调零电位器在pcb板上占多少，调零电位器三个引脚怎么焊接接到电路板上

来源：整理时间：2023-11-11 17:54:37 编辑：亚灵电子网手机版

本文目录一览

1，调零电位器三个引脚怎么焊接接到电路板上
2，电位器问题
3，op07的调零端在实际电路中如何使用
4，pcb设计中需要注意哪些问题
5，OP07调零电路
6，求PCB板图设计的基本原则
7，图中的电位器调整占空比可以0100调节吗或者如何改动可达到0
8，电路板上有多少零电位参考点
9，什么是调零电位器
10，高分求助如何正确调节电位器就是一般电路板上调零调满那两个

1，调零电位器三个引脚怎么焊接接到电路板上

就像其他接插件一样，在电路板上走线打孔，直接焊接在线路板上。

拿万用表看看，一个是可调节的，另外两个是固定的

调零电位器三个引脚怎么焊接接到电路板上

2，电位器问题

电位器：两侧的触点之间的电阻是恒定值，也是电位器能产生的最大电阻中间的触点是可以滑动的，可以调节电位器接入电路中的电阻的变化应用：电路不同，应用的脚数也不同。但常用两侧触点中的一个和中间的触点，作为一个可变电阻接入电路中至于电路图上让打三个孔，你说的是原理图吗？如果是，这个因为PCB中的元件封装的引脚数目和原理图中的元件引脚数目相等，如果只在原理图上作两个引脚，那么PCB上也只能作两个孔来插元件，如果你剪掉一个引脚插在PCB板上也无所谓，但一般不会这样作

电位器问题

3，op07的调零端在实际电路中如何使用

将2,3，6脚与外回路分离，然后用1K 电阻分别连接2,3脚，用万用表小电压档测6脚，调整1,8,7脚上的电位器，使6脚电压为0.000V即可。

op07的调零端在实际电路中如何使用

4，pcb设计中需要注意哪些问题

1．PCB布线方向：从焊接面看，组件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布线方向最好与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修（注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下）。 2．各组件排列，分布要合理和均匀，力求整齐，美观，结构严谨的工艺要求。 3．电阻，二极管的放置方式：分为平放与竖放两种：（1）平放：当电路组件数量不多，而且电路板尺寸较大的情况下，一般是采用平放较好；对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸，1/2W的电阻平放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸；二极管平放时，1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4～5/10英寸。（2）竖放：当电路组件数较多，而且电路板尺寸不大的情况下，一般是采用竖放，竖放时两个焊盘的间距一般取1～2/10英寸。 4．电位器：IC座的放置原则（1）电位器：在稳压器中用来调节输出电压，故设计电位器应满中顺时针调节时输出电压升高，反时针调节器节时输出电压降低；在可调恒流充电器中电位器用来调节充电电流折大小，设计电位器时应满中顺时针调节时，电流增大。电位器安放位轩应当满中整机结构安装及面板布局的要求，因此应尽可能放轩在板的边缘，旋转柄朝外。（2）IC座：设计印刷板图时，在使用IC座的场合下，一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否正确，并注意各个IC脚位是否正确，例如第1脚只能位于IC座的右下角线或者左上角，而且紧靠定位槽（从焊接面看）。 5．进出接线端布置（1）相关联的两引线端不要距离太大，一般为2～3/10英寸左右较合适。（2）进出线端尽可能集中在1至2个侧面，不要太过离散。 6．设计布线图时要注意管脚排列顺序，组件脚间距要合理。 7．在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求走线合理，少用外接跨线，并按一定顺充要求走线，力求直观，便于安装，高度和检修。 8．设计布线图时走线尽量少拐弯，力求线条简单明了。 9．布线条宽窄和线条间距要适中，电容器两焊盘间距应尽可能与电容引线脚的间距相符； 10．设计应按一定顺序方向进行，例如可以由左往右和由上而下的顺序进行。

5，OP07调零电路

OP07输入失调电压非常低（OP07A 最大为25μV），所以 OP07基本上不需要额外的调零措施，当然调的话就是在1，7，8脚间加电位器，通VCC调整撒。应该不成问题，你仔细检查你的电路。

