完整的集成电路至少需要多少版图，一台电视大概有多少集成电路元件

来源：整理时间：2023-02-03 07:14:23 编辑：亚灵电子网手机版

1，一台电视大概有多少集成电路元件

这个谁都回答不了，最少的就是单片机，使用一块集成电路，多的需要使用六、七块集成电路。

一般而言，直插的形状有较大区别，贴片的主要看颜色区别。在百度图片下分别输入“电阻”、“电容”、“电感”搜索一下，可以看到各种形状的图片。看多了，就容易区分了。

一台电视大概有多少集成电路元件

2，生产一辆汽车大概需要多少集成电路产品

是指集成电路芯片还是集成电路板还是集成电路总成？如果单指电路芯片，一辆车大概是几百上千块；集成电路板约有几十片；集成电路的总成就几个。

你说的是装配吧，生产线上现在能达到一天1000台了，但是一台车从头到后装完后要9天左右，但是每台的间隔就只有短了，

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3，登记一个集成电路布图设计多少钱

布图设计登记费：2000元；布图设计登记证书印花税：5元；如果代理的话还要代理费，要与代理公司自己谈的。

集成电路布图设计是集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置，或者为制造集成电路而准备的上述三维配置。在我国，国务院单行制定《集成电路布图设计保护条例》、《集成电路布图设计保护条例实施细则》来赋予和保护民事主体的集成电路布图设计专有权。从布图设计的保护以独创性作为标准，并不延及思想、处理过程、操作方法或数学概念来看，对该类知识产权的保护在一定意义上更接近于对著作权的保护。[3]我国通过上述单行法律规范，搭建起保护集成电路布图设计的制度体系，从而为人民法院处理集成电路布图设计案件提供法律依据。集成电路布图设计专有权人享有复制权和商业利用权两项权利，即对受保护的布图设计的全部或者其中任何具有独创性的部分进行复制;以商业目的进口、销售或者以其他方式提供受保护的布图设计、含有该布图设计的集成电路或者含有该集成电路的物品。他人未经许可不得实施上述受专有权控制的特定行为，否则就构成对布图设计专有权的侵犯，应依法承担相应的法律责任。集成电路布图设计登记申请流程：向国家知识产权行政部门提交申请文件——初审——登记并公告——对驳回的申请复审——登记撤销。集成电路布图设计登记申请就找众新点知识产权服务网。

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4，求集成电路版图设计总结

这个问题很复杂，不是一言两语能说清的，都是长时间的经业积累。很多东西也不是写出来就能看懂，要结合实例去分析，才能深入了解。推荐你一本书，《模拟版图艺术》版图要想做精，必须，工艺，电路，版图，美术，四者相结合。 1，项目启动前，确定所应用的工艺，对工艺进行一个全面了解，对所有器件结构进行剖析。2，工艺完全掌握后，结合工艺对电路进行一个评估，分析电路中的所有应用有没有与工艺相冲突（例如电路上有些应用，工艺上不支持，那就必须得修改电路，等）整体评估一下电路转成版图后的面积，及各模块的面积与大至形状（有利与版图集成）3，根据封装要求，以及电路工程师的要求对版图的初步大模块位置进行定位。4，与电路工程师仔细沟通，把电路中所有敏感模块，敏感信号。大电流信号等特殊部位进行一个统计，以便版图设计时进行与之对应的处理。5，版图项目会议，请电路工程师对电路总体及功能做个介绍。然后将总电路分成模块及各模块中注意事项分到项目组各成员手里。6，进行版图的模块设计，设计中不断与电路工程师沟通。7，按进度对版图模块进行评审。8，模块完成后，总体布局，布局后会议进行评审，确认后方可布线。9，布局布线，及DRC，LVS全OK后，提取后仿网表供电路后仿，直至后仿OK10，公司评审，OK后方可投片。这是做项目从启动到投片的设计经验，估计对你的帮助也不大，因为有些东西需要细说才能达到学习的效果。例如一个IO，就会涉及到很多东西（ESD器件选择，放电回路，等等）这里就不多说了。

