焊盘间最小距离是多少合适，0805封装两焊盘间的间距是多少

来源：整理时间：2023-03-22 11:40:23 编辑：亚灵电子网手机版

1，0805封装两焊盘间的间距是多少

两焊盘中心距离是2mm

额

0805封装两焊盘间的间距是多少

2，焊盘之间的最大电压为75V则焊盘之间的最小间距是多少

找了个软件算了一下，最小间距应该是1.5mm。如果涂阻焊，间距可以减小到0.6mm。软件是免费的，你可以试试：http://saturnpcb.com/pcb_toolkit.htm

焊盘之间的最大电压为75V则焊盘之间的最小间距是多少

3，贴片焊盘与导线之间的安全距离是多少

一般的板子10个mil左右吧！

就是说线到焊盘10mil呗，设远点和移动栅格大小就可以搞定了

贴片焊盘与导线之间的安全距离是多少

4，2焊盘间的间距为多少才能不发生连焊

焊盘的距离是根据你所画的器件大小决定的安全距离是在设计PCB时定义的线与线之间的间隔距离，这个参数需要与生产厂家进行沟通，根据厂家的生产工艺水平进行确定。具体的情况最好问厂家，不同的厂家工艺水平不一样。PCB厂家生产线路板时，一般使用丝网印刷的方式将你的图印刷到覆铜板上，然后用化学药液进行腐蚀。如果线之间的间距太近，腐蚀效果不好容易产生短路现象，同样，如果线的宽度太小，容易产生断路现象。一般我画板子时，单面板的线宽与线距设置在10mil（0.254mm），双面板的设置0.2mm。过孔的内径主要取决于钻头，电路板上的孔都是用钻头打的，双面板有一个过孔金属化的过程将过孔内加上金属导电。过孔基本上厂家都可以做到0.4mm甚至更小，但我一般最小设置0.5mm，太小了容易断线。

5，请问卓路电子BGA中线宽和线间距及线和via焊盘的最小间距可以做

最小BGA直径10mil,最小线宽线距（夹线）4/4mil.BGA焊盘到焊盘至少7mil

ad的话，恐怕你就只有自己动手一个一个的安放过孔，然后用自动布线来进行连线了。

6，PCB焊盘为什么要求最小间距

以下均为正确过板方向和RD防连焊设计支持（PHD还有引脚长度合理要求），仅供参考！1、SMD类型：网络电阻电容（排阻容）、CHIP英制0402（公制1005）及以下片式贴片阻容不推荐过WS；2、SMD本体引脚中心间距：引脚间距大于0.8mm的QFP，SOP等封装的贴片IC3、PHD本体引脚中心间距（如连接器）：单列直插通孔连接器：双面板（金属化孔）大于1.25mm引脚间距，单面板大于2.0mm间距；双列直插通孔连接器：双面板（金属化孔）大于2mm间距，单面板大于2.25mm间距；三列以上直插通孔连接器：双面板（金属化孔）大于2.25mm间距，单面板大于2.5mm间距；4、不同SMD与SMD相邻焊盘外沿间距，原则上相邻贴片元件外沿间距大于两元件的高度之和，并且满足最小净间距大于1.0mm；5、SMD与PHD相邻焊盘外沿间距，不小于0.75mm；6、不同PHD与PHD（适用于同一连接器）相邻焊盘外沿间距，不小于0.6mm（含有电插元件其拐脚后与相邻焊盘外沿间距）。

7，公用电脑USB焊盘间距多少

你好，我这边是生产USB电子产品的，USB电子有四颗针，三间空隙，中间一间空隙的距离是0.2mm 两边的间隙都是3.5mm，谢谢

数据那两根线也必须接上，是原装充电器吗？不是的话把充电器打开看看两个数据线是不是连在一起，需要连在一起

8，pcb走线与焊盘之间为什么要确定一个最小距离

距离太近的话，PCB加工时中间的铜箔可能处理不好，而出现短路等情况，增大了加工难度；因此，一般在正是开始布线之前，就要先设定一个最小间距，相当于立了一条规矩，布线时就不会出现不小心距离过近的情况了。

10mil或大于这个数值为佳，最小的只能做到8mil，qq:1540793439

9，若两焊盘之间的最大电压为75V则焊盘之间的最小间距是多少

75V电压不算高，如果条件允许，可以做1~2mm或者更大间距都没关系，最外层距离。如果条件不允许的话，0.5mm的外距也没什么问题的。

未涂敷+高海拔，间距应该在3mm以上

你好！找了个软件算了一下，最小间距应该是1.5mm。如果涂阻焊，间距可以减小到0.6mm。软件是免费的，你可以试试：http://saturnpcb.com/pcb_toolkit.htm打字不易，采纳哦！

10，smt焊盘间距多大不连焊

回流焊接后短路连锡不光与PCBA焊盘设计有关，还与所使用的锡膏质量有很大关系。制程中的各种细节问题我就不提了，因为原因众多，多数是可以人为控制和避免的。如你所问，焊盘间距一般大于0.3mm的QFP元件或是FPC排插，在实际生产中应该没有多大问题。也就是说，焊盘间距只要大于0.3mm就已经排除了PCB设计的问题。这种情况下还出现炉后连锡现象，那就只能找其他原因。锡膏就是除了焊盘间距外的第一大嫌疑对象，有铅的锡膏活性大于无铅的，如果锡膏印刷很正，也没有拉尖现象，炉后却大量出现连锡，在排除了炉温的可能后就是换不同的锡膏试试。一般无铅的延展性低，不容易产生连锡现象。PS:一般物料的引脚间距都是固定的，有统一的标准，所以焊盘间距不是随便改变的。如果出现连锡现象，不妨按照以下步骤排除：1.换另一种品牌的锡膏，延展性较低的。2.检查炉前印刷岗位是否按照作业要求进行，是否有擦拭钢网，是否每块印制板都经过检查，是否将不良品pass3.排除以上两点且PCBA设计与物料无异常后，可测试炉温并进行调整或换用无铅锡膏尝试. 全是个人经验，希望对你有用

这个没有明确的值。如果有solder mask阻焊的话，7mils应该不会短路

0.3是安全间距

0201为0.3MM