我知道焊接bga时，助焊剂是焊料油。一般是直接插入原零件，芯片元件可以通过带有松香芯的焊锡丝和烙铁焊接，或者通过焊膏和气枪焊接，拆卸芯片时一定要多使用焊料，它熔化很快，可以在BGA芯片下流动。另一种最有效和经常使用的方法是用手砂轮快速抛光焊接表面（如一个字或一个品牌的边缘）并立即焊接，这比使用焊剂更方便和可靠。
但与此同时，我们不能缺少通量。作为一种高功能有机产品，它极易溶于水，经常用于需要精确点焊的应用中，如PCB、芯片、触摸屏设备、开关等。可用去离子水或水溶性助焊剂清洗。最佳清洗温度是常用的焊锡膏有:无卤焊锡膏；轻度活化焊膏；活性松香焊膏；在室温下保存焊膏；定量分配器焊膏。
锡焊是一种使用低熔点金属焊料熔化、渗透并填充金属零件之间间隙的焊接方法。楼主手机看着芯片像是被涂抹的东西，一般叫松香或者焊材，可靠性要求高的产品应使用高质量的焊膏。各种焊膏、氯化锌、稀盐酸、凡士林，烙铁是一种常用的加热工具，广泛应用于电子行业。选择依据:（根据电子产品的价值和用途选择焊膏的等级。
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【国产芯片】 日期：2025-02-22
