ad覆铜间默认为多少钱，Altium Designer 做PCB覆铜时怎么加宽覆铜处和导线的间距间距太

来源：整理时间：2024-01-06 23:15:01 编辑：亚灵电子网手机版

本文目录一览

1，Altium Designer 做PCB覆铜时怎么加宽覆铜处和导线的间距间距太
2，为什么AD画PCB覆铜之间不能连接像我图上所示为什么之间连接不
3，altium designer 请问这是怎么覆铜的感觉不错请教大侠想学学
4，PCB覆铜时track whith和grid size设置多少合适
5，AD覆铜时如何让铜皮不过贴片电阻两脚之间的中间如下图所示已
6，关于pcb 覆铜的建议
7，Altium designer 中如何设置某一区域的铺铜间距

1，Altium Designer 做PCB覆铜时怎么加宽覆铜处和导线的间距间距太

在线DRC关掉，规则里面修改间距，再次覆铜，AD没用过，99就是这样操作的

Altium Designer 做PCB覆铜时怎么加宽覆铜处和导线的间距间距太

2，为什么AD画PCB覆铜之间不能连接像我图上所示为什么之间连接不

能不能提供你的PCB放到网盘上，一定给你答复l 根据你提供的信息不提供PCB的话我还想不出来!

为什么AD画PCB覆铜之间不能连接像我图上所示为什么之间连接不

3，altium designer 请问这是怎么覆铜的感觉不错请教大侠想学学

负片画法。对于混合型板来说这样画的确既美观又实用，对于个人手工制板来说也更加方便。在AD中可按网络分别划块覆铜。

altium designer 请问这是怎么覆铜的感觉不错请教大侠想学学

4，PCB覆铜时track whith和grid size设置多少合适

看你覆什么效果的铜：1.全铜，线宽大于栅格2.网格形状铜：栅格约为线宽的两倍（例，线宽0.25MM，栅格变0.5MM）

5，AD覆铜时如何让铜皮不过贴片电阻两脚之间的中间如下图所示已

1.在覆铜过程中将枸工具的polygon pour的remove necks when copper with less than 数值增加，如图：

6，关于pcb 覆铜的建议

看你是用在什么地方了处理的是什么信号测量的是什么电路？如果是大信号，那就4层板话就用全部整地。如果对信号有要求的话，哪就该分的分，给割的割。注意晶振下面不要走频率变化比较大的线。同时晶振下面包地！如果是小信号一般对AD哪一块的地分割开来，最后单点用磁珠接地，

这个和板子的用途有很大关系，不同种类要求不一样，1.板上如果数字电路多，大面积覆铜可以起屏蔽和隔离效果，当然，你布板时也是要划开干扰源和易受干扰的部份；2.其它如果是模拟件多，就要慎重了，串扰在这里是主要控制的，3.如果有大的压差，比如说有220v的交流进来，当然不能大面积覆到低压侧了，这又和安规有关系，慢慢学吧，我估计你还是学生吧，加油！

7，Altium designer 中如何设置某一区域的铺铜间距

在“规则”中单独设置覆铜间距即可。步骤：1. 分离BGA芯片部分的地为另一个网络，比如叫“GND_BGA”,这个网络和你之前的“地”网络以“0欧姆”电阻连接。2. 在“设计”菜单下的“规则”选项弹出的对话框中，在左边列表找到“clearance”的选项，右键，新建规则。3. 在新建规则下，有上下两个区域，用来设置两个种不同对象之间的安全间距。选择高级的“询问”，再在右边框中输入规则，若不知道规则的具体使用语法，可以点击询问助手进行设置，若不知道询问助手如何使用，你就需要百度，其实大多数人都会使用百度或自我摸索。4. 两个规则应该分别是（仅供参考，没有实际验证）：(inpolygon AND InNet(GND_BGA)) 和 (IsVia)5. 最后设置好间距，重新覆铜即可。