PCB设计中可以进行多少层信号层，主板PCB 设计层数问题

来源：整理时间：2023-02-22 21:29:51 编辑：亚灵电子网手机版

1，主板PCB 设计层数问题

你好这主板传入手的散热性能上不错的

主板PCB 设计层数问题

2，pcb单面板有几个信号层几个内电层

　　单面PCB只有一个信号层，没有内电层。双面PCB有两个信号层——顶层信号层和低层信号层，只有多层PCB才有内电层。内电层数量=板层数量-2。如6层板有4个内电层，8层板有6个内电层，等等。

pcb单面板有几个信号层几个内电层

3，PCB设计中电路板的标注尺寸边框等信息所用工作层是哪一层搜

标注可以在任意一层，一般在顶层丝印层。边框在机械层，一般在禁止布线层放置边框线PCB生产厂家也会认的。

我一般是在输出Gerber文件时把尺寸标注和边框信息都在Drill Drawing层再看看别人怎么说的。

边框尺寸我一般都在机械层4，钻孔信息一般在Drill Drawing

PCB设计中电路板的标注尺寸边框等信息所用工作层是哪一层搜

4，四层和六层pcb各包括哪几个信号层

四层板：层的分布一般为TOP，GND，POWER，BOT，其中TOP 和BOT都可以用来走信号层。六层板：一般层数L1-front L2-GND1 L3-signal1 L4-POWER L5-GND2 L6-bac。PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。

5，四层和六层pcb各包括哪几个信号层

6，pcb设计中各层的作用怎么区各层有什么作用

Protel99SE所提供的工作层大致可以分为7类：SignalLayers(信号层)MechanicalLayers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、、InternalPlanes(内部电源/接地层)、遮蔽层（MaskLayers）和Keepoutlayer(禁止布线层) ，在PCB设计时执行菜单命令[Design]设计/[Options]选项可以设置各工作层的可见性。pcb设计中各层作用1、SignalLayers(信号层)AltiumDesigner最多可提供32个信号层，包括顶层(TopLayer)、底层(BottomLayer)和中间层(Mid-Layer)。各层之间可通过通孔(Via)、盲孔(BlindVia)和埋孔(BuriedVia)实现互相连接。2、InternalPlanes(内部电源/接地层)InternalPlanes通常简称为内电层，仅在多层板中出现，PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同，内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。3、丝印层(SilkscreenLayers)一块PCB板最多可以有2个丝印层，分别是顶层丝印层(TopOverlay)和底层丝印层(BottomOverlay)，一般为白色，主要用于放置印制信息，如元器件的轮廓和标注，各种注释字符等，方便PCB的元器件焊接和电路检查。4、机械层(MechanicalLayers)机械层，一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同，下面举例说明我们的常用方法。5、遮蔽层（MaskLayers）AltiumDesigner提供了阻焊层（SolderMask）和锡膏层（PasteMask）两种类型的遮蔽层（MaskLayers），在其中分别有顶层和底层两层，6、Soldermasklayer(阻焊层) 在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel99SE提供了TopSolder(顶层)和BottomSolder(底层)两个阻焊层。 7、Keepoutlayer(禁止布线层) 用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。

7，关于PCB层数的选择

原理图简单的话单面板也可以，一般双面板就够了，模拟地和数字地可以放在同一层，比如双面板，常规上层是放模拟地和数字地，不同电源层放底层，注意电源分割就可以了。

说实话楼主的这种说法,我在pcb厂是没有听说过.其实从表观上只能看出是双面板还是多层板,现在的板层数可以做到很多.三十几层板都有,从外表上很难看出,而且光看孔的话,也不一定准确,现在有很多板都是采用塞孔工艺,怎么看也不会透光,如果更高级点的采用埋肓孔技术的话,就看不见孔了,所以表观上只能看清是双面还是多层.如果真要知道是多少层,只能做切片才能准确知道.

晕，那有这样问的？据我所知需要考虑的地方：1.板子大小。（你不可能多大都无所谓吧？）2.电子元器件的多少。（多了就不能相互干扰，要考虑距离、位置也会影响板的大小。）3.信号的干扰。（这个就不用我多说了吧？不同的信号要用铜皮层分开。）4.散热。（你不可能高温到200度吧？高温的元器件要远离其它元器件。）5.电源层及大地层的分开。以上要是没有问题，建议2~4层。具体要看设计。模拟信号和数字信号可以在同一层上。但要考虑模拟信号的相互干扰问题。

如果是产品的话，成本够的话就4层吧，比较稳定可靠，而且PCB布局设计也比较容易一些；如果成本控制比较严格和敏感的话，2层板吧，2层板也可以实现模拟和数字布局在一起。

