赛思灵fpga多少门，赛灵思 fpga 有几个锁相环

1，赛灵思 fpga 有几个锁相环

S6 颗 150 180DSP用V6 或者 k7 用 altera c5

altera的锁相环在设置分频比的时候可以看到有些系数是不能设的，xilinx的没有用过

赛灵思 fpga 有几个锁相环

2，EP2C8Q208C8 谁知道这个FPGA芯片内有多少门级电路

FPGA是基于查找表结构，也就是数电里面的真值表。CPLD才是基于矩阵逻辑的。所以FPGA资源都是叫LE，CPLD才说门数，EP2C8是8K逻辑资源，用于学习够了，一个软核只要1K多点资源。自己写一个I2C或SPI只有四五十个LE。

EP2C8Q208C8 谁知道这个FPGA芯片内有多少门级电路

3，赛灵思FPGA开发板有哪些种类

Xilinx FPGA开发板主要是入门基础类和专业开发类。入门级别的主要是Spartan3系列,专业开发的主要是V4和V5。原厂开发板定货周期长,技术支持也不好。国内的威视锐科技公司的红色飓风系列开发板性价比比较高,我们以前购买过。

赛灵思FPGA开发板有哪些种类

4，编译MP3程序需要多少门的fpga开发板

现在当下的板子，对于mp3这种功能，像spantan3 这种30万门的足够了。mp3这个编解码，应该用不了多少，你还得考虑下，具体实现，你对外设以及其他资源的要求·~~~~~

你好！3门如果对你有帮助，望采纳。

5，fpga的参数应该怎么看怎么看有多少门其他参数有什么用

这个DATASHEET有吧，怎能找不见呢。。。其实你去ALTERA官网买芯片的地方列的清清楚楚的。。。http://www.altera.com.cn/buy/buy-index.html在这个选择芯片可以直接看到逻辑门的。。再就是在quartusII 看了。。就你列的这个芯片 EP2是指Cyclone II系列 C5指的是大概有5000个逻辑门，就是你后边列的LE，如果是EP2C8Q208的话就是大概有8000个LE，T是指封装，后边的144 是指管脚数目后边这一堆不是一句话能说明白的，有关内部结构的东西还的买本书看。。 EDA先锋室的两本书买回来看看就明白了。

6，最新fpga达到多少门了 2014年

现在的FPGA由于开始嵌入大量的硬核，所以很少用门的概念来评价容量。大家统一用逻辑单元的数量来做比较。目前最大容量的FPGA大概有200万个逻辑单元，每个逻辑单元包括一个LUT和一个DFF，以及相应的布线资源。

门gates,逻辑单元,logic blocks, 你可以这样理解, 逻辑单元是由一个个门组成的. 学过电子的都知道,各种若干个门连接在一起,就可以设计成电路来完成需求, fpga就是由门阵列组成，也就是clb， configurable logic blocks,中文是:逻辑单元. 至于要花掉多少万门，那要看怎么设计，什么型号的fpga。这也就是好的fpga与一般fpga的差别，你可以看看spantan3与virtex 7的区别。多少万门就是衡量fpga功能的一种说法。门越多， fpga越强，也越贵。

