pcb铜箔压降多少，pcb板两铜箔间有直流电压50V最小间距应为多少

来源：整理时间：2023-03-13 01:34:05 编辑：亚灵电子网手机版

1，pcb板两铜箔间有直流电压50V最小间距应为多少

pcb板两铜箔间有直流电压50V，最小间距为1mm足够了。

我不会~~~但还是要微笑~~~：）

pcb板两铜箔间有直流电压50V最小间距应为多少

2，PCB中加宽导线能否降低压降

PCB上面的走线其实就是很薄的铜皮。当距离很短、通过的电流很小的时候，PCB走线的电阻值时可以忽略不计的。但是，当距离很长，电流大到一定程度后，这部分的电阻是不可以忽视的。当电流很大、距离右很长的时候，PCB走线上的压降会提高到影响正常使用的数值。此时可以通过增加PCB铜箔厚度、走线宽度或在走线处镀锡等方式来减少走线阻抗，从而降低压降。同时还应注意，过孔在大电流的情况下也是不可忽视的电阻。

PCB中加宽导线能否降低压降

3，PCB中加宽导线能否降低压降

PCB中加宽导线能否降低压降

4，pcb上铜箔损坏会对pcb有什么影响尤其对pcb板的阻抗有没有影响百度

总的来说PCB覆铜箔的作用是提高电源效率，减少高频干扰。具体说来覆铜箔的意义在于：1、减小地线阻抗，提高抗干扰能力；2、降低压降，提高电源效率；3、与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格覆铜，低频电路有大电流的电路等常用完整的覆铜。所以PCB上铜箔损坏会增加地线阻抗，削弱PCB板的抗干扰能力，同时也会降低电源效率。对低频电路，只要损坏不严重，不会影响正常使用；若是射频电路干扰会增强。

5，在PCB采购时有双面板多层板那么我们怎么知道PCB每一层的

铜箔厚度的检测方法有二：一是物理破坏法，把线路板的边角位置切一小块下来，通过做切片的方式，灌胶，研磨，然后在显微镜下面进行测量，这种方法测量结果准确，结果是要进行破坏性实验，只要执行就意味着报废，并且时间长，相应配套设备要求多；二是直接用专用的面铜测厚仪 - CMI 165进行测量，具有测量精确简易，质量可靠的特点。直接手持在铜面压下去就可以，对于一般客户要求而言，CMI165面铜测厚仪足以达到要求。

在有铜的那一层写成数字，没有的写“0”，每一层之间用“/”隔开。

6，PCB板铜箔宽度和过电流大小关系公式

PCB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A，250MIL=6.35mm, 为 8.3A二、数据: PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。 PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch.Temp Rise 10 C 20 C 30 CCopper 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. Trace Width Maximum Current Ampsinch mm .010 0.254 .5 1.0 1.4 0.6 1.2 1.6 .7 1.5 2.2.015 0.381 .7 1.2 1.6 0.8 1.3 2.4 1.0 1.6 3.0.020 0.508 .7 1.3 2.1 1.0 1.7 3.0 1.2 2.4 3.6.025 0.635 .9 1.7 2.5 1.2 2.2 3.3 1.5 2.8 4.0.030 0.762 1.1 1.9 3.0 1.4 2.5 4.0 1.7 3.2 5.0.050 1.27 1.5 2.6 4.0 2.0 3.6 6.0 2.6 4.4 7.3.075 1.905 2.0 3.5 5.7 2.8 4.5 7.8 3.5 6.0 10.0.100 2.54 2.6 4.2 6.9 3.5 6.0 9.9 4.3 7.5 12.5.200 5.08 4.2 7.0 11.5 6.0 10.0 11.0 7.5 13.0 20.5.250 6.35 5.0 8.3 12.3 7.2 12.3 20.0 9.0 15.0 24.5 Trace Carrying Capacityper mil std 275三，实验：实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。1 OZ铜，1mm宽，一般作 1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。AWG：（American Wire Gauge）美国线材规格

7，PCB板的铜箔是如何印刷上去的需要什么特殊的设备吗怎样保证

覆铜板定义：将增强材料浸渍树脂，一面或双面覆以铜箔经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate CCI），简称覆铜板。用于制作印刷线路板。更详细的请搜搜《覆铜板制造工艺》，里面有详细介绍。

是1平方英尺的面积上铜箔重量28、1oz;平方英尺.blog，1oz的实际单位是oz/，简称1oz。这是1oz的定义，将此时的铜箔厚度定为1oz.blog.com/blog/static/25339237200972395935125/" target="_blank">http。楼上说的对.35g时。这个是pcb产业的规定习俗.35g。单位为1oz/平方英尺;2oz://dlmlh。将1平方英尺的面积上铜箔重量在28.163://dlmlh，行规将铜压到极限，乘以倍数;平方英尺。1oz的实际单位是oz/因为刚刚生产pcb时使用的都为压延铜箔，2oz是70微米：1oz=35微米（大约值）希望这个能帮到你提问者评价非常感谢你的回答！我对你的答案很满意！评论 |

