工艺边一般留多少，同一个线路板拼板工艺边一般留多少板是常规形态没有异型搜

来源：整理时间：2023-08-19 06:33:16 编辑：亚灵电子网手机版

1，同一个线路板拼板工艺边一般留多少板是常规形态没有异型搜

工艺边主要是贴片时候辅助用的、工艺边的宽度取决于贴片机导轨限制常规的是：3mm、5mm、6mm、7mm、10mm

同问。。。

同一个线路板拼板工艺边一般留多少板是常规形态没有异型搜

2，木工吊顶要留几公分的边贴石膏线求大神解读

只要高度预留60，要不要留45度角？7型的？

你好！常规使用规格是，80，100，120，150。预留高度为，56、70、85、105。具体换算是：以石膏线具体宽度×0,7，得出的数值就是应该预留的高度。仅代表个人观点，不喜勿喷，谢谢。

根据房间大小和视觉确定石膏线的宽度再定!

一般用8-10公分石膏线，下垂的立面在6公分左右。

木工吊顶要留几公分的边贴石膏线求大神解读

3，贴片电子元器件与PCB板边的标准距离是多少

个人认为，应该说没有什么标准距离的，所谓的标准是基于焊接和EMC来考虑的。1、如果是上机焊接的话，那电子元件一般与板边距离为7mm(不同焊接厂家不同要求)，但是也可以在PCB制作的时候添加工艺边(这个工作可以交由PCB厂家)，这样你可以将电子元件放在PCB板边，只要你方便布线就可以。2、如果考虑EMC的因素，有些电子元件也不可以靠近板边的。比如那些干扰性强的元件：晶振等不可靠近板边放置。但是如果你的板子不贴近于壳体，并且加了保护措施，也没有太大的问题。

没有标准，与组装工艺、元件尺寸、emc要求等很多因素有关，有空间的话，留5mm的距离，能满足绝大多数状况的要求。

一般没有什么特别的要求，如果离板边太近，可以加工艺边生产出来就没有问题了，如有需要了解PCB板的情况，可以向深圳市凯思源科技有限公司的同事了解，他们会尽所能详细跟你们解答的。

贴片电子元器件与PCB板边的标准距离是多少

4，要热处理的料一般怎么留余量

要看材料，有的材料热处理后变形很大，两边都收缩，边缘呈弧形状了，有的材料变形很小，当然也得看需要的硬度等要求了，热处理的工艺也就不同，温度不同，变形也就有大有小了！变形大的余量多留（变形大的一两个毫米也留过，有时还未必留够了，小的一般就是0.4mm左右，底面通常都留0.2mm），不然则反之！