6，求PCB板图设计的基本原则

随着通信技术的发展，手持无线射频电路技术运用越来越广，如：无线寻呼机、手机、无线PDA等，其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量。这些掌上产品的一个最大特点就是小型化，而小型化意味着元器件的密度很大，这使得元器件（包括SMD、SMC、裸片等）的相互干扰十分突出。电磁干扰信号如果处理不当，可能造成整个电路系统的无法正常工作，因此，如何防止和抑制电磁干扰，提高电磁兼容性，就成为设计射频电路PCB时的一个非常重要的课题。同一电路，不同的PCB设计结构，其性能指标会相差很大。本讨论采用Protel99 SE软件进行掌上产品的射频电路PCB设计时，如果最大限度地实现电路的性能指标，以达到电磁兼容要求。1 板材的选择印刷电路板的基材包括有机类与无机类两大类。基材中最重要的性能是介电常数εr、耗散因子（或称介质损耗）tanδ、热膨胀系数CET和吸湿率。其中εr影响电路阻抗及信号传输速率。对于高频电路，介电常数公差是首要考虑的更关键因素，应选择介电常数公差小的基材。2 PCB设计流程由于Protel99 SE软件的使用与Protel 98等软件不同，因此，首先简要讨论采用Protel99 SE软件进行PCB设计的流程。①由于Protel99 SE采用的是工程（PROJECT）数据库模式管理，在Windows 99下是隐含的，所以应先键立1个数据库文件用于管理所设计的电路原理图与PCB版图。②原理图的设计。为了可以实现网络连接，在进行原理设计之间，所用到的元器件都必须在元器件库中存在，否则，应在SCHLIB中做出所需的元器件并存入库文件中。然后，只需从元器件库中调用所需的元器件，并根据所设计的电路图进行连接即可。③原理图设计完成后，可形成一个网络表以备进行PCB设计时使用。④PCB的设计。a.PCB外形及尺寸的确定。根据所设计的PCB在产品的位置、空间的大小、形状以及与其它部件的配合来确定PCB的外形与尺寸。在MECHANICAL LAYER层用PLACE TRACK命令画出PCB的外形。b.根据SMT的要求，在PCB上制作定位孔、视眼、参考点等。c.元器件的制作。假如需要使用一些元器件库中不存在的特殊元器件，则在布局之前需先进行元器件的制作。在Protel99 SE中制作元器件的过程比较简单，选择“DESIGN”菜单中的“MAKE LIBRARY”命令后就进入了元器件制作窗口，再选择“TOOL”菜单中的“NEW COMPONENT”命令就可以进行元器件的设计。这时只需根据实际元器件的形状、大小等在TOP LAYER层以PLACE PAD等命令在一定的位置画出相应的焊盘并编辑成所需的焊盘（包括焊盘形状、大小、内径尺寸及角度等，另外还应标出焊盘相应的引脚名），然后以PLACE TRACK命令在TOP OVERLAYER层中画出元器件的最大外形，取一个元器件名存入元器件库中即可。d.元器件制作完成后，进行布局及布线，这两部分在下面具体进行讨论。e.以上过程完成后必须进行检查。这一方面包括电路原理的检查，另一方面还必须检查相互间的匹配及装配问题。电路原理的检查可以人工检查，也可以采用网络自动检查（原理图形成的网络与PCB形成的网络进行比较即可）。f.检查无误后，对文件进行存档、输出。在Protel99 SE中必须使用“FILE”选项中的“EXPORT”命令，把文件存放到指定的路径与文件中（“IMPORT”命令则是把某一文件调入到Protel99 SE中）。注：在Protel99 SE中“FILE”选项中的“SAVE COPY AS…”命令执行后，所选取的文件名在Windows 98中是不可见的，所以在资源管理器中是看不到该文件的。这与Protel 98中的“SAVE AS…”功能不完全一样。3 元器件的布局由于SMT一般采用红外炉热流焊来实现元器件的焊接，因而元器件的布局影响到焊点的质量，进而影响到产品的成品率。而对于射频电路PCB设计而言，电磁兼容性要求每个电路模块尽量不产生电磁辐射，并且具有一定的抗电磁干扰能力，因此，元器件的布局还直接影响到电路本身的干扰及抗干扰能力，这也直接关系到所设计电路的性能。