0402元件立碑炉温给多少，贴片0603 0402的电阻耐温是多少

来源：整理时间：2023-08-05 03:58:48 编辑：亚灵电子网手机版

1，贴片0603 0402的电阻耐温是多少

耐温肯定超过300度呀,不然怎么过回流焊..应用时就不用担心这个耐温的问题了吧

0603 0402贴片电阻的工作温度为 -55到+155摄氏度。

贴片0603 0402的电阻耐温是多少

2，SMT行业中PCB板上贴片部品经过高温炉后有些部品会有立碑册立

1确认.过高温炉之前贴装部品是否已经册立2.确认基板印刷锡膏厚度是否均匀厚度不均融锡时给部品两侧的力不一致会造成册立3.确认锡膏是否过保质期4.保证温度符合锡膏条件

SMT行业中PCB板上贴片部品经过高温炉后有些部品会有立碑册立

3，贴片电容04020603080512060201怎么分辨型号

这些都是指封装形式，说白了就是元件的外形尺寸。前两个数字是元件的长度，后两个数字是元件的宽度，比如0805表示元件长80mil，宽50mil；这里面1206是最大的，0201是最小的。

贴片电容04020603080512060201怎么分辨型号

4，0402电容过炉后出现立碑怎么处理

0402电容过炉后出现立碑解决方案：　　1 、把第七温区改成250，第八温区改成210试一下，另外你的传送速度是多少，最好不要超过60；　　2、需要确认profile上升斜率，不要超出锡膏特性参数；　　3、温度是可以影响组件位移的特定因素，但偏移的吃锡效果如何。　　4、PCB PAD 形状如何，如果不规则也将导致炉后位移；　　5、锡膏、炉温、元器件吸取、贴片位置校正、印刷参数调整；　　6、因焊盘大小不同，刮锡膏量相同，就会造成厚度不同；　　7、接地焊盘不应直接连接敷铜层，直接连接会造成两端锡溶化速度不同，造成两端拉力不同，也会发生立碑。

