smt元件偏移多少允收，SMT中锡珠的允收范围是多少

1，SMT中锡珠的允收范围是多少

依照IPC-A-610D国际标准5.2.6.1缺陷-1,2,3级

0.13——0.76mm再看看别人怎么说的。

SMT中锡珠的允收范围是多少

2，连接器SMT装贴倾斜角度多少可以接受

看什么样的连接器及用在什么上面的，如果成品要求精度不高的话只要不影响功能都可以接受，如果裸板出货则要求比较严格，基本来说偏移后元件本体不可以压到丝印

连接器SMT装贴倾斜角度多少可以接受

3，smt检验有哪些参数要求

元器件的错件，漏件，反向检查；焊点的检查具体可查找标准 IPC-A-610

多了，中达，亚旭，峻岭，茂群，泽康，三迪，多了去了，带pcb的都有smt

smt检验有哪些参数要求

4，SMT炉后目测发现贴片电容0805可焊端一端漏焊漏焊端器件可焊

一般是看端子是否有氧化，如果氧化也会出现此现象，还有就是电容尺寸是不是长度偏短焊盘间距过宽贴片的时候电容偏向一边位置不正如果是常用的机型突然出现此类现象基本可以肯定是电容的问题了

你好！可能贴歪了，也有可能是碰到了打字不易，采纳哦！

5，smt行业贴片元器件国标角度偏差为多少

LED贴片机可以贴日光灯，软灯条，硬灯条，吸顶灯，球泡灯，企鹅er wu er si wu wi jiu ba yi liu,国产贴片机现在误差很小了，适用于LED产品的贴装，希望得到拿到采纳

你好！5度如有疑问，请追问。

看零件不同，标准不一样，具体可以去看IPC-610的

6，PCB拼板间距不均匀SMT偏移怎么办

重新修改PCB板上的SMT元件焊盘尺寸，修改到跟真实元件封装尺寸一致为止。如没有修改的半成品PCB板可以在焊接加工时拨正SMT元件再过回流焊炉，加工好了的可以用热风枪加热重新移动到理想位置。

你做拼板是直接扩展的？再调整各个拼板的原点就可以了。再详细点把问题说的，我在线帮你解答

你这是自问自答是吧！

7，SMT品质部培训资料从电子元件的识别到制程品质的管控相关知识

文件编号: LED 灯具 SMT 制程检验标准发行日期:2012.03.10 制订单位: 品保处版本:A0 页次:1/1 适用阶段: 1)Working Sample □ 2)DFM制样 □ 3)工程试产 □ 4)生产试产□ 5)量产□ 检验项目: 检验方法缺陷等级抽样标准:MIL-STD-105E(可接受质量水准-正常检验,加严检验,减量检验) 重要缺点主要缺点次要缺点一、检验工具:检测设备&工具：DC电源,墨镜,静电手环,静电手套. 允收拒收允收拒收允收拒收二、功能测试 1．点灯测试: 电源正负极与PCBA正负极对应接通,从通电到灯亮时间T<3S. 测试 0 1 2．PCBA通电后灯珠无闪烁现象. 目视 0 1 3. PCBA通电后灯珠不亮,亮度明显暗于正常的亮度的现象判定为不合格. 目视 0 1 4. PCBA通电后,双晶灯珠只亮一颗芯现象判定为不合格. 测试 0 1 二、外观:参考IPC-610D 2级标准(专用服务类电子产品)焊锡检验标准目视 0 1 1．印锡无偏移,锡膏量/厚度符合要求,锡膏无塌断裂现象,锡膏覆盖焊盘90%以上(标准). 目视 √ √ √ 2．钢网开孔有缩孔,但锡膏量/厚度仍符合要求,锡膏无塌断裂现象,锡膏覆盖焊盘85%以上(允收). 目视 √ √ √ 3．印锡偏移焊盘15%,锡膏量/厚度不足,两点锡膏量不均匀,锡膏覆盖焊盘不足85%(拒收). 目视 0 1 4. 元件无任何偏移,元件的焊接端良好的与基板焊盘接触(标准) 测试 √ √ √ 5. 元件偏移小于PAD宽度的1/4,且元件可焊端与基板焊盘有良好的接触,经焊锡后可完全保证连接性. 量测 √ √ √ 6. 元件偏移大于PAD宽度的1/4. 目视 0 1 7. 元件一端翘起无法接触基板焊盘. 目视 0 1 8. 包焊:焊锡高度超出元本体, 假焊:元件PAD与基板焊盘未完全接角焊接,少锡:焊接面焊锡连接过少. 目视 0 1 9. 锡珠:锡珠直径小于0.13mm,在600mm2 以内不超过3个,固定不动,且不会造成短路影响安全距离等. 目视 √ √ √ "10. 锡珠:锡珠直径大于0.13mm,在600mm2 内超过3个,移动,且有可能会造成短路影响安全距离或造成隐患等." 目视 0 1 11. 元件反向,损伤,胶裂,变形. 目视 0 1 12. 元件光泽不均,杂质,水纹,污点,凸点目视 0 1 13. LED灯不能出现明显色差,亮度不一致,死灯,不允许出现单芯亮或是两芯亮等目视 0 1 14. 铝基板划伤不能露底材. 目视 0 1 15. 空焊. 目视 0 1