LED芯片的分类MB芯片定义和特征定义:金属键合芯片；该芯片属于UEC的专利产品。特点:（1）芯片的制作工艺复杂，比ASLED的工艺要高很多，基于AlGaN的深紫外FCLED因其广泛的应用范围而备受关注，国标芯片定义和特征定义:胶接芯片；该芯片属于UEC的专利产品。
LED灯是一种电致发光半导体芯片，用银胶或白胶固化在支架上，然后用银线或金线将芯片和电路板连接起来，外围用环氧树脂密封以保护内部芯线。最后安装外壳，使led灯具有良好的抗震性能。高反射率电极可以提高深紫外LED的效率。武汉大学的研究人员报道了一种具有热稳定性和高反射率的Ni/Rh/Ni/Aup电极，用于提高275nm深紫外倒装LED的效率。
然而，中国的LED灯出口到美国通常需要申请UL认证。UL LED照明产品认证测试标准UL875要求照明产品中LED光源的安全性UL159要求固定灯的安全性ul 159要求便携式灯的安全性UL199要求自镇流灯和灯适配器的安全性UL157要求隧道照明系统的安全性UL210要求低压照明系统的安全性UL131要求具有2级安全电路的电源供应商的安全性。要求UL101无2级安全电路电源的安全要求UL60950-带LPS安全电路电源的安全要求。
* *优化散热设计* *:为了减少光衰减，现代LED灯通常配备了良好的散热系统，以保持LED芯片在低温下工作，从而延长其使用寿命并保持亮度。由于芯片定义和特性定义:吸收性结构芯片经过近40年的发展和努力，台湾省LED光电产业的这类芯片的开发、生产和销售已处于成熟阶段，与R
