全球有多少 39 手机芯片 39，全球手机芯片市场份额

1，全球手机芯片市场份额

全球手机芯片市场份额，前三名是联发科、高通、苹果，联发科为33%，位居第一。高通30%。份额为21%。展锐11%。华为海思份额1%。

全球手机芯片市场份额

2，世界上比较有名的手机芯片制造商有哪些

第一，高通 Qualcomm创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，33,000多名员工遍布全球。高通骁龙系列芯片几乎成为安卓智能手机的标配，而其每一年的旗舰芯片更是手机制造商争相哄抢的对象，只有搭配高通旗舰芯片的手机才敢称之为年度旗舰机型。第二，三星 Exynos三星集团成立于1938年，是韩国最大的跨国企业集团，业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域，同时也是半导体领域的巨头。三星猎户座手机处理器也是全球主流芯片之一，供货于三星、苹果、魅族等知名手机制造商。第三，联发科 MTK联发科成立于1997 年，总部在台湾，在全球也享有盛誉。联发科芯片性价比比较高，早期主要以中低端芯片为主，供货于国内的中低端手机，所以在大家眼里也形成了中低端的形象，后来推出了Hello X系列的高端芯片。第四，英特尔 Intel英特尔，成立于1968年，是美国一家主要以研制CPU处理器的公司，是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商。英特尔在PC时代叱咤风云，其酷睿系列电脑CPU几乎覆盖了全世界的每一台电脑。但在移动互联网时代，Intel的步伐显得有些落后，其没有采用ARM架构，而是采用非主流的X86架构，这应该也是其兵败手机芯片的主要原因吧。第五，华为 Kirin华为，成立于1987年，是一家生产销售通信设备的民营通信科技公司，总部在中国深圳。华为是中国的骄傲，因为它不仅仅是世界500强，它还是世界第一大的电芯设备商。2004年华为就开始布局手机芯片，如今已有海思麒麟系列芯片可与高通等巨头抗衡，虽然还有一定差距，但是自给自足没问题，不用受制于人。

世界上比较有名的手机芯片制造商有哪些

3，世界各大手机芯片厂商的详细介绍及各种芯片的特点

TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列，但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验，加上几年来一系列的成功并购，使其很快就在WLAN领域占住了脚跟，也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过 40 家制造商提供 WLAN 技术，其中包括：D-Link Systems（友讯）、惠普（HP）、英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motolora）、网件（NETGEAR）公司、Netopia 公司、三星机电（Samsung EM）、Siemens Subscriber Networks、SMC Networks、U.S. Robotics、Westell 及众多亚洲ODM厂商等。在2003年，TI主要是以802.11b+芯片产品作为重点市场进行开拓的，这在当时IEEE 802.11g标准才未正式发布，而IEEE 802.11a由于其自身价格昂贵与不与IEEE 802.11b设备兼容的特殊原因，并不受许多用户接受的大环境下，TI的具有22Mbps速率，并且与IEEE 802.11b设备完全兼容，与IEEE 802.11b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度，随着IEEE 802.11g标准的正式发布，早在2002年就开始研发的各种基于IEEE 802.11b/g双重标准和IEEE 802.11a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市，所以目前TI的WLAN产品线非常齐全，它可以全面地为客户提供低功耗的802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。尽管它的产品型号并不多，但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。（1）TNETW1230 TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品，它是一块大小仅为12mm x 12mm的单芯片的MAC和基带处理器单芯片，芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE 802.11a/b/g三大WLAN标准，它可以全面支持802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+标准，为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗，适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。 TNETW1230它具有以下关键特性： TI的ELP（Enhance Low Power，超低电源）技术，使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。 TNETW1230 可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用，形成一个完善的无线系统设计。 TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口，TNETW1230 可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS芯片单元连接，发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。 TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接，作为TI 蓝牙-802.11方案的一部分一起封装。 MT6226为MT6219 cost down产品，内置0.3M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。 MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC。（2006年MP） MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN，只是内置的是2.0M camera处理IC。（2006年MP） MT6228比MT6227增加TV OUT功能，内置3.0M camera处理IC，我公司供应的MTK手机套片详解： MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228均为基带芯片，所以芯片均采用ARM7的核（2004年MP）。 MT6305、MT6305B为电源管理芯片。 MT6129为RF芯片，射频处理器，转换射频信号 RF3146（7×7mm

世界各大手机芯片厂商的详细介绍及各种芯片的特点