1oz铜厚过多少a电流，1平方厘米铜线铜通过多大的电流

来源：整理时间：2023-08-15 23:54:44 编辑：亚灵电子网手机版

1，1平方厘米铜线铜通过多大的电流

1平方的铜线的安全载流量为11A。

1平方厘米铜线铜通过多大的电流

2，150mil1盎司的铜厚过多少电流

150mil1盎司的铜过1A的电流。一般的PCB的铜箔厚度为1盎司，约1.4mil的话，大致1mil线宽允许。

150mil1盎司的铜厚过多少电流

3，直径50mm 厚1mm的紫铜片能过多少a电流

每平方毫米5安

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直径50mm 厚1mm的紫铜片能过多少a电流

4，pcb线宽与电流的关系是怎么样的

先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A，250MIL=6.35mm, 为 8.3A

5，1平方铜排能过多少安倍电流

所以1000a选用500左右的截面就可以。铜排又称铜母排或铜汇流排，是由铜材质制作的，截面为矩形或倒角（圆角）矩形的长导体(现在一般都用圆角铜排，以免产生尖端放电），在电路中起输送电流和连接电气设备的作用。

最高9A，正常7A

6，pcb中线宽过孔的大小与通多大电流之间的关系

PCB走线宽度与电流的关系与PCB铜皮厚度有直接的关系。线条宽度问题其实就是铜布线的横截面积对应的电流大小的关系。因为PCB上的铜皮表面积非常大，比较利于散热，所以PCB布线的过电流能力远大于铜导线。一1Oz厚度的铜皮为例：（IPC标准）1A需要的布线宽度为12mil（表层走线），内层走线约为30mil。在实际使用过程中，因PCB制造工艺的公差（国内PCB板材偷工减料现象比较普遍），产品的可靠性等等因素。所以应留有较大余量。简单的计算方式为：1Oz厚度的铜皮，1mm线宽的过电流能力为1A。（温升10℃）如果允许的温升比较高，又有良好的通风散热，可以减少至0.6-0.7mm。至于过孔，也与工艺有关。过孔的电镀铜厚度是比较关键的。在电镀铜厚度为20μm；1mm内径时，产生10℃温升的电流为3.7A。（这个是国际标准给出的数据）在实际使用时，充分考虑国内偷工减料的情况以及可靠性，减半设计应该就可以了。过孔, 在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔（区别于焊盘，边上没有助焊层。）过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。寄生电容孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2, 过孔焊盘的直径为D1,PCB 板的厚度为T, 板基材介电常数为ε, 则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。举例来说，对于一块厚度为50Mil 的PCB 板，如果使用内径为10Mil ，焊盘直径为20Mil 的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32Mil, 则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，这部分电容引起的上升时间变化量为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。寄生电感同样，过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感：L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L 指过孔的电感，h 是过孔的长度，d 是中心钻孔的直径。从式中可以看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面的例子，可以计算出过孔的电感为：L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH 。如果信号的上升时间是1ns ，那么其等效阻抗大小为：XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍增加。高速PCB 中的过孔设计通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB 设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：1．从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB 设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。2．上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB 板有利于减小过孔的两种寄生参数。3．PCB 板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。4．电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。5．在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB 板上大量放置一些多余的接地过孔。

7，想了解PCB板中铜箔厚度的过载电流关系

楼上的建议不妥！露出非gnd的铜皮带来的问题更多，如果是产品设计，有结构壳体压在这里也会引发短路。严格来说，1mm=1A是比较合理的，所以10mm铜宽是肯定无法满足20A电流的，一定要加宽至20mm以上（空间不允许也可以通过多层覆铜用大量过孔换层来实现，也总比露铜皮要好），铜厚的话，如果你的叠层设计允许，建议加大到2oz制作（其它走线的线宽也需要加粗）

1、pcb板国标的铜皮厚度主要是35um；50um；70um三种；对于铜皮厚度为150um的pcb板，厂家基本都是采用加镀处理，此工艺难度高，一般厂家不愿意制作且成本超贵，不适合大批量生产。至于你怎么选，要看你设计的电路的特性了2，为保证系统温度、减少铜箔阻抗对系统功耗的影响，以铜箔厚度1oz为例，建议规定1mm线宽走1a的电流，在碰到走线宽度不够而电流比较大的情况下，可以采用裸铜的方式增加走线厚度，即可以增大电流容量，具体数据关系，可在百度文档中搜索希望能帮到你！

8，1平方的铜导线可最大流过的电流是多少A一般工厂算是多少A 搜

首先,一般铜导线的安全载流量为5~8A/mm2。2.5平方的铜心线推荐最大过20A电流.也就是说推荐电机启动时电流最大不能超过20A.然后,三相异步电机空载启动电流估算(以下我们都取最大启动电流进行估算):1、（要是直接启动，启动电流是额定电流的4-7倍。）那么2.5MM2的铜芯线可以带额定电流为20/7=3A,那么三相异步电机的功率不得超过380*3=1140W2、（要是降压启动，启动电流是额定电流的2-3倍。）那么2.5MM2的铜芯线可以带额定电流为20/3=7A,那么三相异步电机的功率不得超过380*7=2660W3、单相直流电机的启动电流一般在额定运行电流的5-7倍。同样算法。以上估算的是最严格要求。

