pcb 走线倒角多少合适，关于PCB走线角度

1，关于PCB走线角度

45度折线是外角度，也就是135度的折线走线。

关于PCB走线角度

2，开关电源PCB的功率线路铺铜的问题我想知道这135度和弧形两种铺

走线是145°145°是因为沿着走线走才形成的。而你的是倒角形成的一般来说强电弧形好点，避免尖端放电。缺点是有些地方走不过去

不好说，有一部份主要是避免相互干抗

开关电源PCB的功率线路铺铜的问题我想知道这135度和弧形两种铺

3，PCB走线时使用135度折角好还是使用圆角走线好

感觉135度会好些，因为可以均分玻纤的影响

最好不要有锐角用圆角或三角代替再看看别人怎么说的。

个人根据，对于低频电路来说，影响不大，高频电路，就要注意了

PCB走线时使用135度折角好还是使用圆角走线好

4，pcb布线规则问题

这个布线没有一个严格的规定，都是一些经验，比如老一辈的工作人员都喜欢一边竖排一面横排。其实没有严格规定，只要方便尽量短和尽量减少过孔数量即可。值得注意的是你要安排的器件的特性还有所传送的信号是什么信号，比如是模拟信号，那么就要考虑它的屏蔽，尽量避开电源部分等等，走线的规则按器件和芯片以及信号的具体要求条件而定。可以留邮箱，给你发份pcb的设计技巧给你，仅供参考。

你的开发平台是什么啊？所有的电路板制图软件都有自动拍板的功能，如果你想不交叉，那首先芯片组你就要实现设计好摆在哪才不至于交叉，但是如果你连开发平台都不说我怎么告诉你

一般情况下,建议不使用PCB的自动布线,自动布线的走线只是一味的将引脚的两端连接起来,不会考虑到名元件的特殊性能时的走线要求的.如果楼主一定要自动布线,则要看你做的PCB是几层的了,如果是单层走线的话,只要PCB够大就不会出现交叉,如果是多层的话,那么顶层走线设置为横向,底层线设置从纵向就行了.

隔行如隔山，咱不懂PCB布线。没交叉是一方面，重要的是引线要等距。

打开DRP在线规则检查

5，PCB板走线设置

专业解答：1:100khz是很低的频率，pcb设计一般低于5mhz没必要考虑过多因素。2：信号10mv，你需要加强电源滤波和信号流程处理，这方面的效果远比所谓的pcb强很多，pcb设计只起到补助作用。3：运放能用到50v，貌似你是工控领域，你需要加强整体屏蔽。4：上层走信号线，同样需要地包围，下层走电源和地，是可以的，注意电源不要把地分割太多。5：低频领域用实心覆铜最好。

要看你的电路类型，一般是10mil，这个是protel里面默认设置的，一般都要改，不同的地方走的线宽也不一样。比如做单片机的控制电路，就是信号处理类，小电流，用10mil多一些，仅是信号线用这么宽，电源线我一般画20，要宽一些才行，地线也要宽一些，重要的频率高的信号线宜短而宽，比如晶振的线要靠近CPU，那么要尽量画出一些，画短一些。如果做高速信号，高频的话，涉及到微带线，线宽要计算，因为频率很高的时候，铜薄有电容电感效应。如果是高集成类的数码产品，线就很细了，像手机的板子，如果是大功率的板子，比如电压电流变换类，功放类，线是很宽的，网上有个公式：1A/1mm，我不知道对不对，参考下可以，那是针对直流的，交流的情况比较复杂，低频交流用峰值考虑，高频就是微带线了。

6，关于PCB走线问题

通常的线路板铜厚度为1/2 OZ(安士),1OZ(安士),2 OZ(安士),即是18um,35um,70um,工厂生产时单面板直接做35um,双面板则做18um,因为双面板之后还要沉铜及电镀,因此完成后仍为35um,特殊要求板才会做70um.至于你所谈的线宽0.3mm与铜厚的电流关系,还要加上允许升温,因此有如下权威资料给出定义.厚35um=0.035mm,宽0.3mm,设定20度升温,则可通过1.4a电流.而实际上一些小电流的低端产品,象我这电子具行业,基本不计.如果是大功率,大电流产品对电源线路的layout,线宽至少也会在1.5mm以上的.因此对於这要求,若不是特别的高端产品,是不用计得很精确的.