8，电路板的层数

最新的都是6到8的也有10层的此一代的到6层满顶了！~在次的就是6层一下的了(现在已经很少了)！~

4层板是第1、第4层走线，其他几层另有用途（地线和电源)6 8层的增加了辅助信号层板子设计问题每一层有各自的作用有电源层主信号层辅助信号层接地层 6 8层的大体设计是一样的pcb板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个pcb板上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，并用来提供pcb板上零件的电路连接。通常pcb板的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊漆的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。现在主板和显卡上都采用多层板，大大增加了可以布线的面积。多层板用上了更多单或双面的布线板，并在每层板间放进一层绝缘层后压合。pcb板的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层，常见的pcb板一般是4～8层的结构。很多pcb板的层数可以通过观看pcb板的切面看出来。但实际上，没有人能有这么好的眼力。所以，下面再教大家一种方法。多层板的电路连接是通过埋孔和盲孔技术，主板和显示卡大多使用4层的pcb板，也有些是采用6、8层，甚至10层的pcb板。要想看出是pcb有多少层，通过观察导孔就可以辩识，因为在主板和显示卡上使用的4层板是第1、第4层走线，其他几层另有用途（地线和电源）。所以，同双层板一样，导孔会打穿pcb板。如果有的导孔在pcb板正面出现，却在反面找不到，那么就一定是6/8层板了。如果pcb板的正反面都能找到相同的导孔，自然就是4层板了。小技巧：将主板或显示卡对着光源，如果导孔的位置能透光，就说明是6/8层板；反之就是4层板。

有几层布线层就是几层，层数的多少和厚度没有绝对联系。厚度由基板和铜箔的厚度决定。

9，PCB设计中有底层顶层丝印层其它的都是什么层需要详

Signal Layers(信号层)、Internal Planes(内部电源/接地层)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silk screen(丝印层)、Others(其他工作层面)及System(系统工作层)颜色是可以自己设定的。信号层包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2](中间层2)……[Mid Layer30](中间层30)。信号层主要用于放置元件 (顶层和底层)和走线。机械层[Mechanical1]— [Mechanical16]一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等.Masks(阻焊层)有2个阻焊层:[Top Solder](顶层阻焊层)和(Bottom Solder](底层阻焊层)。阻焊层是负性的，在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。通常为了满足制造公差的要求，生产厂家常常会要求指定一个阻焊层扩展规则，以放大阻焊层。对于不同焊盘的不同要求，在阻焊层中可以设定多重规则。Silk screen(丝印层)有 2个丝印层，[Top Overlay](顶层丝印层)和 [Bottom Overlay](底层丝印层)。丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。在印制电路板上，放置PCB库元件时，该元件的编号和轮廓线将自动地放置在丝印层上。除了上述的工作层面外，还有以下的工作层：[KeepOutLayer](禁止布线层)禁止布线层用于定义元件放置的区域。通常，我们在禁止布线层上放置线段(Track)或弧线(Arc)来构成一个闭合区域，在这个闭合区域内才允许进行元件的自动布局和自动布线。注意：如果要对部分电路或全部电路进行自动布局或自动布线，那么则需要在禁止布线层上至少定义一个禁止布线区域。[Multi layer](多层)该层代表所有的信号层，在它上面放置的元件会自动地放到所有的信号层上，所以我们可以通过[MultiLayer]，将焊盘或穿透式过孔快速地放置到所有的信号层上。[Drill guide](钻孔说明)[Drill drawing](钻孔视图)PCB SOFT提供有 2个钻孔位置层，分别是[Drill guide](钻孔说明)和[Drill drawing](钻孔视图)，这两层主要用于绘制钻孔图和钻孔的位置。[Drill Guide]主要是为了与手工钻孔以及老的电路板制作工艺保持兼容，而对于现代的制作工艺而言，更多的是采用[Drill Drawing] 来提供钻孔参考文件。我们一般在[Drill Drawing]工作层中放置钻孔的指定信息。在打印输出生成钻孔文件时，将包含这些钻孔信息，并且会产生钻孔位置的代码图。它通常用于产生一个如何进行电路板加工的制图。

这个没法说，各软件名称不一样，只能说除了你知道的几层，还有阻焊层和粘贴层机械层等等。

顶层、底层、机械层1-4、顶层丝印、底层丝印、顶层锡膏、底层锡膏、顶层阻焊、底层阻焊、钻孔说明、禁止布线层、钻孔视图。顶层底层用于走线、机械层用于外形裁剪等、丝印字符、锡膏一般用于开钢网。

