晶片有多少半导体，cpu芯片上的半导体有多少个

1，cpu芯片上的半导体有多少个

I7里集成了7.31亿个。英特尔i7⑸960X 集成有20亿个。反正现在的不论英特尔还是AMD，都是以亿为单位的！

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2，想问一块晶圆能分多少芯片

一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目，这个要根据die的大小和wafer的大小以及良率来决定的，是要通过公式计算得出的。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。更多关于一块晶圆能分多少芯片，进入：https://m.abcgonglue.com/ask/2b7bbe1615831317.html?zd查看更多内容

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3，普通晶闸管是多少半导体结构

四层半导体结构

晶闸管是一种具有pnpn四层结构的半导体器件，其不足：不能实现栅关断，有闩锁效应

普通晶闸管是多少半导体结构

4，现今最大芯片的面积有多大其中集成了多少晶体管

目前已经发布的情况，Intel目前规模最大的单一芯片处理器，Ivy Bridge-EP的XEON E7 v2，22纳米制程，10核心20线程，25MB的L3缓存，晶体管规模26亿，顺便一提，nVIDIA的旗舰GTX Titan的晶体管规模达到了71亿。根据拍明芯城统计桌面级处理器(不是手机的SOC)一般是9～18亿个以及更多的晶体管晶体管是处理器的基础，可以说，在同架构的情况下，晶体管越多，处理器性能越强劲(功耗和发热量也就更大)打个比方，处理器完成一次运算在微观角度来看是个大工程，晶体管就是工程人员，人手很多，完成速度也就越快(这只是一个简单的比喻，因为要更快的完成这个大工程，需要各方面的工具都很好，工程人员手脚也要利落“缓存大，频率高等等”另外施工方案要靠谱“架构要好”工程人员有良好的降压和休息措施“散热好” 等等等等)反正晶体管越多越好首先需要了解分立式晶体管是怎么样的结构。分立式晶体管其实就是内部一个小半导体晶片，然后微焊接上导线，最后引出再加上外壳导线完成的，晶体管的实际部分是非常微小的半导体晶片。类似的，电子芯片内核心的也是一块半导体晶圆，通过半导体蚀刻工艺在晶圆上生成众多的晶体管单位，然后再通过微点焊金丝的方式将各个引脚电路引出至芯片封装的管脚，而后封装起来。现在很多CPU或者显卡所说的某某纳米工艺其实就是指的在这里的蚀刻精度，精度越高集成程度也就可以做到越高。

5，半导体的种类很多但为什么做芯片的只有第四主族的元素呢

首先你要知道，如果要制作芯片，这种半导体材料应该可以做成NMOS和PMOS，这样才能构成CMOS，有了组成电路的基本单元然后半导体材料现在已经发展到了第三代第一代是Si 第二代是GaAs、InP 第三代是GaN 现在正在研发第三代芯片材料所以做芯片的只有第四主族的元素这个结论值得商榷

应该说做芯片的主要是硅片，因为硅便宜，在地球上元素第二多的就是硅，工艺也成熟。做芯片主要就是要降低成本。现在也有锗片（也是第四族），还有GaAs，但是他们都很贵。而且不结实，很容易碎，做实验可能会用到。再看看别人怎么说的。

6，芯片与晶片有啥区别

芯片与晶片区别：1、集成电路、或称微电路、微芯片、芯片（在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。2、晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。扩展资料集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗（参见低功耗设计）并降低了制造成本。模拟集成电路有，例如传感器、电源控制电路和运放，处理模拟信号。完成放大、解调、混频的功能等。通过使用专家所设计、具有良好特性的模拟集成电路，减轻了电路设计师的重担，不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。晶片的组成主要有砷(AS) 铝(AL) 镓(Ga) 铟(IN) 磷(P) 氮(N)锶(Sr)这几种元素中的若干种组成。参考资料来源：百度百科-芯片参考资料来源：百度百科-晶片

7，半导体芯片的介绍

半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。

我想你是要问芯片应用了半导体的什么性质了吧，由于半导体可以进行不同掺杂性形成pn结，使其具有整流特性实现电路的与或非门，即逻辑表达。对于集成电路来讲，最底下的一层叫衬底（一般为p型半导体），是参与集成电路工作的。拿cmos工艺来讲，n沟道mos的p型衬底都是连在一起的，都是同一个衬底。（一般的电路中的绝缘体，只是一个载体，它起到支撑和绝缘的作用。）再形象一点，就是，集成电路是一些电子元器件加连线构成，没有绝缘体充当绝缘和支撑。它通过加反偏和其他的技术来实现隔离（如器件二极管、三极管、场效应管）。理解有限，希望你能满意。

