晶圆厂投资多少钱，中国有哪些晶圆厂

1，中国有哪些晶圆厂

我们算一家：上海申和热磁电子有限公司主要是晶圆代工厂 4、5、6寸从切片到抛光代加厂！位于上海宝山工业园区

中国有哪些晶圆厂

2，信泰电子西安有晶圆厂吗做存储器的吗有多少员工

信泰电子没有你说的晶圆厂，晶圆是用在处理器上的主要材料吧。信泰主要做台式机和笔记本的DIMM线路板，只是半成品而已，员工现在大约550左右吧。你说的扩散蚀刻不清楚，不过这边的蚀刻线主要是蚀刻线路板上残余的菲林胶片。

信泰电子西安有晶圆厂吗做存储器的吗有多少员工

3，开个晶钢门厂要投资多少钱

看你有多大的规模，有多少周转的空间，一般自产自销就要不着做了，周转的资金比较大，初步投机1万的设备，一万的铝材。在买个车，在租个房，资金算了！！！！！！

要看你想要多大规模。所投入的工具没有什么大件，有切铝机就行。如果工人较多，就需要考虑数台。其他都是小工具。主要是场地！

开个晶钢门厂要投资多少钱

4，中芯晶圆股权投资上海有限公司怎么样

简介：中芯晶圆股权投资（上海）有限公司成立于2014年02月27日，主要经营范围为股权投资等。法定代表人：高永岗成立时间：2014-02-27注册资本：120000万人民币工商注册号：310000000123732企业类型：有限责任公司（外商投资企业法人独资）公司地址：中国（上海）自由贸易试验区商城路1287号1幢2层227室

你所说的“晶圆厂”实际并不生产晶圆，他们从别人那里买晶圆然后加工成芯片。芯片加工出来，卖自己牌子的，叫idm（如intel），卖别人牌子的叫foundry（也就是你说的晶圆厂fab，如smic）,而拥有牌子的叫无晶圆厂公司（fabless，如nvidia）

5，led加工厂投资要多少

你的意思是做一个led成品灯具加工的厂？买入一些灯珠、外壳、电源然后组装起来销售对吧？其实工厂的投资额度你在这里问是问不出什么来的，不说别的，各地的厂房租金价格都差很远，还有人工等等。另外还有你是否有人脉在原材料方面能够放款给你，收款怎么样等等。如果你只是装配，自己不加一些非常专业的测试仪器，原材料可以月结，收款是现金的话，30-50w没问题了。至少能够维持工厂正常运转几个月了

那要看规模了。怎么也得上百万。

不仅是规模，应该还要看你做哪一类产品。少则几十万，多则几千万都不算多。

最好去当地的工商部门问一问 www.fsyxly.cn

6，我想投资一个LED发光二极管生产厂想咨询一下懂行的人士

1.如果你要投资的话，建议还是投资到自己熟悉的行业，这样相对来说成功率比较大。建议而已，从你问的问题可以了解到，你对LED产业了解不是太充分。及时巴菲特也说过他不会投资网络，不是因为IT不赚钱，而是他不了解，从而无从评估和控制风险。 2.200W弄两条线可以吗? 首先LED是一个很长的产业链，从外延片，晶圆，到封装直至应用层面，不同的层面需要的资金和技术和规模是不一样的，200W基本上外延片，晶圆不可能涉足的，封装直至应用层面有可能，但是及时同样是封装，单色和白光的要求也是不一样的，自动化程度不一样的设备价格也有比较大的差距。这个需要看你的具体要求。相对来说越往前，技术和资金门槛越高。 3.关于工程师---其实你要找的不是一个工程师，而是一个经理人。老实说，中国市场的经理人市场并没有完全成熟，你要的这种人基本上是要去一些已经在做这个的工厂里面去挖别人的墙角才可以，对象是被人的厂长，技术总监，或者副总。干这样的事找个猎头公司还是比较合适。 4.最后建议一点，需要充分了解你的资源在那里？针对自己的资源所在去投资。如果自己认为LED产业是个很有前景的产业，也建议从LED应用开始投入，这里离市场要近一些，比较容易切入，等自己站稳了一定的位置了，再向产业链上游整合。比如开始做LED屏，等自己有比较好的业务量的时候不妨自己来封装。。。当然，如果你能确定你的有技术上的优势，或者有业务上的优势（比如封装的LED不愁卖不出去等），那你也可以从上游开始。

