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芯片软启动引脚击穿,电源芯片软启动

来源:整理 时间:2024-11-29 18:58:14 编辑:亚灵电子 手机版

SS:软启动引脚。(系统板上有一个破损的芯片,仅停留在击穿水平的芯片不会被损坏,但通常击穿后电流会大大增加,然后就会烧坏,即使是在击穿状态下正常工作的稳压器也不例外,因此必须为稳压器提供“限流电阻”以确保其不会被烧坏,焊接精密芯片时,人体应接地,铁绕组外壳和主板的地线应可靠接地,使三者之间没有电压差,不会出现击穿现象,此外,我们应该充分了解要焊接的芯片。有些芯片是按顺序焊接的,顺序不对很容易被击穿。

GND:芯片电源地。EN:使能引脚,高电平有效。当en为高电平时,芯片开始工作。软启动电路的作用是减小浪涌电流,使输出电压缓慢上升,减少电源启动时对输入电源的影响。引脚上的焊料被悬挂起来并逐一测量,以找出故障芯片。过压是击穿,过流是烧毁。请看软启动如何帮助编程设备提高刻录的稳定性和可靠性。

FB:反馈引脚,用于控制输出电压。击穿是由PN结反向电压过大引起的,例如TTL芯片(LS系列)的 ,p good:引脚供电良好,高输出电平表示供电正常。当LED的PN结正向导通时,它会激发辐射并发光,但当PN结反向导通时,它无法导通,击穿意味着PN结损坏,不会点亮。电源电路中通常有一个大容量电容器。

文章TAG:击穿芯片引脚稳压接地

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