因此，在进行射频电路PCB设计时除了要考虑普通PCB设计时的布局外，主要还须考虑如何减小射频电路中各部分之间相互干扰、如何减小电路本身对其它电路的干扰以及电路本身的抗干扰能力。根据经验，对于射频电路效果的好坏不仅取决于射频电路板本身的性能指标，很大部分还取决于与CPU处理板间的相互影响，因此，在进行PCB设计时，合理布局显得尤为重要。布局总原则：元器件应尽可能同一方向排列，通过选择PCB进入熔锡系统的方向来减少甚至避免焊接不良的现象；根据经验元器件间最少要有0.5mm的间距才能满足元器件的熔锡要求，若PCB板的空间允许，元器件的间距应尽可能宽。对于双面板一般应设计一面为SMD及SMC元件，另一面则为分立元件。布局中应注意：*首先确定与其它PCB板或系统的接口元器件在PCB板上的位置，必须注意接口元器件间的配合问题（如元器件的方向等）。*因为掌上用品的体积都很小，元器件间排列很紧凑，因此对于体积较大的元器件，必须优先考虑，确定出相应位置，并考虑相互间的配合问题。*认真分析电路结构，对电路进行分块处理（如高频放大电路、混频电路及解调电路等），尽可能将强电信号和弱电信号分开，将数字信号电路和模拟信号电路分开，完成同一功能的电路应尽量安排在一定的范围之内，从而减小信号环路面积；各部分电路的滤波网络必须就近连接，这样不仅可以减小辐射，而且可以减少被干扰的几率，根据电路的抗干扰能力。*根据单元电路在使用中对电磁兼容性敏感程度不同进行分组。对于电路中易受干扰部分的元器件在布局时还应尽量避开干扰源（比如来自数据处理板上CPU的干扰等）。4 布线在基本完成元器件的布局后，就可开始布线了。布线的基本原则为：在组装密度许可情况下后，尽量选用低密度布线设计，并且信号走线尽量粗细一致，有利于阻抗匹配。对于射频电路，信号线的走向、宽度、线间距的不合理设计，可能造成信号信号传输线之间的交*干扰；另外，系统电源自身还存在噪声干扰，所以在设计射频电路PCB时一定要综合考虑，合理布线。布线时，所有走线应远离PCB板的边框（2mm左右），以免PCB板制作时造成断线或有断线的隐患。电源线要尽中能宽，以减少环路电阻，同时，使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，以提高抗干扰能力；所布信号线应尽可能短，并尽量减少过孔数目；各元器件间的连线越短越好，以减少分布参数和相互间的电磁干扰；对于不相容的信号线应量相互远离，而且尽量避免平行走线，而在正向两面的信号线应用互垂直；布线时在需要拐角的地址方应以135°角为宜，避免拐直角。布线时与焊盘直接相连的线条不宜太宽，走线应尽量离开不相连的元器件，以免短路；过孔不*画在元器件上，且应尽量远离不相连的元器件，以免在生产中出现虚焊、连焊、短路等现象。在射频电路PCB设计中，电源线和地线的正确布线显得尤其重要，合理的设计是克服电磁干扰的最重要的手段。PCB上相当多的干扰源是通过电源和地线产生的，其中地线引起的噪声干扰最大。地线容易形成电磁干扰的主要原因于地线存在阻抗。当有电流流过地线时，就会在地线上产生电压，从而产生地线环路电流，形成地线的环路干扰。当多个电路共用一段地线时，就会形成公共阻抗耦合，从而产生所谓的地线噪声。因此，在对射频电路PCB的地线进行布线时应该做到：*首先，对电路进行分块处理，射频电路基本上可分成高频放大、混频、解调、本振等部分，要为各个电路模块提供一个公共电位参考点即各模块电路各自的地线，这样信号就可以在不同的电路模块之间传输。然后，汇总于射频电路PCB接入地线的地方，即汇总于总地线。由于只存在一个参考点，因此没有公共阻抗耦合存在，从而也就没有相互干扰问题。*数字区与模拟区尽可能地线进行隔离，并且数字地与模拟地要分离，最后接于电源地。*在各部分电路内部的地线也要注意单点接地原则，尽量减小信号环路面积，并与相应的滤波电路的地址就近相接。*在空间允许的情况下，各模块之间最好能以地线进行隔离，防止相互之间的信号耦合效应。5 结论射频电路PCB设计的关键在于如何减少辐射能力以及如何提高抗干扰能力，合理的布局与布线是设计射频电路PCB的保证。文中所述方法有利于提高射频电路PCB设计的可*性，解决好电磁干扰问题，进而达到电磁兼容的目的。