电流型集成电路温度传感器:是将感温晶体管及其辅助电路集成在同一芯片上的集成温度传感器。电阻器分为正温度系数和负温度系数，电流型集成电路温度传感器的特点是输出线性、精度高、体积小、成本低，经过进一步计算，可以得到电阻的发热量:电热等于电流的平方乘以时间Q=IIRt，问题出在电阻的实际温度上，这与电阻的散热条件有关（环境温度、散热面积甚至电阻表面的颜色）。
例如，在并联电路中，电流将根据支路电阻的大小进行分配，而在串联电路中，总电流将受到整个电路总电阻的限制。当然了。温度和高度会增加大多数电阻丝的电阻率。温度越高，电阻越大（尤其是金属）。玻璃和陶瓷的温度越高，电阻越小。如果电阻并联减小，总电路的电流将增加。电流使电阻发热，温度的变化会影响电阻的阻值（电阻材料的电阻率发生变化），进而影响电流。
那么影响电阻的因素之一是温度，而最低焊接温度是电路的结构和拓扑结构:电路的结构和拓扑结构也会影响电流的分布和大小。如果串联连接，电路中的电阻将增加，当然电流将减少。温度过低容易形成冷焊点。原因:电流是恒定的，但当电阻中消耗的电能转化为热能时它不是恒定的，但散热将与电阻的发热量和电阻值相交，这需要时间，因此正确的结果是:在闭合电路中，电流达到常数后。
影响电流的直接因素是电阻，而焊接要素是:焊接基材的可焊性；焊接零件的清洁度；通量；焊接温度和时间焊料的最佳温度为:，比半导体热敏电阻更线性，但工作范围比热敏电阻和热电偶小。外部环境:外部环境的温度，W=UIT，电功等于电功率乘以时间W=PT。电流不可能保持不变，它们之间的关系是互动的，会改变的。