7，一个FPGA的逻辑门相当于多少个CPLD的逻辑门

FPGA与CPLD的区别系统的比较,与大家共享：尽管FPGA和CPLD都是可编程ASIC器件,有很多共同特点,但由于CPLD和FPGA结构上的差异,具有各自的特点: ①CPLD更适合完成各种算法和组合逻辑,FP GA更适合于完成时序逻辑。换句话说,FPGA更适合于触发器丰富的结构,而CPLD更适合于触发器有限而乘积项丰富的结构。 ②CPLD的连续式布线结构决定了它的时序延迟是均匀的和可预测的,而FPGA的分段式布线结构决定了其延迟的不可预测性。 ③在编程上FPGA比CPLD具有更大的灵活性。CPLD通过修改具有固定内连电路的逻辑功能来编程,FPGA主要通过改变内部连线的布线来编程;FP GA可在逻辑门下编程,而CPLD是在逻辑块下编程。 ④FPGA的集成度比CPLD高,具有更复杂的布线结构和逻辑实现。 ⑤CPLD比FPGA使用起来更方便。CPLD的编程采用E2PROM或FASTFLASH技术,无需外部存储器芯片,使用简单。而FPGA的编程信息需存放在外部存储器上,使用方法复杂。 ⑥CPLD的速度比FPGA快,并且具有较大的时间可预测性。这是由于FPGA是门级编程,并且CLB之间采用分布式互联,而CPLD是逻辑块级编程,并且其逻辑块之间的互联是集总式的。 ⑦在编程方式上,CPLD主要是基于E2PROM或FLASH存储器编程,编程次数可达1万次,优点是系统断电时编程信息也不丢失。CPLD又可分为在编程器上编程和在系统编程两类。FPGA大部分是基于SRAM编程,编程信息在系统断电时丢失,每次上电时,需从器件外部将编程数据重新写入SRAM中。其优点是可以编程任意次,可在工作中快速编程,从而实现板级和系统级的动态配置。 ⑧CPLD保密性好,FPGA保密性差。 ⑨一般情况下,CPLD的功耗要比FPGA大,且集成度越高越明显。随著复杂可编程逻辑器件(CPLD)密度的提高,数字器件设计人员在进行大型设计时,既灵活又容易,而且产品可以很快进入市场。许多设计人员已经感受到CPLD容易使用、时序可预测和速度高等优点,然而,在过去由于受到CPLD密度的限制,他们只好转向FPGA和ASIC。现在,设计人员可以体会到密度高达数十万门的CPLD所带来的好处。 CPLD结构在一个逻辑路径上采用1至16个乘积项,因而大型复杂设计的运行速度可以预测。因此,原有设计的运行可以预测,也很可靠,而且修改设计也很容易。CPLD在本质上很灵活、时序简单、路由性能极好,用户可以改变他们的设计同时保持引脚输出不变。与FPGA相比,CPLD的I/O更多,尺寸更小。如今,通信系统使用很多标准,必须根据客户的需要配置设备以支持不同的标准。CPLD可让设备做出相应的调整以支持多种协议,并随著标准和协议的演变而改变功能。这为系统设计人员带来很大的方便,因为在标准尚未完全成熟之前他们就可以著手进行硬件设计,然后再修改代码以满足最终标准的要求。CPLD的速度和延迟特性比纯软件方案更好,它的NRE费用低於ASIC,更灵活,产品也可以更快入市。CPLD可编程方案的优点如下： ●逻辑和存储器资源丰富(Cypress Delta39K200的RAM超过480 Kb) ●带冗余路由资源的灵活时序模型 ●改变引脚输出很灵活 ●可以装在系统上后重新编程 ●I/O数目多 ●具有可保证性能的集成存储器控制逻辑 ●提供单片CPLD和可编程PHY方案由于有这些优点,设计建模成本低,可在设计过程的任一阶段添加设计或改变引脚输出,可以很快上市 CPLD的结构 CPLD是属於粗粒结构的可编程逻辑器件。它具有丰富的逻辑资源(即逻辑门与寄存器的比例高)和高度灵活的路由资源。CPLD的路由是连接在一起的,而FPGA的路由是分割开的。FPGA可能更灵活,但包括很多跳线,因此速度较CPLD慢。 CPLD以群阵列（array of clusters）的形式排列,由水平和垂直路由通道连接起来。这些路由通道把信号送到器件的引脚上或者传进来,并且把CPLD内部的逻辑群连接起来。 CPLD之所以称作粗粒,是因为,与路由数量相比,逻辑群要大得到。