自网络随着通信技术的发展，手持无线射频电路技术运用越来越广，如：无线寻呼机、手机、无线PDA等，其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量。这些掌上产品的一个最大特点就是小型化，而小型化意味着元器件的密度很大，这使得元器件（包括SMD、SMC、裸片等）的相互干扰十分突出。电磁干扰信号如果处理不当，可能造成整个电路系统的无法正常工作，因此，如何防止和抑制电磁干扰，提高电磁兼容性，就成为设计射频电路PCB时的一个非常重要的课题。同一电路，不同的PCB设计结构，其性能指标会相差很大。本讨论采用Protel99 SE软件进行掌上产品的射频电路PCB设计时，如果最大限度地实现电路的性能指标，以达到电磁兼容要求。1 板材的选择印刷电路板的基材包括有机类与无机类两大类。基材中最重要的性能是介电常数εr、耗散因子（或称介质损耗）tanδ、热膨胀系数CET和吸湿率。其中εr影响电路阻抗及信号传输速率。对于高频电路，介电常数公差是首要考虑的更关键因素，应选择介电常数公差小的基材。2 PCB设计流程由于Protel99 SE软件的使用与Protel 98等软件不同，因此，首先简要讨论采用Protel99 SE软件进行PCB设计的流程。①由于Protel99 SE采用的是工程（PROJECT）数据库模式管理，在Windows 99下是隐含的，所以应先键立1个数据库文件用于管理所设计的电路原理图与PCB版图。②原理图的设计。为了可以实现网络连接，在进行原理设计之间，所用到的元器件都必须在元器件库中存在，否则，应在SCHLIB中做出所需的元器件并存入库文件中。然后，只需从元器件库中调用所需的元器件，并根据所设计的电路图进行连接即可。③原理图设计完成后，可形成一个网络表以备进行PCB设计时使用。④PCB的设计。a.PCB外形及尺寸的确定。根据所设计的PCB在产品的位置、空间的大小、形状以及与其它部件的配合来确定PCB的外形与尺寸。在MECHANICAL LAYER层用PLACE TRACK命令画出PCB的外形。b.根据SMT的要求，在PCB上制作定位孔、视眼、参考点等。c.元器件的制作。假如需要使用一些元器件库中不存在的特殊元器件，则在布局之前需先进行元器件的制作。在Protel99 SE中制作元器件的过程比较简单，选择“DESIGN”菜单中的“MAKE LIBRARY”命令后就进入了元器件制作窗口，再选择“TOOL”菜单中的“NEW COMPONENT”命令就可以进行元器件的设计。这时只需根据实际元器件的形状、大小等在TOP LAYER层以PLACE PAD等命令在一定的位置画出相应的焊盘并编辑成所需的焊盘（包括焊盘形状、大小、内径尺寸及角度等，另外还应标出焊盘相应的引脚名），然后以PLACE TRACK命令在TOP OVERLAYER层中画出元器件的最大外形，取一个元器件名存入元器件库中即可。d.元器件制作完成后，进行布局及布线，这两部分在下面具体进行讨论。e.以上过程完成后必须进行检查。这一方面包括电路原理的检查，另一方面还必须检查相互间的匹配及装配问题。电路原理的检查可以人工检查，也可以采用网络自动检查（原理图形成的网络与PCB形成的网络进行比较即可）。f.检查无误后，对文件进行存档、输出。在Protel99 SE中必须使用“FILE”选项中的“EXPORT”命令，把文件存放到指定的路径与文件中（“IMPORT”命令则是把某一文件调入到Protel99 SE中）。注：在Protel99 SE中“FILE”选项中的“SAVE COPY AS…”命令执行后，所选取的文件名在Windows 98中是不可见的，所以在资源管理器中是看不到该文件的。这与Protel 98中的“SAVE AS…”功能不完全一样。3 元器件的布局由于SMT一般采用红外炉热流焊来实现元器件的焊接，因而元器件的布局影响到焊点的质量，进而影响到产品的成品率。而对于射频电路PCB设计而言，电磁兼容性要求每个电路模块尽量不产生电磁辐射，并且具有一定的抗电磁干扰能力，因此，元器件的布局还直接影响到电路本身的干扰及抗干扰能力，这也直接关系到所设计电路的性能。