多层板当多层板处于复杂的应用需求时，可以将电路以多层结构排列并压在一起，并在层间铺设通孔电路以连接所有层的电路。上述系统电路焊接在同一电路板上，在双面板和多层板中，印刷线路用于连接各层，对于稍微复杂的系统电路，如图中的超声波测距电路，它由一个发射器和一个接收器组成，这两条电路在电气上没有联系。为了避免相互干扰，它们不能共用一根地线，而应彼此分开，最后在电源端连接。
充电宝里的锂电池都是并联的，所以电路板上已经接好了B B和GNDGND，不需要单独接。用万用表测量可以确认。对于多层电路板，它被分成多个双层板，这些双层板被单独加工，然后进行组合。过孔是双层或多层电路板层间的连接线。它是电路板厂专门加工的金属化孔。过孔的内部由耐高温金属材料制成，例如铜，而不是焊料。
非常近的距离可以通过焊料连接，而较远的距离可以通过导线连接，俗称“飞线”。在层压基材之前，通常需要使用刷子研磨，-如果其中一个是插孔（顶部/底部已连接），则可以直接连接。这在小批量生产或单面印制板生产中很常见，首先将内部电路的铜箔基板切割成适合加工和生产的尺寸。表面贴装组件的基本单元Landorpad用于形成电路板的焊盘图形，即针对特殊元件类型设计的各种焊盘组合，过孔也称为金属化孔。