8，关于PCB的网状铜箔的问题

你说的铜箔专业上叫覆铜，一般铜是和地连接起来的，有时和电源连接起来，和其他网络标号连接的情况极少。一般和地连接的铜皮有两个作用，一个是起到信号线的隔离作用，防止在信号线上出现外来或由晶振引发的串扰；一方面是增大散热面积，当PCB上有大功率器件或电源芯片时，发热是很严重的，增大了铺地的面积对散热的作用是非常大的。基于种种考虑，一般的PCB都是用覆铜来填充空余处的，但是在覆铜时要注意孤立覆铜的处理，防止出现死铜的出现，如果出现了死铜，就应该多打过孔，使上下层的地都处于联通状态

因为刚刚生产pcb时使用的都为压延铜箔，就是把铜块压扁。单位为1oz/平方英尺，意思就是1oz铜箔能压成多少平方英尺的铜箔。这个是pcb产业的规定习俗，简称1oz。楼上说的对：1oz=35微米（大约值）希望这个能帮到你http://dlmlh.blog.163.com/blog/static/25339237200972395935125/我的说法有问题，行规将铜压到极限。将1平方英尺的面积上铜箔重量在28.35g时，将此时的铜箔厚度定为1oz。1oz的实际单位是oz/平方英尺。而不是盎司。你将1oz看为基准，乘以倍数。就是我们常说的1/3oz、1/2oz、1oz、2oz（由小到大）。记住，1oz的实际单位是oz/平方英尺。是1平方英尺的面积上铜箔重量28.35g，的状态（一般我们视为厚度）。这是1oz的定义。再乘以倍数，2oz就是1oz的两倍。1oz是35微米，2oz是70微米。

9，开关电源PCB LAYOUT时铜箔之间的安全间距是多少

没有统一标准，越远越好。最小距离则要考虑最大压差情况下的放电间距，并乘以足够的保护系数。

你好！没有统一标准，越远越好。最小距离则要考虑最大压差情况下的放电间距，并乘以足够的保护系数。希望对你有所帮助，望采纳。

　　PCB 板的安全距离在安全术语里叫爬电距离。PCB的爬电距离取多大跟PCB板材的抗电强度、绝缘电阻和漏电起痕指数有关。不同材质的板材，这些指标也不相同。以 FR-4板材为例，冷地和热地之间或强电和弱电之间的爬电距离取大于6mm为宜，L和N之间、整流滤波后的310V之间取大于2mm为宜。　　开关电源PCB中既有强电又有弱电，而弱电是可触及的，因此，强电和弱电之间的安全距离很重要，还有就是市电的输入部分的L和N之间、整流滤波后的310V之间的安全距离也很重要。在条件允许的情况下，这个安全距离越大越好。　　对于常用的硬板PCB板材，PCB板材的抗电强度、绝缘电阻和漏电起痕指数这几项指标从优到劣的顺序是FR-4、CEM-1、FR-1、XPC，爬电距离也要由小到大。国家相关标准的要求是PCB铜箔距离1mm加1000V交流电压1分钟不击穿、飞弧、打火，这是最低要求。设计PCB时应以最不利的条件设置爬电距离，因此要留较大余量。

开关电源可以画PCB layout？板子承受得了哇？

具体开哪些位置了，可以参考一下具体的标准IEC60950-1，也许对你有帮助

10，刚性线路板当中建滔板材的FR4铜箔厚度要多少才能承受得起400

不是铜箔厚度，而是由铜箔变成的线路之间的间距能够承受400v，而不会击穿，相应的欧洲和美国规范vde、ul、csa中有要求，比如，250v ac，在ul、csa中要求无论在空间还是表面，都要求有0.1英寸距离。

因为你说的不是很具体，推测你说的应该是耐击穿电压，这是FR-4板材的例行检测项目，其主要决定因素在板材使用的胶液性能上，基材厚度（不计铜箔）越厚理论上耐电压会越好。如果你需要做此类板材可以跟你的供应商询问下。

主要看板材的CTI这个参数，一般FR-4的只能最高承受175V的电压，铜厚只是一个参考而己，根据经验铜厚要2OZ以上。所以如果要承受400V的电压，需要向厂商特别说明。

如果我没猜错的情况下，楼主所说的应该是CTI值，叫即漏电起痕指数，如果是耐击穿电压400V太低，覆铜板FR-4一般要求耐击穿电压在40KV以上。CTI即耐漏电起痕指数，系指在绝缘表面有电位差的部位形成碳化导电通路，使之失去绝缘性能的现象。它是高分子绝缘材料当其表面受到带正负离子溶液污染物的污染时，在外加一定电压作用下其表面的泄漏电流比干净的表面要大得多。根据电路中产生的热量Q与电流I的平方成正比，当泄漏的电流增大时，该泄漏电流所产生的热量增加，蒸发潮湿污染物的速度加快，使高分子材料表面形成不均匀的干燥状态，导致绝缘表面形成局部干燥点或干燥带。

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pcb铜箔压降多少，pcb板两铜箔间有直流电压50V最小间距应为多少

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2，PCB中加宽导线能否降低压降

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6，PCB板铜箔宽度和过电流大小关系公式

7，PCB板的铜箔是如何印刷上去的需要什么特殊的设备吗怎样保证

8，关于PCB的网状铜箔的问题

9，开关电源PCB LAYOUT时铜箔之间的安全间距是多少

10，刚性线路板当中建滔板材的FR4铜箔厚度要多少才能承受得起400

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