因此，在进行射频电路PCB设计时除了要考虑普通PCB设计时的布局外，主要还须考虑如何减小射频电路中各部分之间相互干扰、如何减小电路本身对其它电路的干扰以及电路本身的抗干扰能力。根据经验，对于射频电路效果的好坏不仅取决于射频电路板本身的性能指标，很大部分还取决于与CPU处理板间的相互影响，因此，在进行PCB设计时，合理布局显得尤为重要。布局总原则：元器件应尽可能同一方向排列，通过选择PCB进入熔锡系统的方向来减少甚至避免焊接不良的现象；根据经验元器件间最少要有0.5mm的间距才能满足元器件的熔锡要求，若PCB板的空间允许，元器件的间距应尽可能宽。对于双面板一般应设计一面为SMD及SMC元件，另一面则为分立元件。布局中应注意：*首先确定与其它PCB板或系统的接口元器件在PCB板上的位置，必须注意接口元器件间的配合问题（如元器件的方向等）。*因为掌上用品的体积都很小，元器件间排列很紧凑，因此对于体积较大的元器件，必须优先考虑，确定出相应位置，并考虑相互间的配合问题。*认真分析电路结构，对电路进行分块处理（如高频放大电路、混频电路及解调电路等），尽可能将强电信号和弱电信号分开，将数字信号电路和模拟信号电路分开，完成同一功能的电路应尽量安排在一定的范围之内，从而减小信号环路面积；各部分电路的滤波网络必须就近连接，这样不仅可以减小辐射，而且可以减少被干扰的几率，根据电路的抗干扰能力。*根据单元电路在使用中对电磁兼容性敏感程度不同进行分组。对于电路中易受干扰部分的元器件在布局时还应尽量避开干扰源（比如来自数据处理板上CPU的干扰等）。4 布线在基本完成元器件的布局后，就可开始布线了。布线的基本原则为：在组装密度许可情况下后，尽量选用低密度布线设计，并且信号走线尽量粗细一致，有利于阻抗匹配。对于射频电路，信号线的走向、宽度、线间距的不合理设计，可能造成信号信号传输线之间的交*干扰；另外，系统电源自身还存在噪声干扰，所以在设计射频电路PCB时一定要综合考虑，合理布线。布线时，所有走线应远离PCB板的边框（2mm左右），以免PCB板制作时造成断线或有断线的隐患。电源线要尽中能宽，以减少环路电阻，同时，使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，以提高抗干扰能力；所布信号线应尽可能短，并尽量减少过孔数目；各元器件间的连线越短越好，以减少分布参数和相互间的电磁干扰；对于不相容的信号线应量相互远离，而且尽量避免平行走线，而在正向两面的信号线应用互垂直；布线时在需要拐角的地址方应以135°角为宜，避免拐直角。布线时与焊盘直接相连的线条不宜太宽，走线应尽量离开不相连的元器件，以免短路；过孔不*画在元器件上，且应尽量远离不相连的元器件，以免在生产中出现虚焊、连焊、短路等现象。在射频电路PCB设计中，电源线和地线的正确布线显得尤其重要，合理的设计是克服电磁干扰的最重要的手段。PCB上相当多的干扰源是通过电源和地线产生的，其中地线引起的噪声干扰最大。地线容易形成电磁干扰的主要原因于地线存在阻抗。当有电流流过地线时，就会在地线上产生电压，从而产生地线环路电流，形成地线的环路干扰。当多个电路共用一段地线时，就会形成公共阻抗耦合，从而产生所谓的地线噪声。因此，在对射频电路PCB的地线进行布线时应该做到：*首先，对电路进行分块处理，射频电路基本上可分成高频放大、混频、解调、本振等部分，要为各个电路模块提供一个公共电位参考点即各模块电路各自的地线，这样信号就可以在不同的电路模块之间传输。然后，汇总于射频电路PCB接入地线的地方，即汇总于总地线。由于只存在一个参考点，因此没有公共阻抗耦合存在，从而也就没有相互干扰问题。*数字区与模拟区尽可能地线进行隔离，并且数字地与模拟地要分离，最后接于电源地。*在各部分电路内部的地线也要注意单点接地原则，尽量减小信号环路面积，并与相应的滤波电路的地址就近相接。*在空间允许的情况下，各模块之间最好能以地线进行隔离，防止相互之间的信号耦合效应。5 结论射频电路PCB设计的关键在于如何减少辐射能力以及如何提高抗干扰能力，合理的布局与布线是设计射频电路PCB的保证。文中所述方法有利于提高射频电路PCB设计的可*性，解决好电磁干扰问题，进而达到电磁兼容的目的。

