荣耀相机比OV旗舰机更漂亮、更实用。OV旗舰机的摄像头太大了，所以我担心我的屁股会坏掉，将展示最新的自研V1芯片，主要是为了增加图像体验！这款相机采用了台积电的22纳米工艺，具有lofic功能，配合OV50K主摄，影像效果将进一步提升，VivoXFold3Pro规格VivoXFold3Pro和XFold3可能是首批使用最新Snapdragon8Gen3芯片组的可折叠手机，与去年使用Snapdragon8Gen2的折叠手机相比，这将使它们具有显著的性能优势。
VivoXFold3预计将使用5，相机系统可能会完全革新。它将使用50MPOV50H主摄像头、50MP超广角镜头和64MP3x潜望镜长焦镜头进行光学图像稳定，其V3成像芯片可以每秒60帧的速度拍摄4K视频。芯片略有改进:虽然具体的芯片型号和变化细节尚未公布，但有消息称新的P70系列芯片将得到更新。
除了主摄像头之外，华为P70系列中的其他摄像头也进行了升级。例如，华为P70Art将采用5000万像素超广角摄像头和4800万像素潜望镜长焦摄像头，具有4倍光学变焦。这种组合可以实现更宽的视角、更远的变焦和更精确的景深。潜望镜式长焦摄像头:传闻P70系列可能会采用豪威定制的全新潜望镜式长焦摄像头，其性能可能会超过之前的长焦优化OV64B，这将大大提高长焦能力。
近年来，荣耀开发了很多芯片并将其添加到手机中。在此之前，它开发了射频增强芯片C和能效增强芯片E，然后添加了高通骁龙的8Gen3和本V，使荣耀Magic6RSR成为荣耀的第一款四核旗舰！VivoXFold3Pro的泄露表明它可能是迄今为止功能最强大的可折叠手机。如果上述规格和设计声明准确无误，VivoXFold3Pro不仅将超越其前代产品，还将挑战Oppo、谷歌和三星令人印象深刻的可折叠手机。
根据VivoXFold3Pro的传闻，它已经进行了一些重大的硬件升级，这可能会使大多数可折叠手机落后。从系统到芯片，再到如今的镜头，华为正在逐步实现手机的纯国产化，华为P70系列的标准版和Pro版有望配备这款芯片，确保其旗舰性能。根据最新的供应链消息，华为P70的备货量大幅增加，并增加了豪威CIS芯片，预计将采用OV50H摄像头以确保产品供应的充足性，从而消除消费者抢购的麻烦。