6安培

一平方毫米吧。视铜线的质量而定，一般是5-8A

最大的电流14A在大危险

你好！一般在导线外露的情况下可在10A,在PVC管内是5A,在钢管内是8A.这应该是正确答案。如有疑问，请追问。

9，一平方铜芯能带几个电流

一平方的国标铜芯线的电流在6-8A电流，380V电压1KW电流在1.9A，220V电压1KW电流在4.5A，所以在380V电压时约为3KW，220V电压时约为1.5KW。

1.某材料(一般是铜或铝)某截面j积的导线能通过多大的电流是由许多具体因素决定的，工程中主要考虑电压降和发热两个因素，家庭中使用由于一般长度比较短就只考虑发热这个因素了，也就是说，电线允许的最高使用温度是决定最大载流量的唯一因素。实际使用中，不但电流影响导线温度，散热条件也影响导线温度。决定散热情况的具体环境有很大差异，所以才有了许多不同的数据。例如2.5平方的橡皮铜导线环境温度25度c时明敷设最大允许电流是35安，塑料导线是32安，环境温度30度c时就变成33安和30安了，这就是说导线外皮材料和环境温度的不同可造成最大允许电流的不同。下面就只说2.5平方塑料铜导线在25度c环境温度穿管子的情况下了，金属管如果穿2根导线的话每根最大允许电流是26安，4根的话就是22安，而穿塑料管又分别变成了24和19安了，这就是说，管子的材料和管子内导线的总根数也是影响最大允许电流的因素之一。如果换成铝导线就又不一样了。以上提供的数据是实用数据而不是假设数据。 2. 现在你就该知道了为什么会有那么多说法，平常随口说的只是大概数据，要想准确就要根据实际条件查载流量表了。载流量表是实验室专门通过实验得到的数据，是依线芯最高工作温度65度c为标准的。 3. 最高允许电流指的是负载长期工作的条件下，实际使用中可能有瞬间大电流的情况，例如家用空调一般5-8安的电流，但它的启动电流可达三、四十安，由于启动时间很短，不过零点几秒，没有必要按这三、四十安算，适当放大就可以了，况且一般在选用导线时已经留有余量了。 4.最大允许载流量和导线长度无关(家庭使用)。 5. 最大载流量和电压无关，导线的绝缘和电压有关，家用大多是单相的220v交流电，选择250v就可以了，当然比250v大的就更没问题了，如果你家里用的是三相电，就要选500v的导线了。 6.多股线和单股线是一样的。希望能对你能有所帮助。

10，PCB 1mm的线能过多大电流还有其它mm能过多大电流啊谢谢

PCB 1mm的线能通过1A~2A的电流，经过电流的大小与铜厚度有关。　　注意：一般1mm线宽、1OZ铜厚通过1A电流。OZ是盎司单位，1OZ=35μm。　　其他数据如下：　　PCB走线宽度和电流关系，不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下图：

有几点需要说明： 1、pcb通过电流的能力与线宽和铜箔厚度（有时候按照盎司来计算，也就是1平方米的覆铜板上的铜的质量，常见的有0.5oz，1oz，2oz，3oz，对应的铜箔厚度分别是18um，35um，70um，105um；现实中如果不说明，默认值是0.5oz，也就是18um，所以二楼的说法有误，常见的不可能有0.5mm那么厚，否则卖出来的电路板是天价了，应改为0.5oz还差不多）严重有关，你没有提出铜箔厚度，严格的说，这道题是没有答案的。 2、走线宽度、铜箔厚度与允许的电流强度之间的关系没有计算公式，而是根据一张图上的曲线查出来的，而这条曲线是根据实验实测获得，网上有份资料叫：印制导线温升与导线宽度和负载电流之间的关系（pdf格式），里面可以参考。 3、根据2里面的资料显示，理论上，1oz电路板，1mm线宽的导线在通过2.3a的电流时，温升会达到10摄氏度。 4、网上经验公式：对于1oz的印制板，1mm线宽通过电流的经验值约为1a。但不是说2mm，1oz或1mm，2oz的板就能走2a的电流，因为这里是非线性的关系。 5、有些不怕烫的公司会按照1楼所说，1oz/1mm走3a的电流，不过个人不推荐这么做。 6、国防工业出版社曾经出版过一本关于电子电路抗干扰技术的书，里面提到载流量与线宽的关系，认为铜箔的载流量除了与铜箔厚度和线宽有关外，还与铜箔的散热情况有关，而这个散热情况与电路板上的元器件种类、数量、散热条件有关，在保证安全的情况下，可以使用以下经验公式，对于1oz的电路板，线宽与电流关系经验公式选择0.15*w（a），w为线宽（mm），从这里计算得到的结果是1mm，1oz通过电流约0.15a。

不能一概而论，那要看敷铜的厚度，导线长度以及允许温升等因素，一般情况1mm的线可以按照1-2A的经验值来确定。

还需要知道铜箔的厚度，另外表面的走线和内层走线也不一样。这有一个计算器 http://circuitcalculator.com/wordpress/2006/01/31/pcb-trace-width-calculator/

在环境25摄氏温度下，铜箔的厚度为1盎司铜（35um）,1mm的线能过2A电流,此时线的温升为10摄氏度。