陶瓷基板基于电子陶瓷,是一种片状材料,形成薄膜电路元件和外部元件的支撑基底。这种组件的优点是它可以使用各种基材(如陶瓷基材、釉面钢基材、印刷电路板和酚醛纸板等),).封装基板基本采用多层陶瓷基板,包括厚膜混合电路、薄膜混合电路和微波集成电路,最先进的材料基板使用陶瓷作为基板(多使用氧化铝陶瓷),薄膜电路采用真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。
陶瓷基板是指在高温下将铜箔直接粘接在陶瓷基板表面(单面或双面)的特殊工艺板。也就是我们常说的芯片),所以这种材料非常适合制作基板(电路板)。大部分是陶瓷PGA。厚膜电路的优点是性能可靠、设计灵活、投资少、成本低,多用于高电压、大电流和大功率场合。高纯氧化铝陶瓷系列铝、
用于高速大规模逻辑LSI电路。上述陶瓷材料由于烧结温度高而成本高,为了降低成本。氮化铝陶瓷具有高热导率、高强度、高电阻率、低密度、低介电常数、无毒以及与si(这里的Si实际上是硅)的热膨胀系数匹配等优异性能,①密封载体-多层细线基板组件是一种采用高密度互连和组装技术的组件。