单片机常见的封装形式有:DIP（双列直插式封装）、PLCC（特殊引脚芯片封装，需要相应的插座）、QFP（四边引脚扁平封装）、SOP（双列小外形贴片封装）等。DIP封装的芯片应小心地从芯片插座插拔，以免损坏引脚，包装外壳有多种形式，如圆形外壳、扁平式或双列直插式，DIP封装结构形式包括:多层陶瓷DIP、单层陶瓷DIP、引线框架DIP（包括微晶玻璃封装、塑封结构、陶瓷低熔点玻璃封装）。
Tri-in-line不是集成电路的常见封装形式。DIP双列直插式封装DIP（dual in-line package）是指以双列直插形式封装的集成电路芯片。那么请看看下面这篇文章，它将为您介绍这种芯片封装形式的特点和优势。如果选择其他封装，在做实验时通常使用DIP封装。以及这些包装形式的技术特点和优势是什么？
DIP封装结构形式包括:多层陶瓷DIP、单层陶瓷DIP。PQFP-塑料方形封装-PQFP封装的芯片引脚之间的距离非常小，引脚非常细，一般大规模或超大规模集成电路都采用这种封装形式，引脚数量一般都有，适合PCB穿孔安装；PCB布线比封装容易；操作简单。
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