8，LED芯片尺寸911mil 什么意思 9和11代表的是什么长度

mil 是英尺的意思指的就是长度

mil是英制长度单位，1mil=千分之一inch（英寸）1英寸=25.4毫米所以1mil=0.025毫米 LED芯片尺寸9*11mil的意思就是说芯片为方形长宽分别11mil和9mil

LED芯片：一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。　　也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。　　芯片尺寸：　　大功率LED芯片有尺寸为38*38mil，40*40mil，45*45mil等三种当然芯片尺寸是可以订制的，这只是一般常见的规格。mil是尺寸单位，一个mil是千分之一英寸。40mil差不多是1毫米。38mil，40mil，45mil都是1W大功率芯片的常用尺寸规格。理论上来说，芯片越大，能承受的电流及功率就越大。不过芯片材质及制程也是影响芯片功率大小的主要因素。例如CREE 40mil的芯片能承受1W到3W的功率，其他厂牌同样大小的芯片，最多能承受到2W。　　:9*11mil 表示宽为9mil ，长为11mil 的一个长方形块。

9，ic集成芯片有哪些种类

拍明芯城IC芯片集成电路的种类一般是以内含晶体管等电子组件的数量来分类：SSI(小型集成电路)，晶体管数10～100个；MSI(中型集成电路)，晶体管数100～1000个；LSI(大规模集成电路)，晶体管数1000～100000；VLSI(超大规模集成电路)，晶体管数100000以上。二、按功能结构分类：集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。三、按制作工艺分类：集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。四、按导电类型不同分类：集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。五、按用途分类：集成电路按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。

1. intel英特尔(英特尔(中国)有限公司)(创立于1968年美国,全球较大的芯片供应商,微处理器/芯片组/板卡/系统及软件的科技巨擘,英特尔(中国)有限公司) 2. samsung三星(三星电子株式会社)(始于1938年韩国,世界500强企业,全球知名企业集团,涉及电子/金融/机械/化学等众多领域的大型跨国公司,三星集团)3. qualcomm高通(高通无线通信技术(中国)有限公司)(世界上较大的无生产线半导体生产商和无线芯片组及软件技术供应商,高通无线半导体技术有限公司)4. ti德州仪器(德州仪器半导体技术(上海)有限公司)(始于1930年美国,以开发/制造/销售半导体和计算机技术闻名于世,主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究/制造和销售)5. amd(超威半导体产品(中国)有限公司)(于1969年加利福尼亚,专注于微处理器设计和制造的跨国公司,行业知名品牌,超威半导体产品(中国)有限公司)6. nvidia英伟达(英伟达半导体科技(上海)有限公司)(全球视觉计算技术的行业领袖及gpu(图形处理器)的发明者和领导厂,英伟达半导体科技(上海)有限公司)7. toshiba东芝(东芝(中国)有限公司)(创立于1875年日本,世界品牌500强,综合机电制造商和解决方案提供者,世界大型综合电子电器企业集团,东芝(中国)有限公司) 8. micron美光(美光半导体技术(上海)有限公司)(硬盘十大品牌,创立于1978年美国,知名的半导体记忆产品生产商,全球领先的半导体储存及影像产品制造商,美光科技有限公司) 9. hynix海力士(sk海力士半导体(中国)有限公司)(创立于1983年,世界著名半导体厂商,全球领先的内存芯片制造商,大型跨国企业,sk海力士半导体(中国)有限公司) 10. 联发科技mediatek(联发博动科技(北京)有限公司)(台湾上市公司,专注于无线通讯/高清数字电视/光储存等领域的芯片系统整合解决方案商,联发博动科技(北京)有限公司)

