注意:当封装设置禁止覆铜时，请注意封装库更改后如何更新:在封装库文件中更改封装并切换到封装库的PCBlibrary。在PCB设计中，封装操作是指将元件的物理封装信息与电路图符号关联和匹配的过程，不能随便画，一般厂家会提供元器件的尺寸图和封装图，软件库中也有常用的封装库，如果您想定义自己的特殊包库，您应该仔细考虑设备的引脚分布和大小。最大的原则无非是使器件容易焊接在电路板上。
要保持一定的安全距离，最好直接体现在包装上。元件焊盘的宽度应该相同。如果时间垫的尺寸与电极的尺寸之间有间隙，请注意是否会发生短路。最后，注意保留未使用引脚的焊盘，并正确接地或连接电源。同一印制板上的器件应尽量按其发热量和散热程度排列，发热量低或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容器和其他www.pcbwork.net）应放在冷却气流的顶部（入口）。
可以说，之前的所有准备都是为了它而做的。此时，覆铜区域将避开涂漆的覆铜区域。库文件可以包含符号、封装、参数和模型等信息。要构建PCB板，需要设定原点的原则；a .单板左侧和下部延长线的交点；b、第一个垫在单板左下角；布局；a .安装定位装置，如孔和连接器，并设置不可移动的财产；b .在边缘区域设置电路板的布线禁止区域；布局操作原则；a .先大后小。
布线的设计过程是最受限制的，布线是完成产品设计的重要步骤，因此未来需要切换到PCB需要覆铜的工作层。只有一个连接点，其中一些在PCB上并不常见，它们位于PCB与外界的接口处（如插头等）。).数字地与模拟地有点短路，库文件管理:将自定义设备保存为库文件，以便在将来的项目中重复使用。PCB布线在PCB设计中。