热处理的一般来说都是0.5+0.30的来留，安全

对呀,不能死按数据来,一块长的模芯料,如果挖的多,很容易变形,要多留点,看情况,一般侧边留0.5,地面0.7,我们那里的

要看材料的。像8407就常常开粗留2mm再淬火

看情况，也要看经验，还要看你机床性能，有些工厂是拿那些误差很大的来专门开粗，所以这样的要留多点

这个得考虑多方面的因素，一个是机床加工误差，一个是热处理的方式

5，PCB板的设计规范是什么具体有哪些要求

印刷电路板的设计 SMT线路板是表面贴装设计中不可缺少的组成之一.SMT线路板是电子产品中电路元件与器件的支撑件,它实现了电路元件和器件之间的电气连接.随著电子技术发展,PCB板的体积越来越小,密度也越来越高,并且PCB板层不断地增加,因此,要求PCB在整体布局,抗干扰能力,工艺上和可制造性上要求越来越高. 印刷电路板设计的主要步骤; 1:绘制原理图. 2:元件库的创建. 3:建立原理图与印制板上元件的网路连接关系. 4:布线和布局. 5:创建印制板生产使用资料和贴装生产使用资料. 印制电路板的设计过程中要考虑以下问题: 要确保电路原理图元件图形与实物相一致和电路原理图中网路连接的正确性. 印制电路板的设计不仅仅是考虑原理图的网路连接关系,而且要考虑电路工程的一些要求,电路工程的要求主要是电源线,地线和其他一些导线的宽度,线路的连接,一些元件的高频特性,元件的阻抗,抗干扰等. 印制电路板整机系统安装的要求,主要考虑安装孔,插头,定位孔,基准点等都要满足要求,各种元件的摆放位置和准确地安装在规定的位置,同时要便於安装,系统调试,以及通风散热. 印制电路板的可制造性上和它的工艺性上的要求,要熟悉设计规范和满足生产工艺要求,使设计出的印制电路板能顺利地进行生产. 在考虑元器件在生产上便於安装,调试,返修,同时印制电路板上的图形,焊盘,过孔等要标准,确保元器件之间不会碰撞,又方便地安装. 设计出印制电路板的目的主要是应用,因此我们要考虑它的实用性和可靠性, 同时减少印制电路板的板层和面积,从而来降低成本,适当大一些的焊盘,通孔,走线等有利於可靠性的提高,减少过孔,优化走线,使其疏密均匀,一致性好,使板面的整体布局美观一些. 一,要使所设计的电路板达到预期的目的,印刷电路板的整体布局,元器件的摆放位置起著关键作用,它直接影响到整个印刷电路板的安装,可靠性,通风散热,布线的直通率. PCB上的元件位置和外形确定后,再考虑PCB的布线二,为了使所设计的产品更好有效地工作,PCB在设计中不得不考虑它的抗干扰能力,并且与具体的电路有著密切的关系. 三,线路板的元件和线路设计完成后,接上来要考虑它的工艺设计,目的将各种不良因素消灭在生产开始之前,同时又要兼顾线路板的可制造性,以便生产出优质的产品和批量进行生产. 前面在说元件得定位及布线时已经把线路板的工艺方面涉及到一些.线路板的工艺设计主要是把我们设计出的线路板与元件通过SMT生产线有机的组装在一起,从而实现良好电气连接达到我们设计产品的位置布局.焊盘设计,布线以抗干扰性等还要考虑我们设计出的板子是不是便於生产,能不能用现代组装技术-SMT技术进行组装,同时要在生产中达到不让产生不良品的条件产生设计高度.具体有以下几个方面: 1:不同的SMT生产线有各自不同的生产条件,但就PCB的大小,pcb的单板尺寸不小於200*150mm.如果长边过小可以采用拼版,同时长与宽之比为3:2或4:3电路板面尺寸大於200×150mm时,应考虑电路板所受的机械强度. 2:当电路板尺寸过小,对於SMT整线生产工艺很难,更不易於批量生产,最好方法采用拼板形式,就是根据单板尺寸,把2块,4块,6块等单板组合到一起,构成一个适合批量生产的整板,整板尺寸要适合可贴范围大小. 3:为了适应生产线的贴装,单板要留有3-5mm的范围不放任何元件,拼板留有3-8mm的工艺边,工艺边与PCB的连接有三种形式:A无搭边,有分离槽,B有搭边,又有分离槽,C有搭边,无分离槽.设有冲裁用工艺搭国.根据PCB板的外形,有途等适用不同的拼板形式.对PCB的工艺边根据不同机型的定位方式不同,有的要在工艺边上设有定位孔,孔的直径在4-5厘米,相对比而言,要比边定位精度高,因此有定位孔定位的机型在进行PCB加工时,要设有定位孔,并且孔设计的要标准,以免给生产带来不便. 4:为了更好的定位和实现更高的贴装精度,要为PCB设上基准点,有无基准点和设的好与坏直接影响到SMT生产线的批量生产.基准点的外形可为方形,圆形,三角形等.并且直径大约在1-2mm范围之内,在基准点的周围要在3-5mm的范围之内,不放任何元件和引线.同时基准点要光滑,平整,不要任何污染.基准点的设计不要太靠近板边,要有3-5mm的距离. 5:从整体生产工艺来说,其板的外形最好为距形,特别对於波峰焊.采用矩形便於传送.如果PCB板有缺槽要用工艺边的形式补齐缺槽,对於单一的SMT板允许有缺槽.但缺槽不易过大应小於有边长长度的1/3. 总之,不良品的产生是每一个环节都有可能,但就PCB板设计这个环节,应该从各个方面去考虑,让其即很好实现我们设计该产品目的,又要在生产中适合SMT生产线的批量生产,尽力设计出高质量的PCB板,把出现不良品的机率降到最低.

