仿真设计时芯片的功耗是多少，你好请问9600GSOnbsp384MnbspG92芯片的显卡功耗是多少W

来源：整理时间：2023-03-21 17:20:54 编辑：亚灵电子网手机版

1，你好请问9600GSOnbsp384MnbspG92芯片的显卡功耗是多少W

楼主你好！待机70W左右，满负荷大概在113W吧

你好请问9600GSOnbsp384MnbspG92芯片的显卡功耗是多少W

2，IGAME 970 的设计功耗是多少瓦

这次GTX970，整板功耗仅145W，相比于上一代次旗舰的GTX770 230W的TDP而言，降低了35%之多。通过NVIDIA对GPU架构的深度优化，能耗比提升非常显著。

IGAME 970 的设计功耗是多少瓦

3，我在利用ARM做一个系统了解到设计电源时要考虑电源功耗和计算

找芯片手册，其实算算主要功率器件的损耗就可以。

你好！1、数字逻辑电路基本知识2、硬件描述语言(VHDL/Verilog)3、开发软件使用(ISE等，依据器件厂家而定)4、仿真测试(ModelSim等)如有疑问，请追问。

我在利用ARM做一个系统了解到设计电源时要考虑电源功耗和计算

4，是不是高端的芯片都很费电呀

试试MSP430

耗电直接跟主频相关，其次跟使用的外设数量有关。再者，stm32是功耗偏高的，其他厂家的会好些，跟生产工艺有关。用到高速mcu了，就要考虑省电策略了，间歇工作，尽量休眠。

现在的功耗应该越来越低了

51也有几十mA的呢.不过现在新出的应该没这么大电流了.

PLL耗电就是几十毫安，要省电可以动态调节主频，空闲时进入更低的功耗模式。如果要更省电，可以使用STM32L152。如果还要更省电，可以使用EFM32。不过即使是EFM32还是MSP430，实际总平均功耗还是取决于软件设计。硬件只是提供了这种可能。

频率越高越费电

5，fpga中哪个存储器的功耗哪个高

FPGA的功耗是动态功耗与静态功耗之和，并考虑各路供电功耗之和功耗分析整个FPGA设计的总功耗由三部分功耗组成：1. 芯片静态功耗;2. 设计静态功耗;3. 设计动态功耗。● 芯片静态功耗：FPGA在上电后还未配置时，主要由晶体管的泄露电流所消耗的功耗。● 设计静态功耗：当FPGA配置完成后，当设计还未启动时，需要维持I/O的静态电流，时钟管理和其它部分电路的静态功耗。● 设计动态功耗：FPGA内设计正常启动后，设计的功耗;这部分功耗的多少主要取决于芯片所用电平，以及FPGA内部逻辑和布线资源的占用。显而易见，前两部分的功耗取决于FPGA芯片及硬件设计本身，很难有较大的改善。可以优化是第3部分功耗：设计动态功耗，而且这部分功耗占总功耗的90%左右，因此所以降低设计动态功耗是降低整个系统功耗的关键因素。

虽然我很聪明，但这么说真的难到我了

6，什么是CPU的热量设计功耗

CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。1. 功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。2. 而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。3. 换句话说，CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。

tdp是热设计功耗没错，虽然表面意思也是对系统散热性能设计的要求，实际就是反映该器件的真实极限功耗！物理功力不达标的就不要在这里随便丢书包，大规模集成电路的工作何其复杂，用高中物理课本的能量守恒定理去解释纯粹是一厢情愿。实际测试中，有个普遍事实就是，tdp和满载功耗是相对应的，满载功耗的准确值绝大多数情况下略低于tdp，极少数特殊情况下可能高于tdp（变态显卡比如gtx480），但说tdp和满载功耗处于同等水平没有问题。

7，CPU功耗问题

TDP是thermal degisn power,也是设计功耗。和电梯的额定最大载荷一个意思。实际功耗一定到不了84W，根据CPU负荷不一样，跑出的功耗也不一样，最大功耗也不会到达84W。CPU的功耗如何测量，是芯片公司招募散热工程师时经常问到的入门级问题。高功耗的CPU内部的电流可以到达上百安培，使得CPU芯片的热密度和核电站的工作部分热密度到达同一个量级。一般AMD和intel的cpu都有对应的散热标准件来计算电流值，也叫TTK： thermal test kits。TTK本身也是一个全功能CPU，只是散热性能被详细标定，他在特定系统和特定的应用下跑出来的电流能够使用对应的公式计算出来。除了这种方法之外，对于普通CPU，散热工程人员会采用介入精密电阻的方式来测量电流，并最终计算得到功率。介入精密电阻的方式就是在CPU的供电电路上截断电容或者电源部件的一个针脚，然后串入只有1毫欧到5毫欧的精密电阻。通过测量电阻的电压降可以知道通过电阻的电流，这个电流就是进入CPU芯片的电流。至于主板为什么使用12V供电，这个是一个标准，主板上主要部件的供电电压还要不断调制，最后得到各自的12v, 5v, 3.3v, 1.0v等。

比如i5-4670 CPU的TDP是热功耗是84W,那它的实际功耗是74W左右呢？功耗=电压*电流，那4670的CPU电压才1.2V左右，那电流是50-60A呢？（所以处理器背部的触点都是镀金的）CPU供电还要+12V的电源呢？属于一套最初的标准。直流输出标准包括12v，24v，36v 。对于精密元器件来说，12v（不太高也不太低）最适合满足处理器，显卡和一般的机械硬盘的功率需求。12v*10a等于120w了。普通铜线的电流承载都在10a左右，不信楼主自己看看家里的各种插线板等等。

电流电压是理论上决定着功耗高低的。实际上CPU的功耗，是由CPU使用率决定了。如I5 4670，低负载下，也就30W的功耗。高负载下，达到70W左右。I5 4670是集成显卡的，如果你用的是独立显卡，那I5 4670的实际功耗会更低！！

一个一个说吧，TDP是热功耗设计，是同一个批次的都是一个规格的，一般情况下的功耗都是小于TDP的，不过也有例外，例如AU里带K的，5800K 和5700 前者TDP高很多，实际就是放开超频所以提高了TDP规格，而150W TDP的I7-3960X 满载功耗是220W左右一般对于中低端处理器来说不需要太高考虑。第二个，功耗99%都是拿来发热了，所以可以近似这么看，但是如果真这样的话，电流量需求很大，比如真是84W功耗的话，电流需要至少70A，单路供电肯定吃不消，这也就是为何要多相供电的原因，+12V是向主板供电的，主板另外分出PCIE 和CPU 的供电，你看电源上的标注功率也应该明白，因为就这俩是大头。接上面说的，因为每个主板的默电不一样，比默电超频没意义，而且发热功耗这玩意，确实是和电压成正比的，不相信的话可以同样主频，一个1.5V 一个1.05V，前者功耗绝对比后者高很多，所以才有降压超频一说，降压相比加压的缺点是容易造成不稳定，不过自己把握好度，就可以做到发热和性能的平衡，你说呢？