就是按照晶体管级电路图设计集成电路的工艺图层，每一层代表一种使用的材料，比如多晶硅，有源区，金属1，金属2等等。个人认为这和机械上的机械制图很相似，工厂都是按照这种图加工产品的；只不过机械厂造出来的是机器，集成电路生产厂家通过各种工艺（光刻，刻蚀，离子注入），按照版图生产集成电路。现在纯手工不借助子电路版图库画版图的情况已经比较少了。有问题欢迎继续问我，我是超大规模集成电路方向的研究生

到eetop论坛上找吧！我记得简单的总结还是有几篇的，不过要做过版图才行哦！不做只看是不行的，版图设计的过程中遇到的问题，有些只是凭经验和感觉，只可意会不可言传

5，要设计集成电路版需要了解哪些知识

集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。芯片硬件设计包括：　　1．功能设计阶段。　　设计人员产品的应用场合，设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环　　境温度及消耗功率等规格，以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软　　件模块及硬件模块该如何划分，哪些功能该整合于SOC 内，哪些功能可以设　　计在电路板上。　　2．设计描述和行为级验证　　能设计完成后，可以依据功能将SOC 划分为若干功能模块，并决定实现　　这些功能将要使用的IP 核。此阶段将接影响了SOC 内部的架构及各模块间互　　动的讯号，及未来产品的可靠性。　　决定模块之后，可以用VHDL 或Verilog 等硬件描述语言实现各模块的设　　计。接着，利用VHDL 或Verilog 的电路仿真器，对设计进行功能验证（function 　　simulation，或行为验证 behavioral simulation）。　　注意，这种功能仿真没有考虑电路实际的延迟，但无法获得精确的结果。　　3．逻辑综合　　确定设计描述正确后，可以使用逻辑综合工具（synthesizer）进行综合。　　综合过程中，需要选择适当的逻辑器件库（logic cell library），作为合成逻辑　　电路时的参考依据。　　硬件语言设计描述文件的编写风格是决定综合工具执行效率的一个重要　　因素。事实上，综合工具支持的HDL 语法均是有限的，一些过于抽象的语法　　只适于做为系统评估时的仿真模型，而不能被综合工具接受。　　逻辑综合得到门级网表。　　4．门级验证（Gate-Level Netlist Verification）　　门级功能验证是寄存器传输级验证。主要的工作是要确认经综合后的电路　　是否符合功能需求，该工作一般利用门电路级验证工具完成。　　注意，此阶段仿真需要考虑门电路的延迟。　　5．布局和布线　　布局指将设计好的功能模块合理地安排在芯片上，规划好它们的位置。布　　线则指完成各模块之间互连的连线。　　注意，各模块之间的连线通常比较长，因此，产生的延迟会严重影响SOC 　　的性能，尤其在0.25 微米制程以上，这种现象更为显著。　　目前，这一个行业仍然是中国的空缺，开设集成电路设计与集成系统专业的大学还比较少，其中师资较好的学校有上海交通大学，哈尔滨工业大学，西安电子科技大学，电子科技大学，哈尔滨理工大学,复旦大学，华东师范大学等。　　模拟集成电路设计的一般过程：　　1.电路设计　　依据电路功能完成电路的设计。　　2.前仿真　　电路功能的仿真，包括功耗，电流，电压，温度，压摆幅，输入输出特性等参数的仿真。　　3.版图设计（Layout）　　依据所设计的电路画版图。一般使用Cadence软件。　　4.后仿真　　对所画的版图进行仿真，并与前仿真比较，若达不到要求需修改或重新设计版图。　　5.后续处理　　将版图文件生成GDSII文件交予Foundry流片。