5，1锡膏里的助焊剂成分在回流焊恒温多长时间能挥发掉跟贴片时钢网

楼主好东鑫泰焊锡建议你找供应商拿份产吕使用说明书看看吧

回流焊时间要根据你的产品自身特性来定的，如炉温、锡膏温度等，与钢网的关系不在。不能有残留成分，每次焊后，都应该进行清洗。

6，回流焊温度设置多少

首先我们要了解回流焊的几个关键的地方及温度的分区情况及回流焊的种类. 影响炉温的关键地方是： 1：各温区的温度设定数值 2：各加热马达的温差 3：链条及网带的速度 4：锡膏的成份 5：PCB板的厚度及元件的大小和密度 6：加热区的数量及回流焊的长度 7：加热区的有效长度及泠却的特点等回流焊的分区情况： 1：预热区（又名：升温区） 2：恒温区（保温区/活性区） 3：回流区 4 ：泠却区那么，如何正确的设定回流焊的温度曲线下面我们以有铅锡膏来做一个简单的分析（Sn/pb）一：预热区预热区通常指由室温升至150度左右的区域，在这个区域，SMA平稳升温，在预热区锡膏的部分溶剂能够及时的发挥。元件特别是集成电路缓慢升温。以适应以后的高温，但是由于SMA表面元件大小不一。其温度有不均匀的现象。在些温区升温的速度应控制在1-3度/S 如果升温太快的话，由于热应力的影响会导致陶瓷电容破裂/PCB变形/IC芯片损坏同时锡膏中的溶剂挥发太快，导致锡珠的产生，回流焊的预热区一般占加热信道长度的1/4—1/3 时间一般为60—120S 二：恒温区所谓恒温意思就是要相对保持平衡。在恒温区温度通常控制在150-170度的区域，此时锡膏处于融化前夕，锡膏中的挥发进一步被去除，活化剂开始激活，并有效的去除表面的氧化物，SMA表面温度受到热风对流的影响。不同大小/不同元件的温度能够保持平衡。板面的温差也接近*小数值，曲线状态接近水平，它也是评估回流焊工艺的一个窗口。选择能够维持平坦活性温度曲线的炉子将提高SMA的焊接效果。特别是防止立碑缺陷的产生。通常恒温区的在炉子的加热信道占60—120/S的时间，若时间太长也会导致锡膏氧化问题。导致锡珠增多，恒温渠温度过低时此时容易引起锡膏中溶剂得不到充分的挥发，当到回流区时锡膏中的溶剂受到高温容易引起激烈的挥发，其结果会导致飞珠的形成。恒温区的梯度过大。这意味着PCB的板面温度差过大，特别是靠近大元件四周的电阻/电容及电感两端受热不平衡，锡膏融化时有一个延迟故引起立碑缺陷。三：回流区回流区的温度*高，SMA进入该区域后迅速升温，并超出熔点30—40度，即板面温度瞬间达到215-225度，（此温度又称之为峰值温度）时间约为5—10/S 在回流区焊膏很快融化，并迅速湿润焊盘，随着温度的进一步提高，焊料表面张力降低。焊料爬至元件引脚的一定高度。形成一个（弯月面）从微观上看：此时焊料中的锡与焊盘上的铜或金属由于扩散作用而形成金属间的化合物，SMA在回流区停留时间过长或温度过高会造成PCB板面发黄/起泡/元件的损坏/如果温度设定正确：PCB的色质保持原貌。焊点光亮。在回流区，锡膏融化后产生的表面张力能适应的校正由贴片过程中引起的元件引脚偏移。但也会由于焊盘设计不正确引起多种焊接缺陷，回流区的升温率应该控制在2。5度---3度/S 一般应该在25-30/S内达到峰值。温度过低。焊料虽然融化，但流动性差，焊料不能充分的湿润，故造成假焊及泠焊四：泠却区 SMA运行到泠却区后，焊点迅速降温。焊料凝固。焊点迅速泠却。表面连续呈弯月形通常泠却的方法是在回流焊出口处安装风扇。强制泠却。并采用水泠或风泠，理想的泠却温度曲线同回流区升温曲线呈镜像关系（对称分布）无铅温度分析：无铅锡膏的熔点是217度，常见的无铅锡膏的成份为：Sn/Ag/Gu 其比率是：96.5/3.0/0.5 如图（一）所示：预热区预热区升温到175度，时间为100S左右，由此可得预热区的升温率（由于本测试仪是采用在线测试，所以从0—46S这段时间还没有进入预热区，时间146-46=100S，由于室温为26度 175-26=149度升温率为；149度/100S=1.49度/S）恒温区恒温区的*高温度是200度左右，时间为80S，*高温度和*低温度差25度回流区回流区的*高温度是245度，*低温度为200度，达到峰值的时间大概是35/S左右回流区的升温率为：45度/35S=1.3度/S 按照（如何正确的设定温度曲线）可知：此温度曲线达到峰值的时间太长。整个回流的时间大概是60S 泠却区泠却区的时间为100S左右，温度由245度降到45度左右，泠却的速度为：245度—45度=200度/100S=2度/S

7，SMT行业中PCB板上贴片部品经过高温炉后有些部品会有立碑册立

1，PCB板酸洗工艺要问题；2，焊膏过保质期，再看看别人怎么说的。

多方面原因：1 锡膏问题：确保锡膏期限 2 印刷问题：确保印刷无偏位、无下锡不均 3 贴片问题：确保贴装精确 4 回焊问题：保证曲线正确

立碑应该主要都是0402的电容之类的小元件，侧立主要就是0402 0603小电阻，原因有很多的比如钢板开孔不好，元件贴装偏移，锡膏问题，还有炉温等，都有可能会出现立碑，侧立！

8，0402电容过炉后出现立碑怎么处理

工艺有问题，没贴好，焊盘设计有问题，，，，，，

这是工艺方面要处理的。有两个方面的原因，1：PCB焊盘设计有问题，导致元件的一边焊盘锡量很少，另一边锡量多，所以元件往锡多的一边运动了。2、板有变形问题，板在焊接时严重变形，在锡还没有完全冷却的情况下，板子又变形回原来的样子，导致元件受力。从而站立

0402电容过炉后出现立碑解决方案：　　1 、把第七温区改成250，第八温区改成，另外你的传送速度是多少，最好不要超过60；　　2、需要确认profile上升斜率，不要超出锡膏特性参数；　　3、温度是可以影响组件位移的特定因素，但偏移的吃锡效果如何。　　4、PCB PAD 形状如何，如果不规则也将导致炉后位移；　　5、锡膏、炉温、元器件吸取、贴片位置校正、印刷参数调整；　　6、因焊盘大小不同，刮锡膏量相同，就会造成厚度不同；　　7、接地焊盘不应直接连接敷铜层，直接连接会造成两端锡溶化速度不同，造成两端拉力不同，也会发生立碑。

