当电路板被焊接时，焊点和元件通常被焊接在电路板的底面上。电路板焊接在底部，撕下密封贴纸，用热熔枪熔化接收器和电路板的四个角，电路板焊接工作完成后，焊接的目的是用焊料连接元件和电路板，电烙铁用于熔化焊料。在电路板的南桥附近，找到用黑色密封纸密封的区域，接收器就放置在其中。
电路板焊接的主要技巧如下:a .焊接所有引脚后，用助焊剂浸泡所有引脚以清洁焊料。焊接电路板的方法:首先，了解电路原理图，认识无元件的性能和参数，并了解其功能。通过与波峰焊比较，可以了解选择性焊接的工艺特点。它们之间最明显的区别是，在波峰焊中电路板的下部完全浸入液体焊料中，而在选择性焊接中，只有一些特定区域与焊料波接触。
芯片可以通过温度可调的热风枪缓慢加热，待底面的锡融化后即可取下。当它再次焊接时，需要在芯片底面的焊点上编织锡，将焊点与电路板上的焊点对齐，用热风枪加热直到锡熔化，然后可以与电路板焊接，或轻轻搅拌使所有焊点焊接。因为电路板本身是一种不良的传热介质。在电路板的底面上，通常称为SMT表面。
最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，清除电路板上的助焊剂。取消电路板，合理分配元件。必要时吸收多余的焊料以消除任何短路和搭接。印刷电路板和通用板都是由覆铜板制成的，即在绝缘板的一面贴上一层铜箔。这是因为在SMT表面上，经常使用各种表面贴装元件来组装电路板。
焊接后，用放大镜检查焊点，检查是否有虚焊和短路。具体方法:拆开相应的机器后，取出机器内部电路板，然后根据规划的放置位置，先焊接主要部件。焊接时需要注意掌握焊接时间，在焊接过程中，发现了PCB设计问题，如安装干扰、焊盘尺寸设计不正确、元件封装错误等。，应及时记录以便后续改进。
