贴片焊盘大多少，贴片电阻封装0603的pcb封装焊盘做多大间距多少

来源：整理时间：2023-03-09 19:15:00 编辑：亚灵电子网手机版

1，贴片电阻封装0603的pcb封装焊盘做多大间距多少

红胶工艺焊盘1.1*1.0 间距 0.8 1.1与0.8的方向相同锡膏工艺焊盘0.8*0.8 间距 0.7

贴片电阻封装0603的pcb封装焊盘做多大间距多少

2，贴片元件如电阻的0805的PCB焊盘大小问题

对于也迷茫过的我来说，看到你的问题我就想帮你一把，这个标准是有叫做IPC7351，当然你可以不用看这个，因为还有个用7351标准来生成封装库的软件，名字叫 LP wizard 的软件

普通元件焊盘建议2mm以上，孔距0.7-1.2一般的元件都适合即使大功率管也够了

贴片元件如电阻的0805的PCB焊盘大小问题

3，PCB设计中对于贴片元器件的焊盘焊盘的尺寸大小内径外径等

贴片元件就没有内径和外径之分了，因为焊盘一般不打孔的，所以才叫表贴呀。至于尺寸pcb软件都带封装库的，如果没有，你就找找器件的封装尺寸，一般会说明其相应的焊盘尺寸。如果没有，就在元件焊盘尺寸*1.2作为pcb焊盘尺寸。通孔的话最好一个板子全是一样的，加工时不用换刀头。一般0.6或者0.8就行，电流越大孔越大

PCB设计中对于贴片元器件的焊盘焊盘的尺寸大小内径外径等

4，知道贴片电阻的封装尺寸具体焊盘应该用多大

http://www.838dz.com/diode/1080.htm这是各种贴片封装。

你这是问画pcb板上的贴片电阻吧，其它地方也没有焊盘这词的。pcb板上贴片电阻焊盘大小是有标准了，其实，画pcb图的软件中都有现成的元件库的，里面有各种规格贴片电阻，放置到pcb图上就好了。如1206，0805，都有现成的封装元件的。因贴片电阻有多种封装规格的，规格不同，焊盘大小也不同的。

5，IN4007贴片焊盘的尺寸距离多少

其实要看它的包装才能决定，应该是sod-123一般大约是1206的封装等同1206的焊盤尺寸

IN4007贴片焊盘的尺寸距离在5-10mm左右，具体还要看它的封装形式。IN4007属于Standard Recovery型二极管。封装形式为DIODE0.4。针脚数：2 。其参数如下：最大输入反向峰值电压：1000V；最大输入反向平均电压：700V；额定输出电流, If平均：1A；在1A交流25℃下最大正向导通电压：1.1V；正向浪涌电流, Ifs最大：30A；总功率：2.5W；针脚数：2；结温, Tj最高：175°C。

就是菲尼克斯端子

6，PCB一般器件焊盘需要多大

普通的小功率电路用的1/4W色环电阻的插件的是0.7mm，0.5mm，信号系统如手机主板那种，都是贴片工艺，焊盘只有过孔的。对于多引脚的元器件，特别是间距为0.65mm及其以下者，应在其焊盘图形上或其附近增设裸铜基准标志（如在焊盘图形的对角线上，增设两个对称的裸铜的光学定位标志）以供精确贴片时，作为光学校准用。当采用波峰焊接工艺时，插引脚的焊盘上的通孔，一般应比其引脚线径大0.05～0.3mm为宜，其焊盘的直径应不大于孔径的3倍。扩展资料：在不同的操作系统中对进程的控制和管理机制不同，PCB中的信息多少也不一样，通常PCB应包含如下一些信息。进程标识符信息：每个进程都必须有一个唯一的标识符，可以是字符串，也可以是一个数字。UNIX系统中就是一个整型数。在进程创建时由系统赋予。进程标识符用于唯一的标识一个进程。一个进程通常有以下两种标识符。外部标识符。由创建者提供，通常是由字母、数字组成，往往是用户（进程）访问该进程使用。外部标识符便于记忆，如：计算进程、打印进程、发送进程、接收进程等。内部标识符：为了方便系统使用而设置的。在所有的OS中，都为每一个进程赋予一个唯一的整数，作为内部标识符。它通常就是一个进程的符号，为了描述进程的家族关系，还应该设置父进程标识符以及子进程标识符。还可以设置用户标识符，来指示该进程由哪个用户拥有。参考资料来源：搜狗百科-PCB