你好！这是工艺方面要处理的。有两个方面的原因，1：PCB焊盘设计有问题，导致元件的一边焊盘锡量很少，另一边锡量多，所以元件往锡多的一边运动了。2、板有变形问题，板在焊接时严重变形，在锡还没有完全冷却的情况下，板子又变形回原来的样子，导致元件受力。从而站立我的回答你还满意吗~~

9，一般来说霍尔元件灵敏度KH为多少

一、霍尔元件灵敏度KH一般在0.1~0.5mV/(mA.G)。霍尔元件的灵敏度与霍尔系数成正比，而与霍尔元件的厚度δ成反比，即KH=RH/δ，单位为mV/(mA.G)，它通常可以表征霍尔常数。另外，如果是指大学物理里的霍尔实验那个灵敏度值，具体还得看实验用具。二、霍尔元件是应用霍尔效应的半导体。一般用于电机中测定转子转速，如录像机的磁鼓，电脑中的散热风扇等；是一种基于霍尔效应的磁传感器,已发展成一个品种多样的磁传感器产品族，并已得到广泛的应用。扩展资料：元件特性：1、霍尔系数（又称霍尔常数）RH在磁场不太强时，霍尔电势差UH与激励电流I和磁感应强度B的乘积成正比，与霍尔片的厚度δ成反比，即UH =RH*I*B/δ，式中的RH称为霍尔系数，它表示霍尔效应的强弱。另RH=μ*ρ即霍尔常数等于霍尔片材料的电阻率ρ与电子迁移率μ的乘积。2、霍尔灵敏度KH（又称霍尔乘积灵敏度）霍尔灵敏度与霍尔系数成正比而与霍尔片的厚度δ成反比，即KH=RH/δ，它通常可以表征霍尔常数。3、霍尔额定激励电流当霍尔元件自身温升10℃时所流过的激励电流称为额定激励电流。4、霍尔最大允许激励电流以霍尔元件允许最大温升为限制所对应的激励电流称为最大允许激励电流。5、霍尔输入电阻霍尔激励电极间的电阻值称为输入电阻。6、霍尔输出电阻霍尔输出电极间的电阻值称为输出电阻。7、霍尔元件的电阻温度系数在不施加磁场的条件下，环境温度每变化1℃时，电阻的相对变化率，用α表示，单位为%/℃。8、霍尔不等位电势（又称霍尔偏移零点）在没有外加磁场和霍尔激励电流为I的情况下，在输出端空载测得的霍尔电势差称为不等位电势。参考资料来源：搜狗百科-霍尔元件

你说的应该是线性霍尔的KH，市场上的产品一般是一点几毫伏/高斯到五毫伏/高斯，如果你是大学物理里的霍尔实验那个值可能会到十以上，具体看实验用具

霍尔元件灵敏度KH一般在0.1~0.5mV/(mA.G)。霍尔元件的灵敏度与霍尔系数成正比，而与霍尔元件的厚度δ成反比，即KH=RH/δ，单位为mV/(mA.G)，它通常可以表征霍尔常数。另外，如果是指大学物理里的霍尔实验那个灵敏度值，具体还得看实验用具。实际的霍尔元件，通常分为开关型或线性型两种，开关型一般不标称灵敏度，而线性型通常电流I由内部电路决定。因此，灵敏度的定义发生了变化。线性型霍尔元件中，从原理上看，由VH=KHIB变为VH=KHB，单位变为mV/G，此时灵敏度一般在1~5mV/G 左右。扩展资料：霍尔灵敏度的物理意义是表示在单位磁感应强度相单位控制电流时的霍尔电势大小，即在单位磁感应强度B和单位控制电流I时，产生霍尔电压的大小。在霍尔效应中，霍尔元件的灵敏度与霍尔元件的厚度和载流子的浓度两个因素有关。由霍尔元件灵敏度的计算公式可见，霍尔电压与控制电流及磁感应强度的乘积成正比，K称为乘积灵敏度。其中，K值越大，灵敏度就越高；元件厚度越小，输出电压也越大。参考资料来源：搜狗百科-霍尔元件参考资料来源：搜狗百科-霍尔系数

从原理看：vh=khibkh称为灵敏度。单位为mv/(ma.g)实际的霍尔元件，通常分为开关型或线性型两种，开关型一般不标称灵敏度。线性型通常电流i由内部电路决定。因此，灵敏度的定义发生了变化。vh=khb。单位变为mv/g一般在1~5mv/g，假设供电电流为10ma，也可转变为：kh=0.1~0.5mv/(ma.g)