10，请教大家关于pcb层数的问题

能具体点么？看下下文。值得注意的是，PCB层数的减少可以大大节省成本，这个价格差异非常悬殊。几乎可以说，PCB层数每增加两层成本就增加一倍。也就是说四层PCB成本是两层的二倍，而六层的成本又是四层的二倍，依此类推。目前最豪华的技嘉EX58-EXTREME所采用了12层PCB，所以其价格也是非常昂贵的。采用更少层数的PCB对成本的控制有着非常巨大的作用，更为主要的是，现在的DIYer大多数都还没有把PCB层数放到显存与GPU同等重要的地位上来看待。另外PCB的生产一般是由芯片厂商或者比较有实力的厂商设计，并交给某PCB工厂代工的。而PCB的设计就决定了如何走线，以及后期元件的摆放，这也是一门非常高深的技术。对于DIYer来说，我们如何选择一款用料十足的产品，相信通过我们这个学堂的文章，能够对大家有一个很好的帮助。不论如何，判断PCB的层数是一门必须掌握的技巧。下面我们就来介绍一下判断PCB层数的几种方法。第一，目测法。由于PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察板卡断层，还是能够分辨出来。细心点我们会发现PCB中间夹着一层或几层白色的物质，其实这就是各层之间的绝缘层，用于保证不同PCB层之间不会出现短路的问题。因为目前的多层PCB板都用上了更多单或双面的布线板，并在每层板间放进一层绝缘层后压合，PCB板的层数就代表了有几层独立的布线层，而层与层之间的绝缘层就成为了我们用以判断PCB的层数最直观的方式。第二，导孔和盲孔对光法。导孔对光法利用PCB上“导孔”来识别PCB层数。其原理主要是由于多层PCB的电路连接都采用了导孔技术。我们要想看出PCB有多少层，通过观察导孔就可以辩识。在最基本的PCB（单面母板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。如果要使用多层板，那么就需要在板子上打孔，这样元件针脚才能穿过板子到另一面，所以导孔会打穿PCB板。因此我们可以看到零件的针脚是焊在另一面上的。比如板卡使用的是4层板，那么就需要在第1和第4层（信号层）走线，其他几层另有用途（地线层和电源层），将信号层放在电源层和接地层的两侧的目的为这样既可以防止相互之间的干扰，又便于对信号线做出修正。如果有的板卡导孔在PCB板正面出现，却在反面找不到，那么就一定是6/8层板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的导孔，自然就是4层板了。不过目前很多板卡厂商使用了另外一种走线方法，就是只连接其中一些线路，而在走线中采用了埋孔和盲孔技术。盲孔就是将几层内部PCB与表面PCB连接，不穿透整个电路板。埋孔则只连接内部的PCB，所以仅从表面是看不出来的。由于盲孔不需贯穿整个PCB，如果是六层或者以上，将板卡迎着光源去看，光线是不会透过来的。所以之前也有一种非常流行的说法：通过过孔是否漏光来判断四层与六层或以上PCB。这种方法有其道理，也有不太适用的地方，可以作为一种参考的方法。第三，积累法。确切的说，这不是一种方法，而是一种经验。不过这却是我们认为最准确的。我们可以通过对一些公板PCB板卡的走线和元件的位置来判断PCB的层数。因为在当前更新换代如此之快的IT硬件行业，有能力重新设计PCB的厂商毕竟不多。比方几年前大量采用6层PCB设计的9550显卡，细心的朋友可以比较一下它和9600PRO或者9600XT的板型有多少不一样呢？只是省略一些元件，而在PCB上保持了高度的一致。在上个世纪90年代，那个时候普遍流传一种说法：将PCB竖立摆放可以看出PCB层数，很多人都相信了。这种说法后来被证明是无稽之谈，就算当时的制造工艺再落后，比头发丝还细小的距离眼睛怎么能够分辨出来？后来这种方法继续延续并修改，逐渐演化出另一种测量方法。现在有很多人相信可以用“游标卡尺”之类的精密的测量仪器测出PCB的层数来，此种说法我们也不敢苟同。且不论是否有那种精密的仪器，我们怎么就没有看出12层的PCB是4层的3倍厚度呢？不同的PCB会采用不同的制造工艺，本来就没有统一的标准进行衡量，如何根据厚度来判断层数？其实PCB的层数对板卡的影响很大。比如为什么要安装双CPU至少要使用6层PCB？因为这样可使PCB具有3或4个信号层、1个接地层、1或2个电源层。那么可使信号线相距足够远的距离，减少彼此的干扰，并且有足够的电流供应。不过一般的板卡采用4层PCB设计已经完全足够，采用6层PCB则过于浪费成本，并且没有大多性能提升。