铜箔的载流能力和其截面积是成正比关系的，一般35UM的铜箔0.3MM宽电流能力是1A，如果比较长的话要加宽一点如果18um的铜箔就是35UM的一半，也就是0.5A

如果你想要大电流，可以要求做板子那些线条做成喷锡就够大了

还有一种方法不知可行吗，就是我先在走线层设定一圈走线网络是是gnd，之后在相同的位置，在其上面加一层solder层，那这样是不是就达到上面4楼那块板子的效果了呢。

7，PCB设计要点是什么

一、PCB设计要点：1.元件封装的准备。尽量调用标准封装库中的文件; 严密按照所选期间的datasheet上的规范制作封装，不能忽略累积误差；注意二极管、三极管等极性元件以及一些非对称元件的引脚定义不能搞错. 2.合理布局。尽量按照参考板的模式进行布局；模块化布局；要求模拟电路与数字电路分开；输入模块和输出模块隔离；去耦电容尽量靠近元件的电源/地；电源等发热单元要考虑散热，主发热元件靠近出风口，大体积元件的放置避开风路；元件分布均匀，避免电流过于密集；板上的跳线或按键考虑易操作性；元器件的排列尽量整齐美观；考虑机械尺寸，不要超过结构所允许的范围。 3.PCB分层如果有参考板，按照参考板进行分层；多层板安排：顶层和底层为元件面，第二层为地平面，倒数第2层为power layer; 在不影响性能的情况下，减少PCB层数，降低成本。　　二、电源考虑系统电源入口做高频和低频滤波处理；功率较高的器件配备大容量电容去除低频干扰；每个器件配备0.1uF电容过滤高频干扰；高频器件电源管脚和电容之间串连磁珠达到更好的效果；去耦电容的引线不能过长，特别是高频旁路电路不能带引线。　　三、时钟考虑时钟电路要尽量靠近芯片；晶体下方不要走线；晶体外壳接地，增加抗电磁干扰能力；频率大于200MHz的时钟信号有地线护送；时钟线宽大于10mil；时钟输出端串连22~220欧的阻尼电阻。　　四、高速信号采用手工布线；高速总线走线尽量等长，并且在靠近数据输出端串联22~300欧的阻力电阻；高速信号远离时钟芯片和晶体；高速信号远离外部输入输出端口，或地线隔离。　　五、差分信号差分信号线要平行等长；信号之间不能走其他信号线；信号要求在同一层上。　　六、走线规范不同层的信号垂直走线；地线和电源层不要走线，否则要保证平面的完整性；导线宽度不要突变；导线变向时倒角要大于90度；定位孔周围0.5mm范围不要走线。另外必须要完全通过PCB规则的DRC检查。（来源：www.pcbwork.net）

