需要特殊工具来移除主板上的bios芯片。取出新芯片，并按照与旧芯片相同的方向装入，主板上的bios芯片如下:使用专用夹子固定bios以拔下bios芯片，用螺丝刀拧下芯片保护盖的固定螺丝，取下保护罩。有些硒鼓的保护盖不是那么容易取下的，但是在它松动后，您可以用手掰开一点缝隙并取出芯片。
可以使用晶片分离器将芯片与蓝光完全分离。要移除四面都有许多脚的芯片，必须使用特殊工具而不是普通电烙铁。I的内嵌式内存是内存条直接焊接在主板上，不是通用的可插拔存储卡，所以无法取出，自然也无法在其他手机中使用。焊接多引脚芯片的专用工具是:空气焊枪，其形状如图所示。一般小芯片采用堆焊，大芯片采用热风枪，超小贴片通常采用电镊子去除和更换。刀头的功率增加。
Bga封装结构通过贴附散热罩来实现散热，这就需要散热罩来满足散热。其芯片通常采用倒装芯片技术，其热沉为铟热沉。用铟散热片焊接需要助焊剂。I的主板，红色线框是内存芯片。一般来说，每列引脚可以通过加热两次来移除。时钟时间，触摸VO端口热加热和拆卸芯片。图为索尼LT，
环顾四周，看看你想删除什么。如果你动作快，你基本上可以重复使用移除的补丁，它肯定会正常工作，就是用多股铜芯塑料线去掉塑料皮。拆卸时，用电烙铁加热一排插脚时，用尖头镊子或小直螺丝刀撬动，两排插脚交替加热直至拆卸，用热风枪预热整板，修手机的店都有这种工具。它是一种非接触式焊接工具，如果没有专用工具，可以使用镊子，镊子的两个尖端向内，并用钢丝钳稍微弯曲。
