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pcb设计1a走线宽度多少,问问设计BLDC PCB板1oz 30A的电流要用多宽的线按照网上的

来源:整理 时间:2023-09-08 10:13:08 编辑:亚灵电子网 手机版

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1,问问设计BLDC PCB板1oz 30A的电流要用多宽的线按照网上的

铜厚薄了一点,尽量2-3 OZ,如果铜厚不能改,那么线宽要10mm左右!
同问。。。

问问设计BLDC PCB板1oz 30A的电流要用多宽的线按照网上的

2,求问pcb布线走1A的电流线宽和间距

理论上而言走线的通流能力与铜皮厚度也有关系的。一般表层的电源走线的话1A约为40mil来估算的,比如500mA的话20mil就够了。间距的话嘛要看什么信号啦,信号线之间如果没有特殊要求的话最小嘛就按照默认的呗5mil,如果空间实在太挤按照板厂的制板能力来确认了。个人经验,供参考

求问pcb布线走1A的电流线宽和间距

3,PCB信号线是不是在可能的条件下越宽约好如果和电源线一样

PCB的线宽问题在特定PCB叠层设计下,你的线宽越宽,走线阻抗也越小。通常的系统,以50ohm PCB走线为设计要求,保证系统无发射。在射频电路PCB设计中,又需要借助仿真软件来优化PCB线宽了。通常,为了抑制串扰问题,走线间距边到边,是线宽的2倍以上距离,或2倍最近参考层厚度大小。

PCB信号线是不是在可能的条件下越宽约好如果和电源线一样

4,在给PCB布线时过1A电流需要多少mil的线宽

=KT(0.44)A(0.75)括号里面是指数K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048T为最大温升,单位为摄氏度A为覆铜截面积,单位为MIL(不是毫米,注意)I为容许的最大电流,单位为安培对于普通35UM厚的铜箔理论上1A电流10MIL就可以了,不过空间允许的情况下推荐用1MM

5,PCB 请教PCB电源布线宽度的问题

顶 顶!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!#·
有条件的话越宽越好越宽越好,试下来一般参数只保证安全性,太细地线噪声会很大
1mm 1A是不是可以作为一条定律使用?谢谢兄弟,我想知道1mm 1A是不是可以作为一条定律使用?看来我只有在板子外接线了.
PCB 通过30A的电流用10MM线宽,不用阻焊层,制作时加1MM厚的锡,通过30A的电流就OK了
我想知道PCB布线的宽度:信号线、5V电源线和地线、12V电源线和地线,如果有器件通过12V、30A的电流线要多宽?谢谢大家。

6,PCB布线时1A的电流要多粗的线为宜如果可以布细线的地方布粗线有什么

1、由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量”2、计算方法如下: 先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um(不确定的话可以问PCB厂家)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米. 有一个电流密度经验值,为15~25安培/平方毫米.把它乘上截面积就得到通流容量。I=KT0.44A0.75 (K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048。T为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃),A为覆铜截面积,单位为平方MIL(不是毫米mm,注意square mil.),I为容许的最大电流,单位为安培(amp)。 一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A, 250MIL=6.35mm, 为 8.3A 。3、PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法,公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断.但是对于CAD新手,不可谓遇上一道难题。4、PCB的载流能力取决与以下因素:线宽,线厚(铜箔厚度),容许温升.大家都知道,PCB走线越宽,载流能力越大。假设在同等条件下,10MIL的走线能承受1A,那么50MIL的走线能承受多大电流?是5A吗? 答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据:5、线宽的单位是: Inch (inch 英寸=25.4 millimetres 毫米);1 oz.铜=35微米厚,2 oz.=70微米厚。1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch。

7,在pcb设计最小单片机系统时电源线和地线的一般宽度是多少

主要还是看你的电流有多大,电源线一般用30mil到50mil,地线20mil就可以了,另外,在允许的地方可以多打些地孔,增加层与层之间电流的流通,还有就是要尽量保持地的完整性,不要将地分割成零碎的小块,无疑就形成了许多小的天线,做成产品时会影响空间辐射的
你说的应该是最小系统,但是你做的时候,你的这个电源线跟地线宽度是多少?我想你问的应该是接头吧?那无非就是2个挨着的孔么 还是指的protel里面的孔的大小
没有太多要求,30mil基本就可以了,大一点更好.
理论上越宽越好,实际上要求不高20-30mil就行
谁能指导我一下,在pcb设计最小单片机系统时,电源线和地线的一般宽度是多少

8,pcb设计铜箔厚度一般是多少根据什么来定的2电路中电流大小与

1、PCB板国标的铜皮厚度主要是35um;50um;70um三种;对于铜皮厚度为150um的PCB板,厂家基本都是采用加镀处理,此工艺难度高,一般厂家不愿意制作且成本超贵,不适合大批量生产。至于你怎么选,要看你设计的电路的特性了2,为保证系统温度、减少铜箔阻抗对系统功耗的影响,以铜箔厚度1oZ为例,建议规定1mm线宽走1A的电流,在碰到走线宽度不够而电流比较大的情况下,可以采用裸铜的方式增加走线厚度,即可以增大电流容量,具体数据关系,可在百度文档中搜索希望能帮到你!
电流所需要的铜箔跟宽度和铜箔的厚度以及它的温升都有关系的。一般按1a/mm/oz计算。 http://www.circuitcalculator.com/wordpress/2006/01/31/pcb-trace-width-calculator/ 这个网站可以计算。

9,PCB设计的走线宽度取决于哪些因素在线等快的另加分

PCB设计的走线宽度取决于:1、电流的大小:电流大的线要宽些,电流小的线可细些2、工作频率的高低:工作频率低的可细些,工作频率高的要适当,太细太粗都不行3、板面积的大小和复杂程度:板简单 、面积大的线可粗些,反之要细些4、还要考虑安全和电磁兼容问题。 PCB布线是一项较复杂的工作,各个因素都要综合考虑。
电流,电压标准:1am 的电流=1盎斯的40mil 的宽度铜箔=1个转孔30 铜箔40的过孔。 不过这只是个标值各个行业会根据电压和电流的情况修改这个值,通常会加大。例如:电脑主板的+12V 就会200mil(宽度)以上的大片铜箔连接,但是间距是普通的间距。 而单4pin给cpu供电的就是加大间距的,由于那边的电源波动较大,不稳俗语:较脏。所以其他 net 要求离它较远。 一个net 我们一般去它的最大工作电流做标准。 如手机的pa 最大2安培走线2mm,这边一是铜箔厚度减小了,2是我们故意加大了。通常pa是不会一直工作到2am, 只是取的上限值
走线宽度取决于电流/频率大小,板面积,阻抗值需求等。

10,pcb线宽与电流的关系网上看了很多资料感觉不怎么懂一般

可以这么计算:算宽度先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um(不确定的话可以问PCB厂家)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值,为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。I=KT0.44A0.75 (K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048T为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积,单位为平方MIL(不是毫米mm,注意是square mil.)I为容许的最大电流,单位为安培(amp)一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A,250MIL=6.35mm, 为 8.3A具体有个表:PCB走线宽度和电流关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um 铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2 .70 1.203.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.002.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.802.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.602.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.501.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.401.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.300.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.200.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.1510A的自己计算下吧,大概是4.5mm一般PCB大于3A电流时,要覆铜,在贴片时要镀锡以便加大面积。
文章TAG:pcb设计1a走线宽度多少设计线宽宽度

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