一般是指镀金、镀镍、电解金、电解金和电解镍金板，有软金和硬金之分（一般用作金手指）。什么是镀金？整块板都是镀金的，还有一种制作电路板的方法与减法相对应，即使用加法（电镀）工艺，电镀铜，先印刷掩模，然后电镀，因为电路覆盖在不通电的胶合塑料板上，所以这种电镀是非金属电镀，金合金很厚，可以取代电解金工艺中的选择性电镀，因为不可能拉动导电线，有些人使用金合金来制作电线（通常是铝线），但是化学成分EN、P含量。
你说的钴金应该是硬镀金，也就是通过电镀的原理在铜上镀上镍和金。镍的厚度不仅是金，而且其他稀有金属也被镀在镀金的PCB上。首先，在铜箔上镀上钯，然后镀上镍，最后镀上你需要的厚度的金层。电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工布线的误差。m；铅锡合金金属涂层（或锡铜合金，即焊料）厚度通常在，
其原理是将镍和金（俗称金盐）溶解在化学药品中。在丝网印刷技术中使用的油墨中，还有导电油墨，金的厚度一般在，铜和锡金属镀层的厚度通常在，而元素m .钴是为了增强金表面的耐磨性。影响硬度，丝焊基底金属应足够硬，手上会有汗渍，而这些汗渍中含有丰富的盐分，导致金层氧化加速。可能叫法不一样，我就按照我的理解给你解释一下。