CPLD的逻辑群比FPGA的基本单元大得多,因此FPGA是细粒的。 CPLD的功能块 CPLD最基本的单元是宏单元。一个宏单元包含一个寄存器(使用多达16个乘积项作为其输入)及其它有用特性。因为每个宏单元用了16个乘积项,因此设计人员可部署大量的组合逻辑而不用增加额外的路径。这就是为何CPLD被认为是“逻辑丰富”型的。宏单元以逻辑模块的形式排列(LB),每个逻辑模块由16个宏单元组成。宏单元执行一个AND操作,然后一个OR操作以实现组合逻辑。每个逻辑群有8个逻辑模块,所有逻辑群都连接到同一个可编程互联矩阵。每个群还包含两个单端口逻辑群存储器模块和一个多端口通道存储器模块。前者每模块有8,192b存储器,后者包含4,096b专用通信存储器且可配置为单端口、多端口或带专用控制逻辑的FIFO。 CPLD有什麽好处？ I/O数量多 CPLD的好处之一是在给定的器件密度上可提供更多的I/O数,有时甚至高达70%。时序模型简单 CPLD优于其它可编程结构之处在于它具有简单且可预测的时序模型。这种简单的时序模型主要应归功于CPLD的粗粒度特性。 CPLD可在给定的时间内提供较宽的相等状态,而与路由无关。这一能力是设计成功的关键,不但可加速初始设计工作,而且可加快设计调试过程。粗粒CPLD结构的优点 CPLD是粗粒结构,这意味著进出器件的路径经过较少的开关,相应地延迟也小。因此,与等效的FPGA相比,CPLD可工作在更高的频率,具有更好的性能。 CPLD的另一个好处是其软件编译快,因为其易于路由的结构使得布放设计任务更加容易执行。细粒FPGA结构的优点 FPGA是细粒结构,这意味著每个单元间存在细粒延迟。如果将少量的逻辑紧密排列在一起,FPGA的速度相当快。然而,随著设计密度的增加,信号不得不通过许多开关,路由延迟也快速增加,从而削弱了整体性能。CPLD的粗粒结构却能很好地适应这一设计布局的改变。灵活的输出引脚 CPLD的粗粒结构和时序特性可预测,因此设计人员在设计流程的后期仍可以改变输出引脚,而时序仍保持不变。为什么CPLD和FPGA需要不同的逻辑设计技巧？ FPGA是细粒器件,其基本单元和路由结构都比CPLD的小。FPGA是“寄存器丰富”型的(即其寄存器与逻辑门的比例高),而CPLD正好相反,它是“逻辑丰富”型的。很多设计人员偏爱CPLD是因为它简单易用和高速的优点。CPLD更适合逻辑密集型应用,如状态机和地址解码器逻辑等。而FPGA则更适用于CPU和DSP等寄存器密集型设计。新的CPLD封装 CPLD有多种密度和封装类型,包括单芯片自引导方案。自引导方案在单个封装内集成了FLASH存储器和CPLD,无须外部引导单元,从而可降低设计复杂性并节省板空间。在给定的封装尺寸内,有更高的器件密度共享引脚输出。这就为设计人员提供了“放大”设计的便利,而无须更改板上的引脚输出。 CPLD的功耗与同样密度的FPGA相比,CPLD的待机功耗更低。 CPLD FPGA （待机电流（在Vcc 为1.8V时）） 50K 300μA 200mA 100K 600μA 200mA 200K 1.25mA 300mA CPLD特别适合那些要求低功耗和低温度的电池供电应用,像手持设备。许多设计人员都熟悉传统的PLD,并喜欢这种结构所固有的灵活性和易用性。CPLD为ASIC和FPGA设计人员提供了一种很好的替代方案,可让他们以更简单、方便易用的结构实现其设计。CPLD现已达到数十万门的密度,并可提供当今通信设计所需的高性能。大于50万门的设计仍需ASIC和FPGA,但对于小型设计,CPLD不失为一个高性价比的替代方案。 FPGA采用了逻辑单元阵列LCA（Logic Cell Array）这样一个新概念,内部包括可配置逻辑模块CLB（Configurable Logic Block）、输出输入模块IOB（Input Output Block）和内部连线（Interconnect）三个部分。FPGA的基本特点主要有： 1）采用FPGA设计ASIC电路,用户不需要投片生产,就能得到合用的芯片。 ——2）FPGA可做其它全定制或半定制ASIC电路的中试样片。 3）FPGA内部有丰富的触发器和I／O