回流焊焊温度是多少，回流焊使用245和260的区别

1，回流焊使用245和260的区别

实际回流焊使用245℃是目前SMT回流焊最佳温度，260℃这个温度对于物料元器件来说这是一个温度极限，也就是说使用这个温度焊接会影响元器件的寿命，或者直接损坏。

回流焊使用245和260的区别

2，PCB软板耐温是多少回流焊炉温是多少

PCB软板耐温行在300度以内，PCB软板一般都可以过回流焊接。回流焊最高的回流温度也就是在255度左右。推荐你详细了解回流焊温度是多少

PCB软板耐温是多少回流焊炉温是多少

3，2835灯珠贴片回流焊温度是多少

最高温度档，260度没有问题，符合BGA工厂电子元器件焊接标准

广晟德回流焊了解到的信息是一般额定使用温度为105℃，但是在回流焊过程中可以瞬间承受260℃的高温。

2835灯珠贴片回流焊温度是多少

4，回流焊有几个温区各温区的温度及时间是多少

回流焊整体上讲只有四大温区预热区、恒温区、回流焊接区、冷却区。不管回流焊是多少个温区的回流焊，它们的温度设置都是根据这四大温区的作用原理来设置的。市场上一般八温区回流焊比较多些。八温区温度及时间：温区一：148度；温区二：180度；温区三：183度；温区四：168度；温区五：174度；温区六：198度；温区七：240度；温区八：252度；运输速度：0.6m/min；超温报警设置10度。回流焊实际测量温度和回流焊设置温度是有一定温差的。实际上无铅回流焊高焊接温度是245度。回流焊的温度设置好根据锡膏厂提供的温度曲线和实际的焊接产品来设置。以十二温区回流焊为例：预热区：PCB与材料(元器件)预热，针对回流焊炉说的是前一到两个加热区间的加热作用．更高预热，使被焊接材质达到热均衡，锡膏开始活动，助焊剂等成份受到温度上升而开始适量的挥发，此针对回流焊炉说的是第三到四个加热区间的加热作用；恒温区：除去表面氧化物，一些气流开始蒸发(开始焊接)温度达到焊膏熔点（此时焊膏处在将溶未溶状态），此针对回流焊炉的是第五六七三个加热区间的加热作用；焊接区：从焊料溶点至峰值再降至溶点，焊料熔溶的过程，PAD与焊料形成焊接，此针对回流焊炉的是第八、九、十、三个加区间的加热作用；冷却区：从焊料溶点降至50度左右，合金焊点的形成过程，此针对回流焊炉的是第十一、十二两个冷却区间的冷却作用。拓展资料：回流焊整体上讲只有四大温区预热区、恒温区、回流焊接区、冷却区。不管回流焊是多少个温区的。回流焊，它们的温度设置都是根据这四大温区的作用原理来设置的。市场上一般八温区回流焊比较多些，所以咨询八温区回流焊温度怎么设置的多。八温区的回流焊炉温设置，应该根据锡膏供应商给的参考温度曲线和回流焊炉四大温区的作用，再结合实际焊接产品和效果需求还有回流焊设备，具体情况来设置。回流焊四大温区作用原理：预热区的工作原理：预热是为了使焊膏活性化，及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不良所进行的加热行为；恒温区的工作原理：保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发；回流焊接区的工作原理：当PCB进入回流区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态。有铅焊膏63sn37pb的熔点是183℃，无铅焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔点是217℃；冷却区工作原理：在此阶段，温度冷却到固相温度以下，使焊点凝固。冷却速率将对焊点的强度产生影响。冷却速率过慢，将导致过量共晶金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，冷却区降温速率般在4℃/S左右，冷却75℃即可。参考资料：回流焊百度百科

5，无铅回流焊焊的最高温度是多少

现在的回流焊很多都是无铅回流焊，不过国内用无铅产品的相对较少，出口产品的较多，无铅回流焊的温度比有铅回流焊的要高30度左右，给你看一下这个无铅回流焊最高温度，希望能对你有所帮助能够采纳