7，晶圆是怎么造的是cpu怎么制造的

多数人都知道，现代的CPU是使用硅材料制成的。硅是一种非金属元素，从化学的角度来看，由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处，所以具有半导体的性质，适合于制造各种微小的晶体管，是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。从某种意义上说，沙滩上的沙子的主要成分也是硅（二氧化硅），而生产CPU所使用的硅材料，实际上就是从沙子里面提取出来的。当然，CPU的制造过程中还要使用到一些其它的材料，这也就是为什么我们不会看到Intel或者AMD只是把成吨的沙子拉往他们的制造厂。同时，制造CPU对硅材料的纯度要求极高，虽然来源于廉价的沙子，但是由于材料提纯工艺的复杂，我们还是无法将一百克高纯硅和一吨沙子的价格相提并论。制造CPU的另一种基本材料是金属。金属被用于制造CPU内部连接各个元件的电路。铝是常用的金属材料之一，因为它廉价，而且性能不差。而现今主流的CPU大都使用了铜来代替铝，因为铝的电迁移性太大，已经无法满足当前飞速发展的CPU制造工艺的需要。所谓电迁移，是指金属的个别原子在特定条件下（例如高电压）从原有的地方迁出。很显然，如果不断有原子从连接元件的金属微电路上迁出，电路很快就会变得千疮百孔，直到断路。这也就是为什么超频者尝试对Northwood Pentium 4的电压进行大幅度提升时，这块悲命的CPU经常在“突发性Northwood死亡综合症（Sudden Northwood Death Syndrome，SNDS）”中休克甚至牺牲的原因。SNDS使得Intel第一次将铜互连（Copper Interconnect）技术应用到CPU的生产工艺中。铜互连技术能够明显的减少电迁移现象，同时还能比铝工艺制造的电路更小，这也是在纳米级制造工艺中不可忽视的一个问题。不仅仅如此，铜比铝的电阻还要小得多。种种优势让铜互连工艺迅速取代了铝的位置，成为CPU制造的主流之选。除了硅和一定的金属材料之外，还有很多复杂的化学材料也参加了CPU的制造工作。准备工作解决制造CPU的材料的问题之后，我们开始进入准备工作。在准备工作的过程中，一些原料将要被加工，以便使其电气性能达到制造CPU的要求。其一就是硅。首先，它将被通过化学的方法提纯，纯到几乎没有任何杂质。同时它还得被转化成硅晶体，从本质上和海滩上的沙子划清界限。在这个过程中，原材料硅将被熔化，并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种，以便硅晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅。如果你在高中时把硫酸铜结晶实验做的很好，或者看到过单晶冰糖是怎么制造的，相信这个过程不难理解。同时你需要理解的是，很多固体物质都具有晶体结构，例如食盐。CPU制造过程中的硅也是这样。小心而缓慢的搅拌硅的熔浆，硅晶体包围着晶种向同一个方向生长。最终，一块硅锭产生了。现在的硅锭的直径大都是200毫米，而CPU厂商正在准备制造300毫米直径的硅锭。在确保质量不变的前提下制造更大的硅锭难度显然更大，但CPU厂商的投资解决了这个技术难题。建造一个生产300毫米直径硅锭的制造厂大约需要35亿美元，Intel将用其产出的硅材料制造更加复杂的CPU。而建造一个相似的生产200毫米直径硅锭的制造厂只要15亿美元。作为第一个吃螃蟹的人，Intel显然需要付出更大的代价。花两倍多的钱建造这样一个制造厂似乎很划不来，但从下文可以看出，这个投资是值得的。硅锭的制造方法还有很多，上面介绍的只是其中一种，叫做CZ制造法。硅锭造出来了，并被整型成一个完美的圆柱体，接下来将被切割成片状，称为晶圆。晶圆才被真正用于CPU的制造。一般来说，晶圆切得越薄，相同量的硅材料能够制造的CPU成品就越多。接下来晶圆将被磨光，并被检查是否有变形或者其它问题。在这里，质量检查直接决定着CPU的最终良品率，是极为重要的. 够完美吧

你好！说那么多干嘛简单点说就是沙子制造的（纯度在99.99999%的单晶硅(沙子））我的回答你还满意吗~~