焊盘包含多少层，我在画pcb元件库时封装LQFP100它的每个管脚宽025mm长

来源：整理时间：2023-03-31 16:00:46 编辑：亚灵电子网手机版

1，我在画pcb元件库时封装LQFP100它的每个管脚宽025mm长

直接用向导制作封装

自已画吧，看看datasheet，五分钟就画好了，何必这么麻烦

我在画pcb元件库时封装LQFP100它的每个管脚宽025mm长

2，PCB上面的铜箔是什么有人说是焊盘层有人说有人说是走线层请

你好铜箔是包括走线，焊盘还有覆铜。铜箔不能指某个层，只要是设计的时候，有做焊盘，或走线，或大面积覆铜，这些做出PCB后都会成铜。

PCB上面的铜箔是什么有人说是焊盘层有人说有人说是走线层请

3，PCB 焊盘

在protel pcb文件中放置焊盘默认的是multilayer层你可以双击焊盘修改它的层属性，但一般在做单层和多层板时不修改其属性！在画多层板时一般需要加过孔来代替焊盘！！

没有区别

由于元件的外框覆盖或者离焊盘太近的缘故，制版过程中油漆可能会覆盖部分焊盘，容易引起焊接不良，解决的办法就是将外框向外移动或者快捷键t d打开drc编辑器，点击manufacturing将右侧silkscreen over components pad 后面的勾去掉就可以了

PCB 焊盘

4，关于pcb焊盘问题

1、你修改了各层的颜色导致这样，再修改回去就ok2、如果你没有修改各层的显示颜色，用软件默认的，那这个颜色就是中间层颜色。

问题简单： 1、首先说明此处的通孔实际上说的是过孔 a、多层焊盘与通孔一样，在每一层都有连接，因为多层板是压制而成，通孔金属化后，它经过的每一层都具有电气连接性能。 b、尽量采用通孔制作只是为了降低pcb的制作费用，降低成本 c、通孔一般是不进行焊接元件引脚的，因为通孔的孔内径一般较小，通孔设计时就不包含焊接元件引脚功能

没问题，重新设置一下就好了，详情参考中国电子DIY之家有关资料

5，高分悬赏关于PCB的焊盘问题

问题简单： 1、首先说明此处的通孔实际上说的是过孔 A、多层焊盘与通孔一样，在每一层都有连接，因为多层板是压制而成，通孔金属化后，它经过的每一层都具有电气连接性能。 B、尽量采用通孔制作只是为了降低PCB的制作费用，降低成本 C、通孔一般是不进行焊接元件引脚的，因为通孔的孔内径一般较小，通孔设计时就不包含焊接元件引脚功能

1.肯定可以连接多层的哈，原因很简单：你通过了每一层，焊盘是有金属的。你如果某一层需要跟焊盘相连，只需要将焊盘与这一层的相关信号线相连即可。2。是的。另外，我不知道你在什么地方看到的这个说法，完全瞎说，不要受误导，有过孔肯定比焊盘好。

问题简单：1、因为楼主对双面板认识不够造成，双面板的元件焊盘孔都是经过金属化的，a面与b面的焊盘是相通的，不管在哪一面走线电气性能都相连说明：楼主有以上想法，可能只是接触到单面板造成的

6，pcb板各层的含义

1)顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线. (2)中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线. (3)底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件. (4)顶部丝印层(Top Overlayer),用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。 (5)底部丝印层(Bottom Overlayer)，与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。 (6)内部电源接地层(Internal Planes), (7)机械层(Mechanical Layers), (8)阻焊层(Solder Mask-焊接面)，有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分． (9)防锡膏层(Past Mask-面焊面)，有顶部防锡膏层(Top Past Mask)和底部防锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。 (10)禁止布线层(Keep Ou Layer), (11)多层(MultiLayer) (12)Drill (13)(Connect)(DRC Errors)(Pad holes)(Via Holes)(Visible Grid1)(visible Grid2) 1.solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜 2.paste是开钢网用的,是否开钢网孔所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏

7，PCB层的含义

是的。一般的板子组成的结构是：顶层焊盘、阻焊、丝印、线路，底层焊盘、阻焊、丝印、线路，外框层，过孔（也叫通孔）层组成一个2层板。如果是4层板就是中间层多了M1M2两层线路。如果是带盲埋孔的板子则会出现盲埋孔。而盲埋孔是在部分层数才出现的。6、8、10层板也是以此类推的。

原发布者:yandacheng6光绘文件又称为Gerber,菲林（是英文film的音译），也可称为CAM文件，是PCB完成后交付板厂进行生产的最终文件，因此在导出光绘文件之前要必须保证PCB检查无误，并且所有覆铜层全部flood,我司自主设计研发较少，主要以加工为主，由于客户资料保密性，多数为客户提供Gerber文件，有部分客户提供为PCB源文件，尤其是PCB源文件需要导出Gerber文件时需要特别注意，如客户没有特殊要求保密，个人建议直接将客户提供的PCB源文件转给PCB生产供应商即可，如果是客户的Gerber文件就需要我们检查是否齐全等等。一般正常的光绘文件应包括：n+6n:指层数topoverlay顶层丝印层(在Gerber里面GTO层)bottomoverlay底层丝印层(topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底层的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符)topsolder顶层阻焊层(在Gerber里面GBO层)(在Gerber里面GTS层)bottomsolder底层阻焊层(topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和顶层底层焊盘层两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层：因为它是负片输出，所以实际上有soldermask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！(在Gerber里面GBS层)drillDrawing钻孔参考层：（也有称为drillguide,过孔引导层)ncdrillNC钻孔层：如果是双面板就是加上以上必须的6层，共8层的光绘文件，需要注意是：如使用PowerPCB（PAD

是覆铜的层数，单面板，只有底层，一般简易的电路用价格便宜。双面板，一般使用较多，分顶层，可底层，用于较复杂的电路，可用过孔孔连接两层。多面板，可有3层到十几层，但多用4层，外层铺地，具有抗干扰作用，多在复杂电路使用。价格，单层几分，双层一角多，多层可能几元每平方厘米。为了降低价格，现在大型家电多用单层板，计算机，也有采用双面板的，手机采用多层板的多，

这个很正常据我所知很多手机都是4层或者6层，因为电路比较复杂，而板材大小有限，不增加板层那么多线如果在两层板上根本布不完，还有就是可以将电源和地这些容易受到干扰的放在中间板层可以减少干扰。

pcb印刷电路板也就是你的主板啊一般厂家先做pcb板再在pcb板上加电容电阻之类的你的问题补充里说的是你的pcb板用错了bios 可能那不同版本的pcb板的走线不一样相对应的硬件有所改动你用了与板子硬件不相对应的bios刷机就可能开不了机啦