其次，拆解手机，分离出华为麒麟处理器芯片。内存芯片被移除，用指甲撬开手机壳，最后，使用点焊机将华为麒麟整理器焊接到手机主板的处理器位置，取下芯片板。取下手机后壳，您也可以考虑使用带有焊料的烙铁来移除或焊接集成块，它的方法是用烙铁将芯片的所有引脚填满焊料，然后就可以将芯片取下来。
拧下固定芯片板的螺钉。如果是直接芯片的话，不知道是不是烂片。两个人使用叠锡法。用镊子夹住内存条并取下。你也可以用锡枪吸出每只脚上的焊料，慢慢取下芯片。首先，我们需要准备热风枪、BGA焊枪、吸锡器等工具。BGA是表面安装技术中的一种常见连接方法，它通过焊料芯片的球直接连接到印刷电路板上的焊盘。
芯片板取下后，放在专用工具上。锡堆积法一般用于拆解已经判断为破损的芯片，因为在过程中很容易过热，你知道的。集成块的焊接:在没有热风焊台的情况下，可以使用以下方法去除电路板上的芯片:如果使用普通烙铁，请等待烙铁先加热，然后快速焊接各点。起初，诺基亚手机的底胶是专门注射的，但目前没有更好的滴胶方法。
然后使用烙铁循环加热焊料，并在芯片引脚上放置更多的焊料。烙铁应该来回拖动。当一边的针变热时，轻轻移动小字，将针拔出一点，然后像这样拿另一边，直到它被移除。直到所有的焊针同时熔化，③CPU被移除，然后胶被移除。在用热风枪吹的同时，用小刀仔细刮擦，直到垫子干净为止。
但有时，我们需要拆除BGA进行维修或更换。首先，准备华为麒麟处理器，加快速度，否则这将是冷的，那将是热的，它不会被删除。另一面，用镊子轻轻摇晃，看是否松动，这种方法很难掌握。这需要练习，是的，你可以。注意热空气不能停止，这确实是个技术活，有时需要两个人配合。现在我来介绍一些经验供大家参考。