我是来看评论的

6，回流焊温度设置多少

首先我们要了解回流焊的几个关键的地方及温度的分区情况及回流焊的种类. 影响炉温的关键地方是： 1：各温区的温度设定数值 2：各加热马达的温差 3：链条及网带的速度 4：锡膏的成份 5：PCB板的厚度及元件的大小和密度 6：加热区的数量及回流焊的长度 7：加热区的有效长度及泠却的特点等回流焊的分区情况： 1：预热区（又名：升温区） 2：恒温区（保温区/活性区） 3：回流区 4 ：泠却区那么，如何正确的设定回流焊的温度曲线下面我们以有铅锡膏来做一个简单的分析（Sn/pb）一：预热区预热区通常指由室温升至150度左右的区域，在这个区域，SMA平稳升温，在预热区锡膏的部分溶剂能够及时的发挥。元件特别是集成电路缓慢升温。以适应以后的高温，但是由于SMA表面元件大小不一。其温度有不均匀的现象。在些温区升温的速度应控制在1-3度/S 如果升温太快的话，由于热应力的影响会导致陶瓷电容破裂/PCB变形/IC芯片损坏同时锡膏中的溶剂挥发太快，导致锡珠的产生，回流焊的预热区一般占加热信道长度的1/4—1/3 时间一般为60—120S 二：恒温区所谓恒温意思就是要相对保持平衡。在恒温区温度通常控制在150-170度的区域，此时锡膏处于融化前夕，锡膏中的挥发进一步被去除，活化剂开始激活，并有效的去除表面的氧化物，SMA表面温度受到热风对流的影响。不同大小/不同元件的温度能够保持平衡。板面的温差也接近*小数值，曲线状态接近水平，它也是评估回流焊工艺的一个窗口。选择能够维持平坦活性温度曲线的炉子将提高SMA的焊接效果。特别是防止立碑缺陷的产生。通常恒温区的在炉子的加热信道占60—120/S的时间，若时间太长也会导致锡膏氧化问题。导致锡珠增多，恒温渠温度过低时此时容易引起锡膏中溶剂得不到充分的挥发，当到回流区时锡膏中的溶剂受到高温容易引起激烈的挥发，其结果会导致飞珠的形成。恒温区的梯度过大。这意味着PCB的板面温度差过大，特别是靠近大元件四周的电阻/电容及电感两端受热不平衡，锡膏融化时有一个延迟故引起立碑缺陷。三：回流区回流区的温度*高，SMA进入该区域后迅速升温，并超出熔点30—40度，即板面温度瞬间达到215-225度，（此温度又称之为峰值温度）时间约为5—10/S 在回流区焊膏很快融化，并迅速湿润焊盘，随着温度的进一步提高，焊料表面张力降低。焊料爬至元件引脚的一定高度。形成一个（弯月面）从微观上看：此时焊料中的锡与焊盘上的铜或金属由于扩散作用而形成金属间的化合物，SMA在回流区停留时间过长或温度过高会造成PCB板面发黄/起泡/元件的损坏/如果温度设定正确：PCB的色质保持原貌。焊点光亮。在回流区，锡膏融化后产生的表面张力能适应的校正由贴片过程中引起的元件引脚偏移。但也会由于焊盘设计不正确引起多种焊接缺陷，回流区的升温率应该控制在2。5度---3度/S 一般应该在25-30/S内达到峰值。温度过低。焊料虽然融化，但流动性差，焊料不能充分的湿润，故造成假焊及泠焊四：泠却区 SMA运行到泠却区后，焊点迅速降温。焊料凝固。焊点迅速泠却。表面连续呈弯月形通常泠却的方法是在回流焊出口处安装风扇。强制泠却。并采用水泠或风泠，理想的泠却温度曲线同回流区升温曲线呈镜像关系（对称分布）无铅温度分析：无铅锡膏的熔点是217度，常见的无铅锡膏的成份为：Sn/Ag/Gu 其比率是：96.5/3.0/0.5 如图（一）所示：预热区预热区升温到175度，时间为100S左右，由此可得预热区的升温率（由于本测试仪是采用在线测试，所以从0—46S这段时间还没有进入预热区，时间146-46=100S，由于室温为26度 175-26=149度升温率为；149度/100S=1.49度/S）恒温区恒温区的*高温度是200度左右，时间为80S，*高温度和*低温度差25度回流区回流区的*高温度是245度，*低温度为200度，达到峰值的时间大概是35/S左右回流区的升温率为：45度/35S=1.3度/S 按照（如何正确的设定温度曲线）可知：此温度曲线达到峰值的时间太长。整个回流的时间大概是60S 泠却区泠却区的时间为100S左右，温度由245度降到45度左右，泠却的速度为：245度—45度=200度/100S=2度/S

7，无铅回流焊工艺温度是多少

无铅回流焊接达到熔点的温度要比有铅回流焊接的溶点温度高出30度左右，在无铅回流焊工艺中，无铅回流焊接的熔点根据无铅锡膏的不同而不同锡铜合金的锡膏熔点在227度，锡银铜合金的熔点在217度，低于这个温度锡膏就是不会融化，在这里也要特别注意一下如果无铅回流焊厂家做的设备保温不佳的情况下，测试温度和锡膏实际在无铅回流焊炉膛中的温度要相差10度左右。具体了解请百度广晟德回流焊网。里面有详细的讲解下面是smt无铅锡膏的熔点，无铅回流焊温度设定也是根据无铅锡膏的熔点温度设定的

8，SMT回流焊最佳温度曲线

一般无铅回流最高温260左右，高温段（250-260）持续时间10-15秒；有铅回流高温240左右，高温段10秒左右。

温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对於获得最佳的可焊性，避免由於超温而对元件造成损坏，以及保证焊接

