过孔到焊盘最小可以多少，焊盘上的过孔多大不会漏锡

来源：整理时间：2023-05-16 21:59:34 编辑：亚灵电子网手机版

1，焊盘上的过孔多大不会漏锡

要看你的pin脚多大的，一般不要大于pin脚直径的一倍

焊盘上的过孔多大不会漏锡

2，目前市场上对PCB需求最小孔径是多少具体用于说明工业谢谢

工厂能做的最小过孔是0.3mm（12mil），焊盘单边不能小于0.153mm（6mil）。过孔与过孔边缘的最小距离不能小于6mil，最好大于8mil。

目前市场上对PCB需求最小孔径是多少具体用于说明工业谢谢

3，PCB过孔和焊盘距离调整

可以独立移开丝印,避开过孔,如果离较远的话可加白线指示.

PCB过孔和焊盘距离调整

4，过孔一般应该为多大

直径最小为8mil（0.2mm），这个是机械钻孔的最小孔径；如果是盲孔或者埋孔，最小孔径为4mil（0.1mm），这种孔要用镭射。孔越小越贵。通孔建议使用10/18、12/20的孔，电源孔可以用16/24的。1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个bai路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板

5，万用板的过孔焊盘通常是多大的

2MM2

一般情况下都是：孔径0.95，孔距 2.54

6，请问protel2004设置走线最小宽度和过孔内外径最小值是多少字体最小值

创--------生产制作工艺详解（工程师必备） ------请转交贵公司电子设计工程师一流的生产来自一流的设计,我们的生产离不开你设计的配合,请全力配合各位工程师请按嘉立创生产制作工艺详解来进行设计一，相关设计参数详解：一．线路1. 最小线宽: 6mil （0.153mm）。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高一般设计常规在10mil左右此点非常重要，设计一定要考虑2. 最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)二．via过孔(就是俗称的导电孔)1. 最小孔径:0.3mm(12mil)2. 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要，设计一定要考虑3. 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑4，焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)三．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ）1，插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进,2,插件孔(PTH)焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil)当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点非常重要，设计一定要考虑3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好（如图3中所标的）此点非常重要，设计一定要考虑4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)四．防焊1. 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)五．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类六：非金属化槽孔槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4)七: 拼版1. 拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右工艺边不能低于5mm

7，批量SMT过孔可以放到焊盘上吗

过孔不能放在SMT元件的焊盘上，如果是大功率的DIP元件要增加电流通过能力可放过孔在焊上。

你好！没有明白你的问题仅代表个人观点，不喜勿喷，谢谢。

8，请问卓路电子BGA中线宽和线间距及线和via焊盘的最小间距可以做

最小BGA直径10mil,最小线宽线距（夹线）4/4mil.BGA焊盘到焊盘至少7mil

ad的话，恐怕你就只有自己动手一个一个的安放过孔，然后用自动布线来进行连线了。

9，DXP Protel2004PCB对于过孔和焊盘大小求解

上面的太复杂了，根据我多年的经验，同时结合国内PCB生产厂家的工艺能力，建议楼主将过孔孔径设为0.508mm，外径（Diameter）设为0.762mm即可，至于焊盘的孔径和大小则应根据实际需要来确定，只要保证焊脚方便焊接即可。

10，过孔打到焊盘上行不行

另外一个帖子里面已经说过了：如果你将过孔打到BGA焊盘上的话，做板的时候要求PCB板厂做一道工序：树脂塞孔。做法是做好过孔及电镀孔铜后，再将树脂纤维塞满过孔，然后再在塞好孔的表面蚀刻线路，做出BGA焊盘。目的使BGA焊盘完全平整，没有过孔暴露，不会漏锡。但是这个工艺是比较贵的，据说只有东莞一家日资工厂专业做树脂塞孔加工的工厂能做的比较好。深圳很多线路板厂要做树脂塞孔都是外发给他们，然后回来在做完其它工序。据说2000还是4000元一款的最低消费。光塞孔的费用。高精密线路板生产，提供SMT配套服务。www.tuopx.com

另外一个帖子里面已经说过了：如果你将过孔打到BGA焊盘上的话，做板的时候要求PCB板厂做一道工序：树脂塞孔。做法是将做好过孔及电镀孔铜后，再将树脂纤维塞满过孔，然后再在塞好孔的表面蚀刻线路，做出BGA焊盘。目的使BGA焊盘完全平整，没有过孔暴露，不会漏锡。但是这个工艺是比较贵的，据说只有东莞一家日资工厂专业做树脂塞孔加工的工厂能做的比较好。深圳很多线路板厂要做树脂塞孔都是外发给他们，然后回来在做完其它工序。而且费用很贵。

可以的,[em:2:]

看板的工艺最好不要放

BGA就不要做这样的事情，除非你是实心焊盘或者盲孔，不然会流锡虚焊。

看情况而定，一般来说小元件（贴片阻容件晶体管）不允许这么做，大的器件非无路可走同样不要这么做。有些器件QFN/BGA之类可酌情使用