6，找关于集成电路版图逆向提取提图的文字资料越多越好

集成电路由多层组成,每层用光刻工艺由光掩膜加以确定。制造集成电路时用的掩膜上的几何图形就是版图,版图是集成电路对应的物理层。本文将简单介绍对版图的认识,是根据版图提取电路的初始步骤。1.版图标识的分析提取电路的前提是要正确识别版图,知道版图所表达的芯片信息。在接触版图的初步要知道该芯片的生产工艺,例如该芯片是一层金属结构采用P 型衬底的Bi-CM O S 双阱工艺。接下来工作的任务就是要识别版图的表示层。知道每一层所代表的工艺结构。一般来讲。有些必需层次是人所共知的:比如说第14 层是PA D ,第13 层是M etal1,第12 层是Contact1。Poly 一般会以第七层或者第八层进行表示。这些熟知的规定和惯例,不同公司是不同的。其次出于版图的视觉可观性和个人习惯的考虑要对已有版图颜色和形式设置进行修改。例如可以将层次作了如下设置:与P 型杂质相关的设置为绿色只是填充图案不同例如阱设为淡色格式,与N 型杂质相关的设为蓝色。多晶硅设置为实心紫色。铝线由于覆盖较广而设置称为无填充的粉色。引线孔设为实心红色。2.压焊快的分析确立电路提取是根据压焊点的确立而提出的。知道了电路的输入输出才可以做到有的放矢。所以要首先分析出各个引脚的含义才可以进行由外向里有目的的电路提取。例如,在一款Bi-CO M S 电路中。可以版图中根据M O S 管的引线分析,很容易得到G N D 和V cc 压焊点。进而进行初步的版图提取。在初步提取过程中将G N D 和V cc 电源线用特殊图标表示出来。这样更有利于电路的提取和芯片功能分析。对于电路中常用的测试焊点若分析出来也要一并提出, 这样以利于版图的进一步修改和有利于芯片生产的后期测试工作。3.Label号的标注在提电路之前要进行Label的标注: 即判断出是器件还是电阻、电容等。并用第零层进行标注。标注的符号,字母选择以及字母大小写的规定也是因公司而异。这样更利于以后对版图的对照和修改。4.电路的分块提取电路提取是分块进行的。在版图上有很多结构相似的单元位置相近。因此根据位置关系和结构的相似性将整个版图分成若干部分。从电路设计方面来看,功能一致的电路部分要相邻以达到最好的功能对称性。在电路中距离较近的两个部分也要将版图设计在一个单元当中以避免过长的金属走线带来的寄生效应。因此要将版图分成几块来进行电路提取。5.器件的尺寸标注在版图基础上将提取出来的器件进行尺寸标注。将这些器件进行测量后填入电路图中的参数项,这样才可以仿真。在对尺寸标注要参考的标准:三极管测量发射极的面积并除以100μm 2,其比值添在qn[]的中括号里,M O S 管测量栅极的宽(W )、长(L)以及条数( M ) ,电容测量其有效面积。1)电阻、电容类型的确定要确定无源元件电阻,电容的值必须要对方块电阻值和单位电容值进行确定。确定方块电阻值的首要任务是要确定电阻的类型。例如:可以确定该电路的电阻为基区电阻R b 和注入电阻R i。由于在实际的生产工艺中电阻有几乎10% 的阻值浮动, 所以将方块电阻精确到个位是不可取的。例如可将扩散电阻的方块电阻值设定为130Ω/□。注入电阻采用低浓度的杂质注入而形成, 因而可以达到较高的方块电阻值根据仿真结果与技术资料的数值对照,例如将R i近似为1000Ω/□。确定单位面积电容的值首先就是确定电容的类型。例如电容是Poly 和N -W ell的接触电容。然后根据工艺经验值和后面模块的工作要求将单位面积电容进行赋值。上例就可以将单位面积电容值定2p,而在电路中的体现就是Cm =2p( Cm 是自定义的单位面积电容表示法) 。2)电阻阻值计算熟练的掌握了电阻的测量方法和阻值计算方法之后才可以对版图中形状各异的电阻进行测量和电阻相关的参数填写。阻值精确才可以对电路性能进行精确仿真,尤其是模拟电路部分。注入电阻阻值的计算方法R =R i(L/W )。这样,完整的电路图就从版图中提取出来了。基于各种齐备参数的基础上我们就可以进行电路仿真了。与其它的集成电路CAD 工具相比, 版图电路提取还显得很不成熟。虽然许多版图电路提取方法和提取器被提出来, 但与现代的电路设计能力相比, 版图电路提取还是显得力不从心。因此, 随着集成电路的发展, 版图提取的重要性也将越来越明显地体现出来。