回流焊曲线一般根据两个方面的性能来确定炉温曲线：1、焊膏推荐的炉温曲线；2、关键器件会推荐一定的焊接炉温曲线，以及器件最高焊接温度和时间的限制！

9，回流焊问题 1第4温区控温不正常温度达不到设定值设定温度为

你这个问题包含了2个问题1。马达问题2。发热丝问题。1。马达是否损坏，马达损坏以后温度显示正常，但是曲线不对了，会低，因为热风回流热量靠马达吹下来的，热量累计以后容易损坏发热丝。2。发热丝是否损坏，一般温度只能升到140-160的时候，基本都是发热丝坏了。一个温区有2个发热丝，进板方向1，出板方向1，2个都好的能升到300度左右，1个坏了最高功率就只能到150度左右了，你可以设置到200度，看看能上去不，不能就检查发热丝了3。SSR，就是固态继电器，接发热丝电源的，建议你和好的温区的ssr对换下比较方便，如果一定要测试出来情况有几种，不知道你弄得清不， 3.1一钟是单向ssr，一个ssr拖2个发热丝，要坏2个都不发热，你不是这样的情况， 3.2另外有个情况是，1个双ssr模块接2个发热丝，单独控制，坏的话坏一半这个比较难测试，要搞清测试点。 3.3 还有的就是SSR已经受损但没有坏光，我碰到过一个，无论设置多少，就是差30度的时候上不去了，换了一个就好了。这个非常难测试，电压电流都对的。因为是内部的时序时间出错了。但是厂里万用表没法测。希望能帮到你，谢谢！

你说的比较笼统。有铅锡膏:我们通常所说的有铅锡是指的63/37的其中锡的含量为63%,铅的含量为37%,其熔点为183℃无铅锡膏:目前使用市场的多为锡银铜无铅锡其含量分别为96.5/3.0/0.5其熔点为217℃典型的有铅合金sn 63/pb37，其尖峰温度一般选择210-230℃，并维持30~60秒。特别对应0201、0402及smd超小零件细间距无铅回流焊接。最高温度达350℃。无铅焊工艺现在面临的唯一问题是：回流温度越高，回流温度与元件可承受的最高温度的差就越小，导致工艺窗口比共晶焊工艺缩小。

10，回流焊接速度和温度设置依据有哪些

决定回流焊接产品质量的最主要因素就是回流焊接工艺中的回流焊温度和回流焊速度的设置。这两个关键工艺要点设置决定了回流焊接出来的产品质量好坏，那么回流焊接速度和温度设置所依据的是什么。一、回流焊接的速度和时间一到要依据使用焊膏的温度曲线进行设置。不同合金成分的焊膏有不同的熔点，即使相同合金成分，由于助焊剂成分不同，其活性和活化温度也不一样。各种焊膏的温度曲线是有一些差别的，因此，具体产品的温度和速度等工艺参数设置首先应满足焊膏加工厂提供的温度曲线。二、回流焊接速度和温度设置也要依据SMA搭载元器件的密度、元器件的大小，以及有无BGA、CSP等潮敏元器件的特殊要求设置。既保证焊点质量又不损坏元件。三、回流焊接速度和温度设置要依据PCB的材料、厚度、是否为多层板、尺寸大小，设定工艺参数，确保不损伤PCB。四、回流焊接速度和温度设置要根据回流焊设备的具体情况，如加热区的长度、加热源的材料、回流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。1、热风回流焊炉和红外回流焊炉有着很大的区别。红外回流焊炉主要是辐射传导，其优点是热效率高，温度陡度大，易于控制温度曲线，双面焊时PCB上、下温度易控制;其缺点是温度不均匀。在同一块PCB上由于器件的颜色和大小不同，其温度就不同。为了使浅颜色的元器件及其周围和大体积的元器件达到焊接温度，必须提高焊接温度，因此容易影响焊接质量。2、热风回流焊炉主要是对流传导，其优点是温度均匀、焊接质量好。缺点是在PCB上、下温差和沿焊接炉长度方向的温度梯度不好控制。目前许多热风回流焊炉在对流方式上采取了一些改进措施，如用小对流方式、采用各温区独立调节风量、在炉子下面采用制冷手段等，以保证炉子上下和长度方向的温度梯度，从而达到工艺曲线的要求。五、回流焊接速度和温度设置要依据回流焊温度传感器的实际位置来确定各温区的设置温度。六、回流焊接速度和温度设置应依据回流焊炉排风量的大小进行设置，并定时测量。七、环境温度对回流焊炉温也有影响，特别是加热温区较短、炉体宽度窄的回流焊炉，炉温受环境温度影响较大，因此在回流焊炉进、出口要避免对流风，以免影响到回流焊接速度和时间设置的准确性。网页链接