电子料焊盘之间的间距是多少，0603焊盘之间的间距05mm有问题吗

来源：整理时间：2024-01-11 00:44:22 编辑：亚灵电子网手机版

本文目录一览

1，PCB焊盘为什么要求最小间距
2，0603焊盘之间的间距05mm有问题吗
3，smt焊盘间距多大不连焊
4，0603焊盘之间的间距05m著弱练希孩轻国验m有问题吗
5，贴片电阻封装2010的PCB封装焊盘做多大间距多少

1，PCB焊盘为什么要求最小间距

以下均为正确过板方向和RD防连焊设计支持（PHD还有引脚长度合理要求），仅供参考！1、SMD类型：网络电阻电容（排阻容）、CHIP英制0402（公制1005）及以下片式贴片阻容不推荐过WS；2、SMD本体引脚中心间距：引脚间距大于0.8mm的QFP，SOP等封装的贴片IC3、PHD本体引脚中心间距（如连接器）：单列直插通孔连接器：双面板（金属化孔）大于1.25mm引脚间距，单面板大于2.0mm间距；双列直插通孔连接器：双面板（金属化孔）大于2mm间距，单面板大于2.25mm间距；三列以上直插通孔连接器：双面板（金属化孔）大于2.25mm间距，单面板大于2.5mm间距；4、不同SMD与SMD相邻焊盘外沿间距，原则上相邻贴片元件外沿间距大于两元件的高度之和，并且满足最小净间距大于1.0mm；5、SMD与PHD相邻焊盘外沿间距，不小于0.75mm；6、不同PHD与PHD（适用于同一连接器）相邻焊盘外沿间距，不小于0.6mm（含有电插元件其拐脚后与相邻焊盘外沿间距）。

PCB焊盘为什么要求最小间距

2，0603焊盘之间的间距05mm有问题吗

喷锡板焊盘氧化度偏高，比芯片引角更难润湿，所以爬到引角脚上去。可要求线路板厂商改善或使用活性较强锡膏来解决。

0603焊盘之间的间距05mm有问题吗

3，smt焊盘间距多大不连焊

回流焊接后短路连锡不光与PCBA焊盘设计有关，还与所使用的锡膏质量有很大关系。制程中的各种细节问题我就不提了，因为原因众多，多数是可以人为控制和避免的。如你所问，焊盘间距一般大于0.3mm的QFP元件或是FPC排插，在实际生产中应该没有多大问题。也就是说，焊盘间距只要大于0.3mm就已经排除了PCB设计的问题。这种情况下还出现炉后连锡现象，那就只能找其他原因。锡膏就是除了焊盘间距外的第一大嫌疑对象，有铅的锡膏活性大于无铅的，如果锡膏印刷很正，也没有拉尖现象，炉后却大量出现连锡，在排除了炉温的可能后就是换不同的锡膏试试。一般无铅的延展性低，不容易产生连锡现象。PS:一般物料的引脚间距都是固定的，有统一的标准，所以焊盘间距不是随便改变的。如果出现连锡现象，不妨按照以下步骤排除：1.换另一种品牌的锡膏，延展性较低的。2.检查炉前印刷岗位是否按照作业要求进行，是否有擦拭钢网，是否每块印制板都经过检查，是否将不良品pass3.排除以上两点且PCBA设计与物料无异常后，可测试炉温并进行调整或换用无铅锡膏尝试. 全是个人经验，希望对你有用

smt焊盘间距多大不连焊

4，0603焊盘之间的间距05m著弱练希孩轻国验m有问题吗

喷锡板焊盘氧化度偏高，比芯片引角更难润湿，所以爬到引角友微守企论假卷纸护脚上去。可要求线路板厂商改善或使用活性较强锡膏来解决。

5，贴片电阻封装2010的PCB封装焊盘做多大间距多少

通常情况下，贴片的焊盘长就是电阻的W，宽是a的2倍，两焊盘的中心距离是L，这样就知道：焊盘大小是：2.5mmX1mm，焊盘的中心距离是：3.2mm。换算成mil ：焊盘是100X40 ，焊盘的中心距离是：120。2010(表示英制)封装16K的贴片电阻，其额定功率为1/2W，提升功率为3/4W。注意事项1．芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1。2．引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能。3．基于散热的要求，封装越薄越好。扩展资料当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad 是三维特征，用于可插件的元件。作为一般规律，Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是连接不同电路层的电镀通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)是连接最外层与一个或多个内层而埋入的旁路孔，只连接内层。如前面所注意到的，焊盘Land通常不包括电镀通孔(PTH)。一个焊盘Land内的PTH在焊接过程中将带走相当数量的焊锡，在许多情况中产生焊锡不足的焊点。可是，在某些情况中，元件布线密度迫使改变这个规则，最值得注意的是对于芯片规模的封装(CSP, chip scale package)。在1.0mm(0.0394")间距以下，很难将一根导线布线通过焊盘的“迷宫”。在焊盘内产生盲旁通孔和微型旁通孔(microvia)，允许直接布线到另外一层。因为这些旁通孔是小型和盲的，所以它们不会吸走太多的焊锡，结果对焊点的锡量影响很小或者没有影响。参考资料来源：百度百科—焊盘参考资料来源：百度百科—封装技术