10，各个阶段CPU的晶体管集成数量有多少

Core 2 DUO 65NM 6亿左右 Core 2 DUO 45NM 8.4亿 Core 2 Quad Q9系列 14亿

CPU是Central Processing Unit（中央微处理器）的缩写，它是计算机中最重要的一个部分，由运算器和控制器组成。如果把计算机比作人，那么CPU就是人的大脑。CPU的发展非常迅速，个人电脑从8088(XT)发展到现在的Pentium 4时代，只经过了不到二十年的时间。从生产技术来说，最初的8088集成了29000个晶体管，而PentiumⅢ的集成度超过了2810万个晶体管；CPU的运行速度，以MIPS(百万个指令每秒)为单位，8088是0.75MIPS，到高能奔腾时已超过了1000MIPS。不管什么样的CPU，其内部结构归纳起来都可以分为控制单元、逻辑单元和存储单元三大部分，这三个部分相互协调，对命令和数据进行分析、判断、运算并控制计算机各部分协调工作。 CPU从最初发展至今已经有二十多年的历史了，这期间，按照其处理信息的字长，CPU可以分为：4位微处理器、8位微处理器、16位微处理器、32位微处理器以及正在酝酿构建的64位微处理器，可以说个人电脑的发展是随着CPU的发展而前进的。 Intel 4004 1971年，英特尔公司推出了世界上第一款微处理器4004，这是第一个可用于微型计算机的四位微处理器，它包含2300个晶体管。随后英特尔又推出了8008，由于运算性能很差，其市场反应十分不理想。1974年，8008发展成8080,成为第二代微处理器。8080作为代替电子逻辑电路的器件被用于各种应用电路和设备中，如果没有微处理器,这些应用就无法实现。由于微处理器可用来完成很多以前需要用较大设备完成的计算任务，价格又便宜，于是各半导体公司开始竞相生产微处理器芯片。Zilog公司生产了8080的增强型Z80，摩托罗拉公司生产了6800，英特尔公司于1976年又生产了增强型8085,但这些芯片基本没有改变8080的基本特点，都属于第二代微处理器。它们均采用NMOS工艺,集成度约9000只晶体管,平均指令执行时间为1μS～2μS,采用汇编语言、BASIC、Fortran编程，使用单用户操作系统。 Intel 8086 1978年英特尔公司生产的8086是第一个16位的微处理器。很快Zilog公司和摩托罗拉公司也宣布计划生产Z8000和68000。这就是第三代微处理器的起点。 8086微处理器最高主频速度为8MHz，具有16位数据通道，内存寻址能力为1MB。同时英特尔还生产出与之相配合的数学协处理器i8087,这两种芯片使用相互兼容的指令集，但i8087指令集中增加了一些专门用于对数、指数和三角函数等数学计算的指令。人们将这些指令集统一称之为 x86指令集。虽然以后英特尔又陆续生产出第二代、第三代等更先进和更快的新型CPU，但都仍然兼容原来的x86指令，而且英特尔在后续CPU的命名上沿用了原先的x86序列，直到后来因商标注册问题，才放弃了继续用阿拉伯数字命名。 1979年，英特尔公司又开发出了8088。8086和8088在芯片内部均采用16位数据传输，所以都称为16位微处理器，但8086每周期能传送或接收16位数据，而8088每周期只采用8位。因为最初的大部分设备和芯片是8位的，而8088的外部8位数据传送、接收能与这些设备相兼容。8088采用40针的DIP封装，工作频率为6.66MHz、7.16MHz或8MHz，微处理器集成了大约29000个晶体管。 8086和8088问世后不久，英特尔公司就开始对他们进行改进，他们将更多功能集成在芯片上，这样就诞生了80186和80188。这两款微处理器内部均以16位工作，在外部输入输出上80186采用16位，而80188和8088一样是采用8位工作。作为全球知名的半导体厂商之一，美国德州仪器(TI)也在486时代异军突起，它自行生产了486 DX系列CPU，尤其在486DX2成为主流后，其DX2－80因较高的性价比成为当时主流产品之一，TI 486最高主频为DX4－100，但其后再也没有进入过CPU市场。 Cyrix 486DLC AMD于1999年2月推出了代号为“Sharptooth”(利齿)的K6－Ⅲ，它是该公司最后一款支持Super 7架构和CPGA封装形式的CPU，采用0.25微米制造工艺、内核面积是135平方毫米，集成了2130万个晶体管，工作电压为2.2V/2.4V。相对于K6－2而言，K6－Ⅲ最大的变化就是内部集成了256KB二级缓存（新赛扬只有128KB），并以CPU的主频速度运行。K6－Ⅲ的这一变化将能够更大限度发挥高主频的优势。