工作温度实际上是指结温，即芯片内部PN结的温度，lib库中的温度是指pn结的温度。事实上，芯片封装的表面温度必须低于内部结温，在工作状态下，如果芯片表面温度达到，芯片和荧光粉的耐热性仍然很高，目前已经达到芯片的结温，将测试点直接放在芯片上，测得的温度不是结温，LED芯片中结温增加。
TA是环境温度，TC是灯泡灯壳的温度，有时还会标记TJ芯片的结温。结温:结温是指LED器件主要发热部分中半导体结的温度。此时PN结的温度称为结温。结温:是芯片中间P层和N层之间的结表面的温度。这个结合面不是通过粘合方法制成的，而是通过强制挤压形成的，无法触摸。芯片本身（GaAs）的导热性有限（与金属相比）。
TC-（tjc×芯片损耗P）= TA。当然，这是芯片的最高无损工作温度。，则内部结温已超过。Tambient:工作环境温度一般是温度传感器放置在芯片外壳上时，junction temperature（TJ）芯片可以正常工作的结温。工作温度范围:例如，商用数字芯片的工作温度范围为，
m左右的实测温度值；Tcase:外壳温度；t结:结温。总结以上五点，这个问题应该这样解释:LED芯片的工作温度会影响光衰减和寿命，当PN结温度达到一定温度时，由于p型和n型半导体的变化，PN结的势垒区将消失。这需要知道你的芯片的实际损耗和外壳温度，请继续在datashee中查找（TJC）和热阻。
