华为机器芯片的生产主要分为两部分。光刻机是制造芯片的机器，芯片上的图形模板（微电路）需要机器雕刻，多芯片机器多芯片机器是一种稳定、经济、节省空间的解决方案，将ADI公司的硅片集成到单个封装中，根据微型计算机多个部件的组装形式，可分为单片微型计算机、单触发器和多板微型计算机三大类，与设计和构建自己的分立解决方案相比，多芯片可以以更低的成本提供解决方案。
（单片微型计算机:如果构成微型计算机的所有功能部件（CPU、RAM、ROM和I/O接口电路）都集成在同一个大规模集成电路芯片上。看看芯片表面是否有抛光痕迹。SMIC SMIC是中国最大的晶圆代工企业，基本代表了国产芯片的尖端技术。掩模对准器是芯片制造过程中最重要的部分，即我们用光学技术将我们想要设计的芯片雕刻在晶圆上，通过光刻胶将各种电路印刷在具有光学技术的基板上，然后进行下一个蚀刻过程。
每个抛光的芯片表面都会有之前印刷的细纹甚至微痕，有些芯片还涂了一层薄薄的涂层来掩盖，看起来有点光泽，没有塑料质感。将存储器、定时器、USB、A/D转换器、UART、PLC、DMA甚至LCD驱动电路等外围接口集成在单个芯片上，形成芯片级计算机，可以针对不同的应用进行不同的组合控制。
多计算机连接CPU、内存。这是掩模对准器的基本原理，例如移动电话、PC外围设备、遥控器和汽车电子设备。与其他国家相比，荷兰的掩模对准器的精度是第一位的，近年来，华为麒麟处理器在华为手机中越来越常见。Mask aligner的生产国是荷兰、中国、日本、美国和韩国，多年的产品研发历史，涵盖半导体设备、新能源锂电池设备等。，产品包括刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、扩散炉。