10，发热元件选用钼丝硅钼棒氧化锆的条件即这三种材料分别用在

钼丝：钼是一种容易氧化的金属，钼在空气中加热2h升到200℃时，仍保持其金属光泽，但在300℃时则产生钢灰色，在低温的氧化膜以蓝紫色的MoO3为主，在400℃以上，只能看到黄色的MoO2，在高温到600℃时，则形成粘附的黑色氧化层。钼在空气中加热极易形成的氧化物时MoO3，在450℃以上，MoO3的蒸汽压足以引起氧化膜的挥发，这就是钼快速被氧化的原因。在300～700℃范围内，贴近金属表面的时稳定的MoO2，MoO3的熔点为793℃，MoO2和MoO3形成低共熔物，在770℃熔化。没有涂层的钼在高温真空中非常稳定，在任何温度时，纯氢、氩、氮等气氛对钼完全是惰性的。钼的电阻温度系数比一般的金属大，为α=5.5×10-3。所以钼丝电炉必须有调节范围很宽的调压装置。一般用感应变压器或自耦变压器来调节。如用自耦变压器，则每级电压的变动范围不应太大。钼金属本身具有很好的延展性，可以制作成丝状、带状、或者棒状。因为钼的性质很脆，不容易加工成螺旋状。一般钼丝是聚成一束在炉膛四周竖绕，或捣打在刚玉管里。主要应用的电阻炉温度在1800度以内，并且需要用还原性气体保护、或者在惰性气体保护下使用、真空炉内使用。硅钼棒：二硅化钼电热体时用粉末冶金法经挤压、烧结而成。硅钼棒有冷端和热端组成，通过大电流焊接起来，冷端较粗，供导电用，热端较细，电阻较大，供发热用。二硅化钼的熔点为2030℃，硅钼棒电热体最高工作温度为1700℃和1800℃两种类型。因为在加热时，在二硅化钼电热体表面上生成一层气密的二氧化硅玻璃膜，它具有很强的抗氧化能力，一旦操作过程中保护层破坏，它会自动的重新密封，防止进一步氧化。由于硅钼棒的抗氧化能力好，在电热体温度不变时，电阻为一常量。在同一炉体中新旧硅钼棒可同时并联或串联混合使用。二硅化钼电热体也可以在非氧化气氛中使用。二硅化钼的电阻率随温度的升高几乎以直线的关系迅速上升，如下图所示。1800型的电阻系数比1700型的高4%左右，加热功率有一定的自然控制，所以在一定的电压下，功率在低温时是高的，而随着温度的上升，则功率减少。这样既可以迅速达到所需要的炉温，又能避免硅钼棒过热。硅钼棒在室温时既硬又脆，抗冲击强度低，抗弯和抗拉强度好。元件在高于1350℃时发生软化变形，并有延展性，伸长率5%，冷却后又恢复脆性。硅钼棒耐热冲击性能良好，把单只电热体吊挂在空气中，元件两端加全工作电压45秒，元件表面的温度即可达到1600℃，然后断电2分15秒冷却，作为一个周期，这样反骨观察电热体，也就是测试电热体的抗热冲击能力。二硅化钼棒的使用①硅钼棒适用于氧化气氛，在炉温为1500℃时，表面功率约为15 w/cm2。②硅钼棒连续使用，其表面功率比间断操作高，硅钼棒的使用寿命比其他非贵重金属材料做成的电热体长。③硅钼棒不适宜在400～700℃温度范围内长时间使用，因为在此温度范围内，硅钼棒将发生低温氧化而遭到破坏。硅钼棒主要应用在温度在1700度以内的电炉子内，或者玻璃退火炉里面经常使用。炉子内部气氛要为氧化性气氛，还原性或者惰性气氛都会降低硅钼棒的使用寿命。氧化锆：选用温度在1850度以上，必须为氧化性气氛的电炉内使用。氧化锆发热体具有高的熔点，在氧化性气氛中稳定性最好，最高使用温度可达到2400度，是一种优良的新型高温发热元件，当使用氧化锆的电炉时，一定得先使用辅助的加热元件通电，逐步加热氧化锆发热体到1000度左右，然后再给氧化锆发热元件通电，氧化锆电热原件在温度升高的过程中，电阻会不断减小，所以一定要控制好电压调节，使用时要注意。详情询问山东?(? ? ??)国炬%￥