6，下雨天汽车帖膜有影响吗

可以，而且雨后贴膜更好，因为雨天空气中的灰尘更少可以减少，当然，大型车场都有无尘车间，效果也是一样的。以下是贴膜的相关知识：　　1、决定贴膜，选好天气　　俗话说：“出门要看天”。我们出门办事、行车驶船、旅游观光、经商购物等等，都和天气的变化息息相关。给爱车贴膜也要看天，阴天和雨后是最适合的贴膜天气。因为在阴天和雨后，空气比较潮湿，悬浮物少，此时贴膜不会因为出现杂质而影响美观。很多车主知道，贴防爆膜要去有室内贴膜条件的装饰店，贴膜前，专业装饰店还会适当保持室内的湿度，避免灰尘造成膜内有沙砾、气泡和划痕。但可能多数车主并不知道，阴天和雨后空气湿度较大，静电减少，室内外的灰尘也明显减少，这正是贴膜的最好时机。需要提醒的是，不要在多尘天气和环境下贴膜。　　　　2、选购车膜，辨别真伪　　目前市面上车膜种类繁多，质量良莠不齐。外行的车主们一不留神，难免上当受骗，花了高价却买了劣质膜或假货。殊不知，劣质膜不仅危害行车安全，还容易造成玻璃隐患甚至影响驾乘者的健康。车主决定要给自己的爱车贴膜时，在选购上一定要注意从以下几点分辨真伪防爆膜：　　a、清晰度。优质膜透光度可高达90%，且无论颜色深浅，夜间可清晰看见 6米以外的物品，而劣质膜会有雾蒙蒙的感觉;　　b、手感。正品膜摸上去有厚实平滑感，而劣质膜手感薄而脆，容易起皱;　　c、颜色。优质膜的颜料是均匀融合在薄膜中，经久耐用，不易变色，而劣质膜的颜色在起黏合作用的黏合胶中，撕开车膜的内衬后用指甲刮一下，颜色就掉了;　　d、味道。劣质膜胶层残留溶剂中苯含量高，有异味，会严重危害车主的健康;　　e、气泡。撕开车膜的塑料内衬后，再重新复合时，劣质膜会起泡，而优质膜复合后完好如初;　　f、保质期。一般正规厂家生产的膜都有较长的质量保证期，通常是5年。　　3、贴膜店家，要求正规　　好的产品固然重要，但是贴膜的过程也不容忽视。选择信誉高、服务好的店家十分关键。一般正规的汽车美容店配有专业的贴膜车间，因为贴膜过程必须保证相对无尘、阴凉。车主不要为了省钱，去选择一些路边小店，甚至选择一些不靠谱的黑店，这样不但会造成贴膜质量达不到要求，还可能对车体及车玻璃有所损害，得不偿失。因为贴膜最怕灰尘和沙砾，街头作业很难做到环境清洁。车主在贴膜前，可到装饰店内四处浏览一下，看看店内是否整洁、地面是否清洁，是否具备防爆太阳膜厂家的授权证书；贴膜技师的服务水平是否过关；是否设置专门的贴膜施工车间；车间内是否具有喷淋降尘设备；如果有正在贴膜的车，也可以观察一下施工流程、施工工艺是否流畅和严谨。在这里，隆重向大家推荐一下鹏程宝汽车城的一家专业贴膜公司，规模大，施工环境好，带有专业的无尘贴膜车间，并有车膜测试间，在贴膜前建议先体验一下再做决定用哪一种车膜哦。　　4、准备工作，必不可少　　俗话说，“有备无患”，什么事都应该先考虑全面点。贴膜前，首先应对车内设施进行保护，用塑料套罩住车座和仪表盘。贴膜时，切忌用易使膜褪色的润滑剂，也不能在太阳直射的情况下贴膜，因为这样贴的膜容易起皱起泡，大大影响爱车的形象美观。　　5、前后风挡，要整张贴　　要求店家贴前、后风挡最好不要开刀，要整张贴，否则会失去防爆性，而且影响美观。专业技术是怎么做的呢。汽车的后风挡玻璃是有弧度的，进口车的玻璃大，弧度也就更大，专业的技术是把太阳膜按后风挡大小整张裁好，用专用工具和热风枪在后风挡外面把膜烤成与后风挡玻璃同样的弧度，再到车里面粘贴。　　6、验收时候，一定小心　　全车贴完膜后，车主要坐在车内观察颜色是否均匀，是否有气泡，沙砾是否过多，并从各种角度向外看车膜是否影响视线。还可将车窗降下，查看切割膜片的刀工是否整齐圆润，所留工艺边是否尺寸相近等。　　7、索“质保卡”，保留单据　　俗话说，“口说无凭”，如果买卖双方最初达成的只是口头协议，并没有书面凭证，这就给日后责任的追究造成了不便。交车时，车主一定要找店家索要正式的产品质量保证卡。一些品牌的膜有贴膜质保卡，记得向商家索取。没有质保卡的膜也一定要保留好各种单据发票，以便有问题时可当作凭据找商家“理论”。　　8、贴膜之后，小心保护　　汽车贴膜完成后，要注意侧窗在贴膜后夏季24小时、冬季48小时内不要打开，也不要用指甲或尖锐物将膜边缘拨开，以免污物进入。如有气泡，要在24小时内到专业的汽车美容养护店进行处理。　　9、两周之后，可以清洗　　贴膜2～3周后可以清洗，要使用不起毛的布等柔软物品蘸有洗涤灵的水擦拭，注意不要夹入沙砾或尖锐颗粒，以免划伤膜表面，同时也不能用氨基常液进行清洗。贴膜后，膜与玻璃之间如有云雾状水雾，2～3周内它会自然干透消失。贴好膜的车子在洗完车后，因为洗车的毛巾一般都会有一些细沙，擦了后会损伤膜面，所以尽量不要用洗车的毛巾擦玻璃，而是自己备一块软毛巾来擦。　　10、防止自爆，洗车谨慎　　汽车前挡玻璃在烈日的暴晒下温度极高，所以热车不能用冷水直接冲洗，特别不能用高压水枪直接正面冲洗前挡风玻璃，否则极易由于急速降温而导致玻璃出现暗伤甚至马上爆裂。如果经常性地这样冲洗玻璃，在车辆行驶过程中会发生玻璃自爆现象。