7，图中的电位器调整占空比可以0100调节吗或者如何改动可达到0

不能。这不由555的电路结构决定的，555是靠改变充放电时间来调整占空比的，但充、放电都需要一定的时间，不可能为零的。所以占空比不可能是0或100。要做到0~100，要改用踞齿波+比较器的电路结构。

没看懂什么意思？

8，电路板上有多少零电位参考点

同一个设备中，不同的电路部分可能会有不同的零电位参考点（地），比如在隔离型的开关电源中，一次侧和二次侧就都有一个地，并且这两个地是不相连的，两个地之间还有很高的电压。

一般电源（电池）的负极是零电位。每个芯片旁的小钽电容的负极也是零电位。

9，什么是调零电位器

因为元件的参数并不一定一致，使用两个三极管做差分放大的话，由于参数的差别，即使两个管子输入相同的信号即共模信号也无法使两个管子输出相等的信号，所以应该给两个管子的偏置取一下平衡，所以才引入了这个电位器，通过调整它，使两个管子在输入共模信号时能刚好抵消掉，也就是使输出为0，所以称为调零电位器。发射极的电流由于都是从你所谓的未知电阻那一个地方经过的，所以此处的电流为两个管子射极电流的总和，当调零平衡的时候，两个管子刚好各占一半电流。射极电流应为基极电流与集电极电流的总和，只要求出这两路的电流就知道射极电流是多少了。

10，高分求助如何正确调节电位器就是一般电路板上调零调满那两个

我把我的理解说一下调零和调满是两个电阻，位置不一样，谈不上是串联还是并联。阀门：把阀门关闭调零，把阀门最大调满，然后看中间位置的输出。

搂主的问题十分复杂。我设计过仪表电路，对于调零和调满也不能很好的解决。如果电路存在非线性，调零和调满都不好用，因为它们都是线性校准。好在大部分设计非线性都很小。O = Ke k ( I - z - Ze ). I--为输入信号，O--为输出信号，Ke为斜率误差，Ze为零点误差。z和k为正常零点和斜率。调零就是调节Ze，调满就是调节Ke。校准过程如下：输入 I 为 0% （阀门关），O应为 4mA。即 4 = Ke k ( - z - Ze)。输入 I 为 100%（阀门开），O应为20mA。即 20 = Ke k (100% - z - Ze)。两个方程可以求出 Ke K 和（z + Ze）。换句话说，知道这两个点就可以校准了。但是大家发现问题了吧！对，实际调节过程中零点和斜率是耦合的！这就是搂主遇到的问题。调不准。如果是0~20mA仪表就比较好了，因为方程变成了： 0 = Ke k ( -z - Ze);20 = Ke k (100% - z - Ze);第1）个方程直接是 -z - Ze = 0。调节Ze（零点），让方程成立。然后第2）个方程变为 20 = Ke k 100%，调节Ke，让方程成立。这个调节过程没有耦合。所以导致4~20mA仪表调不准的原因就是这个4mA造成的。那么现场4~20mA仪表怎么调节呢？愿意大家讨论。（我的土方法是反复调节零点和满点，这个过程就像是迭代解方程，几次迭代就比较准确了。但是这个方法也常常失效。）

这样说调零是起始点。调整另点是整个平移，加一格后每个刻度都加一格，中点也加一格，满度也加一格，满度是放大倍数，调节一格每个刻度都按照倍数增加，中点增加一格实际在满度增加了两格，在满度增肌一格实际中点也增加半格，其他位置介于中间

同意 hisense7909 兄的意见，把阀门关闭调零，把阀门最大调满，然后看中间位置的输出。如果这样做线性再不好的话，那就是控制板有问题了。