80mil适合直插元件，手工焊，而且操作者工艺操作水平不太高的场合。如果是机器做，直插元器件，管脚直径0.7mm左右时，一般65-70mil足够了。如果是贴片元器件，要跟具体元器件相关，还要跟操作方式，操作者的工艺水平有关，差别很大。

焊盘大小要看封装了不同的封装焊盘是不同的比如0603封装和1206封装的电阻需要的焊盘大小明显不一样了都是自己设计的，你用多大的器件就有对应大小的焊盘

很多只要10mil就可以了

一般情况下是X-Size是60mil，Y-Size也是60mil，Hole Size是35mil。现在厂家可加工30和15mil的焊盘，希望能给你建议！

7，贴片电阻封装2010的PCB封装焊盘做多大间距多少

通常情况下，贴片的焊盘长就是电阻的W，宽是a的2倍，两焊盘的中心距离是L。由此可得：焊盘大小是：2.5mmX1mm，焊盘的中心距离是：3.2mm。换算成mil ：焊盘是100X40 ，焊盘的中心距离是：120。2010(表示英制)封装16K的贴片电阻，其额定功率为1/2W，提升功率为3/4W。扩展资料：当J-STD-001《焊接电气与电子装配的要求》和IPC-A-610《电子装配的可接受性》用作焊接点工艺标准时，焊盘结构应该符合IPC-SM-782的意图。如果焊盘大大地偏离IPC-SM-782，那么将很难达到符合J-STD-001和IPC-A-610的焊接点。元件知识(即元件结构和机械尺寸)是对焊盘结构设计的基本的必要条件。IPC-SM-782广泛地使用两个元件文献：EIA-PDP-100《电子零件的注册与标准机械外形》和JEDEC 95出版物《固体与有关产品的注册和标准外形》。无可争辩，这些文件中最重要的JEDEC 95出版物，因为它处理了最复杂的元件。它提供有关固体元件的所有登记和标准外形的机械图。JEDEC出版物JESD30(也可从JEDEC的网站免费下载)基于封装的特征、材料、端子位置、封装类型、引脚形式和端子数量，定义了元件的缩写语。特征、材料、位置、形式和数量标识符是可选的。参考资料来源：搜狗百科——焊盘

这个是2010的尺寸，可以直接对着画

通常情况下，贴片的焊盘长就是电阻的W，宽是a的2倍，两焊盘的中心距离是L，这样就知道：焊盘大小是：2.5mmX1mm，焊盘的中心距离是：3.2mm。换算成mil ：焊盘是100X40 ，焊盘的中心距离是：120。2010(表示英制)封装16K的贴片电阻，其额定功率为1/2W，提升功率为3/4W。注意事项1．芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1。2．引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能。3．基于散热的要求，封装越薄越好。扩展资料当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad 是三维特征，用于可插件的元件。作为一般规律，Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是连接不同电路层的电镀通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)是连接最外层与一个或多个内层而埋入的旁路孔，只连接内层。如前面所注意到的，焊盘Land通常不包括电镀通孔(PTH)。一个焊盘Land内的PTH在焊接过程中将带走相当数量的焊锡，在许多情况中产生焊锡不足的焊点。可是，在某些情况中，元件布线密度迫使改变这个规则，最值得注意的是对于芯片规模的封装(CSP, chip scale package)。在1.0mm(0.0394")间距以下，很难将一根导线布线通过焊盘的“迷宫”。在焊盘内产生盲旁通孔和微型旁通孔(microvia)，允许直接布线到另外一层。因为这些旁通孔是小型和盲的，所以它们不会吸走太多的焊锡，结果对焊点的锡量影响很小或者没有影响。参考资料来源：百度百科—焊盘参考资料来源：百度百科—封装技术