台积电有多少工厂，上海台积电是干什么的

1，上海台积电是干什么的

代工芯片制造的8寸晶圆厂

上海台积电是干什么的

2，Lantech在中国有几个工厂总生产基地在哪里

有挺多的，我知道蓝泰克中国的公司总部在深圳就有一个厂，苏州那边也有厂房，然后，他们在国内，北京上海等地都有分支，感觉挺大的。

Lantech在中国有几个工厂总生产基地在哪里

3，为什么华为的处理器不自己生产而是交给了台积电生产

华为没有硅片工厂，硅片工厂只有gf，intel，三星，台积电有，只有这四家拥有生产能力。

自然是没有这样的生产工艺和水平！要知道cpu不是谁都可以生产的。

为什么华为的处理器不自己生产而是交给了台积电生产

4，为什么麒麟芯片不自己生产而由台积电代工

华为只是研发芯片，没有自己的晶圆厂，况且他不找台积电代工，那他应该找谁？能够提供16nmfinfet工艺的厂家没几家了！

因为国内目前还无法生产，工艺水平还不能达到要求，更不要说他自己生产了，目前能够代工生产的企业也只有三星，英特尔，台积电，对比这三家，找台积电代工是最为合适的。

5，台湾台积电为什么不自己生产CPU处理器而代工

生产的利润已经超过苹果了，而苹果，麒麟，高通，联发科，三星，都要来台积电生产。已经垄断高端市场了就没必要研发自己芯片。如果台积电自己设计生产就和上面的公司存在竞争关系了

就算能自己研发，你觉得现在会有哪个手机厂用？高通联发科就完全够了，台积电根本能分不到羹，这不是什么技术问题，而是商业问题。你会去买富士康牌的手机吗？如果你不买，谁又会买台积电牌的cpu。

p4 2.4ghz这个就amd 2800+可能都打不过，但lntelcore2duo2.3ghz，可能与amd 4400+有的比，谢谢！

6，请问台积电在中国大陆的工厂设在哪全面的

1、台积电是业内领袖级别的，是可以切割晶圆的核心技术厂家。2、因为台积电公司的半导体整个生态链，主要分为前端设计（design），后端制造（mfg）、封装测试（package），所以台积电是自己做研发的。前端设计是整个芯片流程的“魂”，从承接客户需求开始，到规格、系统架构设计、方案设计，再到coding、ut/it/st，提交网表做floorplan，最终输出gds（graphicsdispalysystem）交给foundry做加工。由于不同的工艺foundry提供的工艺lib库不同，负责前端设计的工程师要提前差不多半年，开始熟悉工艺库，尝试不同的floorplan设计，才能输出foundry想要的gds。后端制造是整个芯片流程的“本”，拿到gds以后，像台积电，就是foundry厂商，开始光刻流程，一层层mask光刻，最终加工厂芯片裸die。封装测试是整个芯片流程的“尾”，台积电加工好的芯片是一颗颗裸die，外面没有任何包装。大家度娘一下晶圆图片，就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西，上面横七竖八的划了很多线，切出了很多小方块，那个就是裸die。裸die是不能集成到手机里的，需要外面加封装，用金线把芯片和pcb板连接起来，这样芯片才能真正的工作。

上海松江区文翔路4000号，电话021-57768000

有厂，在南京，江北新区。

7，中芯国际台积电台中电飞利浦的总部分别在哪里

4月23日 19:42 中芯国际开发出0.18微米芯片制造技术　　叶国标冯莺　　中芯国际集成电路制造(上海)有限公司日前宣布，该公司新近开发出0.18微米芯片制造技术，并已通过国际权威的JEDEC标准认证，从而成为国内第一家能够提供0.18微米逻辑制程的芯片代工厂。　　落户张江高科技园区的中芯国际，一期投资超过16亿美元，主要生产达到国际主流水平的8英寸和12英寸晶圆、0.25微米－0.18微米的芯片，是目前国内投资规模最大、技术水准最先进的芯片制造企业。　　据了解，到今年底，中芯国际在张江的3家工厂全部建成投产后，总产能将达到3.7万片/月，产品一半出口，一半供应国内市场，年底前就能创汇1亿美元。目前，中芯国际已建立了一支2500多人的国际化技术团队，其中，130多人来自美国，450多人来自台湾，70多人来自新加坡、韩国和日本，20多人来自欧洲。　　基于技术伙伴的授权，中芯国际的研发团队完成了0.18微米技术的开发。借此技术，中芯国际将为客户提供小单元尺寸的嵌入式静态存储器（embedded SRAM）。中芯国际0.18微米系列技术还包括：系统集成应用所需的电可擦除只读存储器（EEPROM）和混合信号（Mixed Signal）以及射频电路(RF)。中芯国际现已将该项技术用于批量生产，并取得了具有经济效益的良率水平和生产周期。　　成立于2000年4月的中芯国际集成电路制造有限公司，注册于开曼群岛，总部设在上海。中芯国际为世界上主要的集成电路制造商、无厂房设计公司以及系统原始制造商等客户提供全方位的服务，包括集成电路设计、光掩膜制造、半导体制造、封装和测试等。

这个问题只能说个人的看法，估计可能性极小吧，首先是我国这么多年的发展起来的电子技术，和台积电比起来还是差距相当大，从制造工艺到产品设计，研究方面，不是同一个类别的，再者你说的中芯国际也是这几年才在世界上稍有名气，干倒之路对它来说，任重道远，但依我看，华为的可能性比较大。但也不是几年就能搞定的。