7，做集成电路版图设计要学好哪些东西待遇如何

首先，你得了解电路。　　其次，电路的控制理论得学通了。　　第三，制图软件得会。　　最后，做集成电路板的流程得精通。　　制作流程　　1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。　　2、裁剪覆铜板用感光板制作电路板全程图解。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。　　3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。　　4、转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全!　　5、腐蚀线路板回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1:2:3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗，由于要使用强腐蚀性溶液，操作时一定注意安全!　　6、线路板钻孔。线路板上是要插入电子元件的，所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，在使用钻机钻孔时，线路板一定要按稳，钻机速度不能开的过慢，操作钻机还是比较简单的，只要细心就能完成得很好。请仔细看操作人员操作。　　7、线路板预处理。钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。水干后，用松香水涂在有线路的一面，只需薄薄的一层，不光防止线路被氧化，同时松香也是很好的助焊剂，一般来说，线路板表面松香水会在24小时内凝固，为加快松香凝固，我们用热风机加热线路板，只需2-3分钟松香就能凝固。热风机温度高达300度，使用时不能把出风口朝向易燃物、人和小动物，还是要求安全第一啊!　　8、焊接电子元件。焊接完板上的电子元件，通电，功能实现，制作完毕。

EDA软件的操作，这是工具，必须学会应用；专业英语必须好，要读懂工艺规则文件，否则版图验证不可能过；专业术语要求你学好半导体物理、半导体器件，这有助于理解工艺文件里的各个规则的意义，帮助你在设计中优化画图，最好莫过于既符合工艺规则，又兼顾了版图性能；要深造拿更高的工资必须学习CMOS模拟电路设计、器件数模电路设计、锁相环电路设计等设计类知识，这样你才能从一个画图人员变成设计工程师，从画版图到流片实现必须要考虑静电屏蔽电路，锁相环相关内容必学。资深画图人员15k的月薪，设计工程师工资更高，这意味着创造的价值和付出的精力是高于这个价格的，所以要吃肉先磨牙总没错。没有这个精力的话去搞物流也好，物流行业也挺赚钱，和四五年前的销售一样火。

版图设计主要是工具熟练。这东西其实没什么技术含量，坦白说就是蓝领的活儿，但是可以拿到比白领还要高的工资。目前很熟练的版图设计工程师很缺，一个月几w度找不到人。

对元件的了解和集成电路构成原理（自己找书或者教科书，最好有全套说明的），画设计图（图纸比率设计，擅用各种尺），3D制图软件也要会，然后是常用软件Microsoft Word, Excel, PowerPoint。待遇是根据你本人的实力的，要是有工作经验的话几千到几万每月不等。简单的说是你学得越精越能赚钱。不过心力耗费极大，注意多学多模仿别人，然后再创新。

你说的是PCB画板吧，也叫LAYOUT工程师，学这方面要了解电子基础知识，至少会一种画板软件。如果是电子设计，就要精通常用的数字电路和模拟电路，有的还要求会单片机。这个待遇不好说，画单双层板3~5K/月，画多层板，如手机板，电脑主板，5K~10K不等。如果能设计电路，工资会高一点，看你怎么跟老板谈。现在这个工作不是很好做，学会了混饭吃是没问题，实际会比你想的辛苦得多！