没事的，你不会贴外面了吧？

没有的，贴膜设计的时候就是可以不怕水的

对于贴膜来说，因为雨天空气湿润，也没有灰尘静电，所以对于贴膜来说是很合适的天气。而且一般汽车贴膜都是带水操作的。不过贴膜完成以后要注意至少要3，4天不能升降玻璃，因为这几天为了保证膜中的水分能够充分蒸发，贴的更加牢固不易损坏，如果是刚贴完就频繁的使用车窗，会把膜挫坏。希望对你能有所帮助。

7，pcb 设计规范

自己收藏的一点东西，你可以参考下：一、相关设计参数详解： 1. 线路 1) 最小线宽: 6mil （0.153mm）。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高一般设计常规在10mil左右此点非常重要，设计一定要考虑 2) 最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑 3) 线路到外形线间距0.508mm(20mil) 2. via过孔(就是俗称的导电孔) 1) 最小孔径:0.3mm(12mil) 2) 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要，设计一定要考虑 3) 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑 4) 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil) 3. PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ） 1) 插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进, 2) 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点非常重要，设计一定要考虑 3) 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好（如图3中所标的）此点非常重要，设计一定要考虑 4) 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil) 4. 防焊 1) 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil) 5. 字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系) 1) 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类 6. 非金属化槽孔槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4) 7. 拼版 1) 拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右工艺边不能低于5mm 二、相关注意事项 1. 关于PADS设计的原文件。 1) PADS铺用铜方式，我司是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路。 2) 双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through）,不能选盲埋孔属性（Partial)，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。 3) 在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GERBER，为避免漏槽，请在DrillDrawing加槽。 2. 关于PROTEL99SE及DXP设计的文件 1) 我司的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。 2) 在Protel99SE内请勿锁定外形线，无法正常生成GERBER。 3) 在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。 4) 此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，我司是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的 3. 其他注意事项。 1) 外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其他层，如丝印层，线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层，避免漏槽或孔。 2) 如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的线段需删除，免漏锣内槽，设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请特别备注。 3) 如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错 4) 金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。 5) 给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般我司会直接按照GERBER文件制作。 6) 用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。

去百度文库，查看完整内容>内容来自用户:碰撞的艺术SRD 部门内部文件P C B 设计规范（讨论稿）版本 ED 日期编写签名审核签名批准签名02 2001-6-19Shanghai BellSRD 部门内部文件一．PCB 设计的布局规范（一）布局设计原则1．距板边距离应大于 5mm。2．先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。3．优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件。4．功率大的元件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。5．质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。6．有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。7．输入、输出元件尽量远离。8．带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。9．热敏元件应远离发热元件。10．可调元件的布局应便于调节。如跳线、可变电容、电位器等。11．考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。12．布局应均匀、整齐、紧凑。13．表贴元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊，减少桥连的可能。14．去耦电容应在电源输入端就近放置。中间5层 KC 6