pcb背板设计和检测要点 　用户不断增长的对可工作于前所未有的高带宽下的日趋复杂的大尺寸背板的需求，导致了对超越常规pcb制造线的设备加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比标准pcb要求有更多的层数和穿孔。此外，其所要求的线宽和公差更趋精细，需要采用混合总线结构和组装技术。 　背板一直是pcb制造业中具有专业化性质的产品。其设计参数与其它大多数电路板有很大不同，生产中需要满足一些苛刻的要求，噪声容限和信号完整性方面也要求背板设计遵从特有的设计规则。背板的这些特点导致其在设备规范和设备加工等制造要求上存在巨大差异。 背板尺寸和重量对输送系统的要求 　常规pcb与背板间的最大不同在于板子的尺寸、重量以及大而重的原材料基板(panel)的加工问题等。pcb制造设备的标准尺寸为典型的24x24英寸。而用户尤其是电信用户则要求背板的尺寸更大。由此推动了对大尺寸板输送工具的确认和购置需求。设计人员为解决大引脚数连接器的走线问题不得不额外增加铜层，使背板层数增加。苛刻的emc和阻抗条件也要求在设计中增加层数以确保充分的屏蔽作用，降低串扰，以及增进信号完整性。 　在有大功耗应用卡插进背板时，铜层的厚度必须适中以便提供所需的电流，保证该卡能正常工作。所有这些因素都导致背板平均重量的增加，这样就要求传送带和其它输送系统必须不仅能够安全地移送大尺寸的原材料板，而且还必须把其增重的事实也考虑进去。 　用户对层芯更薄、层数更多的背板的需要带来了对输送系统截然相反的两方面的要求。传送带和输送装置必须一方面能够毫无损伤地拾取并输送厚度小于0.10mm(0.004英寸)的大规格薄板片，另一方面还必须能够输送10mm(0.394英寸)厚、25千克(56磅)重的板而不掉板。 　内层各板的板厚(0.1mm，0.004英寸)与最终完成的背板的厚度(达10mm，0.39英寸)间相差两个数量级，意味着输送系统必须做到足够结实，可以安全地将它们移送通过加工区。由于背板比常规pcb要厚，且钻孔数也多得多，因此易造成加工液流出现象。有30，000个钻孔的10mm厚大规格背板，能很容易地把靠表面张力而吸附在导孔中的少许加工液带出。为尽量减少携液量并排除导孔处残留任何烘干杂质的可能性，采用高压冲洗和空气送风机的方法对钻孔进行清洗是极为重要的。 层的对位 　由于用户应用要求越来越多的板层数，层间的对位便变得十分重要。层间对位要求公差收敛。板尺寸变大使这种收敛要求更苛刻。所有的布图工序都是在一定的温度和湿度受控环境中产生的。曝光设备处在同一环境之中，整个区域前图与后图的对位公差需保持为 0.0125mm(0.0005英寸)。为达到这一精度要求，需采用ccd摄像机完成前后布图的对位。 　蚀刻以后，使用四钻孔系统对内层板穿孔。穿孔通过芯板，位置精度保持为 0.025mm(0.001英寸)，可重复能力为0.0125mm(0.0005英寸)。然后用针销插入穿孔，将蚀刻后的内层对位，同时把内层粘合在一起。 　最初，使用这种蚀刻后穿孔的方法可充分保证钻孔与蚀刻铜板的对准，形成一种坚固的环状设计结构。但是，伴随用户在pcb走线方面要求在更小的面积内布设越来越多的线路，为保持板子的固定成本不变，则要求蚀刻铜板的尺寸更小，从而要求层间铜板更好地对位。为达此目标，可以采用购置x光钻孔机的办法。该设备能够实现在1092×813mm(43×32英寸)最大规格的板上钻一个孔的位置精度达到0.025mm(0.001英寸)。其用法有两种： 　 1.用x光机观察每层上的蚀刻铜，借助钻孔确定一个最佳位置。 　 2.钻孔机存储统计数据，记录对位数据相对于理论值的偏差和发散度。把这种spc数据反馈到前面的加工工序如原材料的选择、加工参数及布图绘制等，以助于减小其变化率，不断改进工艺。 　尽管电镀过程与任何的标准镀过程都相似，但由于大规格背板的独具特征，有两处主要的不同点必须考虑。 　夹具和输送设备必须能够同时传送大尺寸板和重板。1092x813mm(43x32英寸)的大规格原材料基板重量可达到25千克(56磅)。基板必须能在输送和加工过程中安全地被抓牢。加工箱(tank)的设计必须足够深以将板子容纳进去，并且整个箱内还须保持均匀的电镀特性。 　过去，用户都为背板指定压配连接器，因而对铜镀的均匀性要求依赖过重。背板厚度产生0.8mm到10.0mm(0.03英寸到0.394英寸)的变化量。各种宽高比的存在以及基板规格变大，使得电镀的均匀性指标变得至关重要。为实现所要求的均匀性能，必须使用周期性反向(“脉冲”)电镀控制设备。此外，还必须进行必要的搅拌以尽可能保持电镀条件均匀。 　除了对钻孔要求电镀层厚度均匀外，背板设计人员一般对外层表面上的铜的均匀性有着不同的要求。一些设计在外层上蚀刻很少的信号线路。而另一方面，面对高速数据率和阻抗控制线路的需求，外部层设置近乎固态的铜薄片将变得十分必要，以作emc屏蔽层之用。 检测 　由于用户要求更多的层数，因而确保在粘合前对内层的刻蚀层进行缺陷识别和隔离是十分紧要的。为实现背板阻抗有效和可重复地控制，蚀刻线宽度、厚度和公差成为关键指标。这时，可采用aoi方法来保证蚀刻铜图案与设计数据的匹配。使用阻抗模型，通过在aoi上对线宽公差进行设定，从而确定并控制阻抗对线宽变化的灵敏度。 　大尺寸多钻孔的背板以及在背板上放置有源回路的趋势，共同推进了在进行元件装填以求高效生产之前对裸板进行严格检验的必要。 　背板上钻孔数目的增大意味着裸板测试夹具将变得十分复杂，尽管采用专用夹具可大大缩短单位测试时间。为缩短生产流程和原型制造时间，采用双面飞针探测夹具，用原始设计数据进行编程，可确保与用户设计要求的一致性，并降低成本，缩短上市时间。 更多pcb相关内容，请参见： <a href="http://wenwen.soso.com/z/urlalertpage.e?sp=shttp%3a%2f%2fwww.pcblx.com" target="_blank">http://www.pcblx.com</a>