带正负离子溶液污染物的污染时，在外加一定电压作用下其表面的泄漏电流比干净的表面要大得多。根据电路中产生的热量Q与电流I的平方成正比，当泄漏的电流增大时，该泄漏电流所产生的热量增加，蒸发潮湿污染物的速度加快，使高分子材料表面形成不均匀的干燥状态，导致绝缘表面形成局部干燥点或干燥带。

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7，Protel 99画PCB板时的电气问题

布线原则：走线的学问是非常高深的，每人都会有自己的体会，但还是有些通行的原则的。 ◆高频数字电路走线细一些、短一些好 ◆大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离（隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2KV时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受3KV的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。） ◆两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输人及输出用的印制导线应尽量避兔相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间最好加接地线。 ◆走线拐角尽可能大于90度，杜绝90度以下的拐角，也尽量少用90度拐角 ◆同是地址线或者数据线，走线长度差异不要太大，否则短线部分要人为走弯线作补偿 ◆走线尽量走在焊接面，特别是通孔工艺的PCB ◆尽量少用过孔、跳线 ◆单面板焊盘必须要大，焊盘相连的线一定要粗，能放泪滴就放泪滴，一般的单面板厂家质量不会很好，否则对焊接和RE－WORK都会有问题 ◆大面积敷铜要用网格状的，以防止波焊时板子产生气泡和因为热应力作用而弯曲，但在特殊场合下要考虑GND的流向，大小，不能简单的用铜箔填充了事，而是需要去走线 ◆元器件和走线不能太靠边放，一般的单面板多为纸质板，受力后容易断裂，如果在边缘连线或放元器件就会受到影响 ◆必须考虑生产、调试、维修的方便性 1、导体距线路板边缘的距离要大于0.3mm。 2、导线条弯角部分设计成圆角，可以防止铜箔剥落。 3、铜箔线条间距离最小为0.5mm，如为高频电路，由于分布参数的影响，其形状，间距则需另外考虑。 4、孔与基板边缘的距离通常为板厚的2倍，如果是排列孔，则需要3倍以上，否则，容易发生开裂现象。 5、圆角孔与圆孔接近时，容易发生开裂现象，其距离L应稍比板厚大。 6、模具冲孔后，孔径有一定收缩量，如用1.2mm的冲头冲孔，则出来的孔径将不足1.2mm，所以设计时要考虑到收缩量。PCB布板规则（3）2010-9-15 2:44:00在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线，以改进总体效果。对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。 1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。 2、数字电路与模拟电路的共地处理现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。 3、信号线布在电（地）层上在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。 4、大面积导体中连接腿的处理在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat SHIELD）俗称热焊盘（THERMAL），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。 5、布线中网络系统的作用在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。 6、设计规则检查（DRC）布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。对一些不理想的线形进行修改。在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。概述本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。

你的板子电压最大24v，也就是低电压/低电流，所以对走线没多少要求，按常规即可：走线间距5mil足够，线宽4mil足够。加工时铜箔就完成厚度要求35um就够了，如果是大电流，就才考虑加大/加宽线宽和间距以及铜厚。

一般PCB厂的最低要求~线宽线距:4/4mil线到铜：5mil以上PAD到PAD：4/4mil过孔孔边到线;8mil不同网络的孔，孔边到孔边：12mil同一网络的孔，孔边到孔边：5mil

24V的电压之间爬电距离小于，PCB板制作要求的线与线之间的最小距离。所以不用考虑24V与地的最小距离。单面板线与线之间推荐0.3以上双面板推荐0.15以上