印刷电路板的设计 smt线路板是表面贴装设计中不可缺少的组成之一.smt线路板是电子产品中电路元件与器件的支撑件,它实现了电路元件和器件之间的电气连接.随著电子技术发展,pcb板的体积越来越小,密度也越来越高,并且pcb板层不断地增加,因此,要求pcb在整体布局,抗干扰能力,工艺上和可制造性上要求越来越高. 印刷电路板设计的主要步骤; 1:绘制原理图. 2:元件库的创建. 3:建立原理图与印制板上元件的网路连接关系. 4:布线和布局. 5:创建印制板生产使用资料和贴装生产使用资料. 印制电路板的设计过程中要考虑以下问题: 要确保电路原理图元件图形与实物相一致和电路原理图中网路连接的正确性. 印制电路板的设计不仅仅是考虑原理图的网路连接关系,而且要考虑电路工程的一些要求,电路工程的要求主要是电源线,地线和其他一些导线的宽度,线路的连接,一些元件的高频特性,元件的阻抗,抗干扰等. 印制电路板整机系统安装的要求,主要考虑安装孔,插头,定位孔,基准点等都要满足要求,各种元件的摆放位置和准确地安装在规定的位置,同时要便於安装,系统调试,以及通风散热. 印制电路板的可制造性上和它的工艺性上的要求,要熟悉设计规范和满足生产工艺要求,使设计出的印制电路板能顺利地进行生产. 在考虑元器件在生产上便於安装,调试,返修,同时印制电路板上的图形,焊盘,过孔等要标准,确保元器件之间不会碰撞,又方便地安装. 设计出印制电路板的目的主要是应用,因此我们要考虑它的实用性和可靠性, 同时减少印制电路板的板层和面积,从而来降低成本,适当大一些的焊盘,通孔,走线等有利於可靠性的提高,减少过孔,优化走线,使其疏密均匀,一致性好,使板面的整体布局美观一些. 一,要使所设计的电路板达到预期的目的,印刷电路板的整体布局,元器件的摆放位置起著关键作用,它直接影响到整个印刷电路板的安装,可靠性,通风散热,布线的直通率. pcb上的元件位置和外形确定后,再考虑pcb的布线二,为了使所设计的产品更好有效地工作,pcb在设计中不得不考虑它的抗干扰能力,并且与具体的电路有著密切的关系. 三,线路板的元件和线路设计完成后,接上来要考虑它的工艺设计,目的将各种不良因素消灭在生产开始之前,同时又要兼顾线路板的可制造性,以便生产出优质的产品和批量进行生产. 前面在说元件得定位及布线时已经把线路板的工艺方面涉及到一些.线路板的工艺设计主要是把我们设计出的线路板与元件通过smt生产线有机的组装在一起,从而实现良好电气连接达到我们设计产品的位置布局.焊盘设计,布线以抗干扰性等还要考虑我们设计出的板子是不是便於生产,能不能用现代组装技术-smt技术进行组装,同时要在生产中达到不让产生不良品的条件产生设计高度.具体有以下几个方面: 1:不同的smt生产线有各自不同的生产条件,但就pcb的大小,pcb的单板尺寸不小於200*150mm.如果长边过小可以采用拼版,同时长与宽之比为3:2或4:3电路板面尺寸大於200×150mm时,应考虑电路板所受的机械强度. 2:当电路板尺寸过小,对於smt整线生产工艺很难,更不易於批量生产,最好方法采用拼板形式,就是根据单板尺寸,把2块,4块,6块等单板组合到一起,构成一个适合批量生产的整板,整板尺寸要适合可贴范围大小. 3:为了适应生产线的贴装,单板要留有3-5mm的范围不放任何元件,拼板留有3-8mm的工艺边,工艺边与pcb的连接有三种形式:a无搭边,有分离槽,b有搭边,又有分离槽,c有搭边,无分离槽.设有冲裁用工艺搭国.根据pcb板的外形,有途等适用不同的拼板形式.对pcb的工艺边根据不同机型的定位方式不同,有的要在工艺边上设有定位孔,孔的直径在4-5厘米,相对比而言,要比边定位精度高,因此有定位孔定位的机型在进行pcb加工时,要设有定位孔,并且孔设计的要标准,以免给生产带来不便. 4:为了更好的定位和实现更高的贴装精度,要为pcb设上基准点,有无基准点和设的好与坏直接影响到smt生产线的批量生产.基准点的外形可为方形,圆形,三角形等.并且直径大约在1-2mm范围之内,在基准点的周围要在3-5mm的范围之内,不放任何元件和引线.同时基准点要光滑,平整,不要任何污染.基准点的设计不要太靠近板边,要有3-5mm的距离. 5:从整体生产工艺来说,其板的外形最好为距形,特别对於波峰焊.采用矩形便於传送.如果pcb板有缺槽要用工艺边的形式补齐缺槽,对於单一的smt板允许有缺槽.但缺槽不易过大应小於有边长长度的1/3. 总之,不良品的产生是每一个环节都有可能,但就pcb板设计这个环节,应该从各个方面去考虑,让其即很好实现我们设计该产品目的,又要在生产中适合smt生产线的批量生产,尽力设计出高质量的pcb板,把出现不良品的机率降到最低.