led芯片的热阻是多少，在LED中热阻抗是什么

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1，在LED中热阻抗是什么
2，在LED中热阻抗是什么
3，LED热阻是什么意思热住的单位是什么
4，led的的热阻一般是多少
5，请问大功率LED的散热标准是多少我们如何选用散热

1，在LED中热阻抗是什么

就是PN结到热沉底部的

在LED中热阻抗是什么

2，在LED中热阻抗是什么

热阻是两点之间的温差与热功率的比值所以提到热阻，必定会指明是哪两点之间，对LED来说，如果没特别说明，就是PN结到热沉底部的

在LED中热阻抗是什么

3，LED热阻是什么意思热住的单位是什么

可以这么理解吧在散热面积一定的情况下，假定外壳温度50度，热阻12℃/W，如果这个是3W球泡的话那么LED结温是86度。

股份的郭德纲梵蒂冈

你好！热阻是热量在热流路径上遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小。表明了 1W热量所引起的温升大小，单位为℃/W或K/W。希望对你有所帮助，望采纳。

LED热阻是什么意思热住的单位是什么

4，led的的热阻一般是多少

晕，这个问题没法回答，范围太广。按照你提供的功率级别，目前LED热阻在1-200K/W这个范围。

1W大功率led热阻指的是晶片到支架导热柱底部的阻值，考验的就是固晶工艺的高低，一般银胶的热阻要高，共晶焊接的热阻更低一点，8-10℃/W左右。热路计算和电路计算相通，两点之间的温差等于功率与热阻之积，而电路则是。任何两点之间的压降，都等于电流，乘以这两点间的电阻，如果散热器面积足够大时，与环境温度相同时，也可以忽略不计。可根据这个公式计算，晶片结温=环境温度+P*热阻

1w大功率led热阻指的是晶片到支架导热柱底部的阻值，考验的就是固晶工艺的高低，一般银胶的热阻要高，共晶焊接的热阻更低一点，8-10℃/w左右。热路计算和电路计算相通，两点之间的温差等于功率与热阻之积，而电路则是。任何两点之间的压降，都等于电流，乘以这两点间的电阻，如果散热器面积足够大时，与环境温度相同时，也可以忽略不计。可根据这个公式计算，晶片结温=环境温度+p*热阻

5，请问大功率LED的散热标准是多少我们如何选用散热

辐射散热涂料可以帮助你把LED灯杯内面的温度降温5-8度。“R= LED封装热阻，一般封装的热阻在选择了LED后就不变了”，一般人都是这么认为，但是，稍做一些测试，就会发现，这种说法是错误的。最短的散热路径，最畅通的散热通道才是解决LED散热最彻底的方法！35平方厘米/瓦的散热面积，基本上能把1w的灯珠热量散发。目前LED的发光效率还是比较低，从而引起结温升高，寿命降低。为了降低结温以提高寿命就必须十分重视散热的问题。LED的散热设计必须从芯片开始一直到整个散热器，每一个环节都要给于充分的注意。任何一个环节设计不当都会引起严重的散热问题。过去的LED路灯在长期工作中的大量失效，一半以上是散热设计欠缺所引起，所以对散热的设计必须给以充分的重视。利用微槽群复合相变冷却技术，研制出超大功率LED集成式高效散热器，彻底解决了大功率LED照明灯具单位面积热流密度大、散热难的世界性难题。高性能微槽群复合相变冷却技术是中国科学院工程热物理研究所依托承担的国家高技术研究发展计划（863计划）项目和国家自然科学基金，成功研制出来的具有完全自主知识产权、用于LED芯片、可控硅、IGBT、等大功率电力电子器件冷却的先进冷却技术，该技术目前在国际上处于领先水平。国家科技部组织的国内著名的专家、学者对该技术进行评审后，一致认为微槽群复合相变冷却系统技术指标先进、可靠性高和便于维护等优点，该技术处于国际领先水平，并且已经列入国家十二﹒五规划中节能领域重点推广技术。微槽群复合相变冷却技术利用微槽群复合相变冷却技术，研制出超大功率LED集成式高效散热器，彻底解决了大功率LED照明灯具单位面积热流密度大、散热难的世界性难题。利用微细尺度槽群结构热沉的高强度复合相变强化换热机理进行冷却，理论最大取热热流密度可达108W/m2数量级，并利用无温差相变模式热扩散以实现无功耗的对外大功率的高效散热。

标准规定：表面温度不超过65度。要解决散热，先测试热阻，根据热阻确定散热体请参阅百度知道以前的答复http://wenwen.sogou.com/z/q854343663.htm

led门户网照明专家友情提示：led工作时的温度t1 = 环境温度 to + ploss * 热阻 r r= led封装热阻 rled + led与热沉接触热阻 rled-link +? 热沉热阻?rlink +?热沉与空气热阻 rlink-air。一般封装的热阻在选择了led后就不变了，热沉的热阻与体积有关，往往受空间的限制，所以 led与热沉接触面积和热沉与空气接触面积往往成为散热设计的重点，为了增大热沉与空气的接触面积，往往把热沉设计为齿状，鳍状等等。如果热沉是安装在狭小的空间里或者有风扇（如机箱），则需要考虑热流影响，一般是根据机构件建模，利用流体力学分析并估算出热流方向和速度，从而计算出空气流所能带走的热量。