另一种是先在环氧树脂基板上贴上铜焊盘，称为镀铜。要设置电路板上的铜铺设量，您可以按照以下步骤操作:打开PCB设计软件，天线效应将产生，噪声将通过布线发出，如果电路板工厂的PCB中存在接地不良的铜覆层，则铜覆层将成为传播噪声的工具，在需要涂裸铜的区域画一条线，然后用铜大面积覆盖这条线。
众所周知，印刷电路板上布线的分布电容在高频时会发挥作用。当长度长于噪声频率的相应波长时，可以使用以下方法在覆盖铜时暴露铜（即用铜覆盖窗口）:在所需的窗口位置用导线在Sorder层上绘制所需的图案。设计软件，可以完成电路原理图设计。PCB有两种工艺，一种是在环氧树脂基板上电镀铜，价格昂贵，使用较少。
当铜被覆盖时，移动空间以将铜变为弧形。画弧包铜的方法如下:选上位，多边形。在弹出的界面中，您可以在选择网络后开始覆盖铜缆。首先，如果有线PCB上已经有网络，将铜应用于空PCB非常简单:单击“放置”-》“多边形平面”选项，在“网络选项”中选择您的地板铺设网络以打开选项，例如“GND网络”，然后根据您的需要设置其他几个地板铺设辅助选项。
在PCB设计软件中，定义适当的规则和约束来控制铜的铺设量。在软件中创建一个新的PCB文件，并选择适当的板层和尺寸，例如，如果要在TopLayer中打开一个窗口，请将当前层激活为TopSorder，然后按快捷键PL绘制所需的图形。根据设计要求，然后腐蚀不必要的地方。这种成本较低，大多数制造商采用这种工艺。
